Flash-muisteja kehittävä Spansion aikoo mukaan kisaan 3D-rakenteisissa NAND-siruissa. Spansion on ryhtynyt yhteistyöhön kiinalaisen XMC:n kanssa tuodakseen markkinoille 3D-flasheja.
3D-arkkitehtuureihin näyttää kaikkien NAND-piirien valmistajien olevan pakko siirtyä. Tähän asti 3D-siruja ovat lupailleet Samsung, Sandisk, Toshiba. Hynix. Micron ja Intel. Tänä vuonna 20 prosenttia NAND-piireistä valmistetaan 3d-arkkitehtuurissa.
TechNavio-tutkimuslaitoksen mukaan 3D-rakenteeseen pohjaavien NAND-sirujen tuotanto kasvaa yli 180 prosentin vuosivauhtia ainakin vuoteen 2018 asti.
Spansionin 3D-sirut tulevat pohjaamaan yhtiön omaan MirrorBit-tekniikkaan, joka esiteltiin jo 10 vuotta sitten. Spansion uskoo saavansa 3D-piirinsä arkkinoille vuoden 2017 aikana.