Sulautetuissa sovelluksissa suunnittelijat haluavat pitää piirikorttien koon ja korkeuden kurissa samalla, kun niille ahdetana yhä enemmän komponentteja. Linear Technology helpottaa PCIe-, ATCA- ja uTCA-järjestelmien kehittäjiä uudella ultraohuella 3-volttisella regulaattorilla.

Georgialainen Qualtre sanoo kehittäneensä maailman tarkimman kulmanopeusanturin eli gyroskoopin. Markkinoille olevien MEMS-gyrojen suorituskyvyn selvästi yrittävä ratkaisu pohjaa Georgie Tech -yliopistossa kehitettyyn tekniikkaan, jonka patentit Qualtre on lisensoinut.

Vuoden kolmannella neljänneksellä mobiililaitteiden DRAM-piirien myynti ylsi 3,46 miljardiin dollariin eli lähes 2,8 miljardiin euroon. Summa on kuusi prosenttia suurempi kuin edellisneljänneksellä.

Monissa laitteissa vaaditaan erittäin tarkkaa synkronointia. Matkapuhelinverkkojen tukiasemiin kellosignaali voidaan nyt tuoda erittäin tarkkana paikannussatelliiteista. Sveitsiläisen u-Bloxin uutuuspiirit tuovat käyttöön referenssiajan, jona tarkkuus yltää 20 nanosekuntiin.

Englantilainen Lime Microsystems tunnetaan ohjelmoitavien radiovastaanottimien kehittäjänä. Nyt yhtiö on saanut valmiiksi toisen polven piirisarjansa, jolla kaksi vastaanotinta saadaan toimiaan 0,1-3800 megahertsin alueella.

Teknisestä korkeakoulusta vuonna 2004 spinnattu Canatu on esitellyt valmiin prosessin, jolla voidaan valmistaa johtavia kalvoja esimerkiksi kosketusnäyttöihin. Nyt yhtiö haluaa viedä hiilinanonuppuihin perustuvan tekniikkaansa esimerkiksi autojen kojelautoihin.

Ledien hyödyntäminen valaistuksessa avaa esimerkiksi sisustajille aivan uusia mahdollisuuksia. Tämä tlee hyvin esillä Everlightin uusissa ledeissä. Ne ovat markkinoiden ensimmäiset, joiden värilämpötila on säädettävissä.

Lämpötila on yksi tärkeimpiä anturien mittaamia suureita, mutta sen saaminen digitaaliseen muotoon vaatii usein hankalaa suunnittelua. Linear Technology on kehittänyt piirin, jolla käytännössä kaikkien anturien mittaama lämpötila saadaan digitoitua erittäin tarkasti.

Intel on pääjohtaja Bryan Krzanichin aikakaudella kokenut jo useita organisaatiomuutoksia ja uusin päätös siirtää mobiilipiirien liiketoiminnan osaksi PC-prosessorien divisioonaa. Monen analyytikon mielestä Intel haluaa tällä piilottaa miljardiluokan nolottavat tappiot, joita se kännykkäpiireillään tekee.

Qualcomm on esitellyt ja jo demonnutkin uutta kännykkäpiirisarjaansa, joka ensimmäisenä markkinoilla tukee LTE-määritysten luokan 10 päätelaiteyhteyksiä. Yhtiö lupaa, että 450 megabittiä sekunnissa dataa lataavat puhelimet tulevat markkinoille ensi vuonna.

Kännyköiden ja muiden kannettavien laitteiden liikeanturien markkinoista on tulossa miljardien kokoiset tulevina vuosina. Tällä hetkellä tämä alue on vain muutaman suuren pelurin hallussa, sillä neljä suurinta valmistajaa hallitsee 75 prosenttia markkinoista.

Langattomalle lataamiselle luvataan suurta kasvua. Odotusten toteutuminen kuitenkin edellyttää yhä pidemmälle menevää siruintegraatiota sekä lataustehon nostoa. IDT vie kehitystä tähän suuntaan uusilla lähetinpiireillään.

ETSI on julkistanut uuden standardin, joka määrittelee seuraavan polven M2M-moduulien fyysiset mitat ja sähköiset liitännät. Uusi standardi sulautettujen laitteiden koneyhteydet tuovat moduulit, sekä takaa niiden toiminnan ankarissa olosuhteissa, kuten kovissa lämpötiloissa ja tärinälle alttiiksi tulevissa kohteissa.

Avaruussovelluksissa komponenteilta vaaditaan säteilynkestävyyttä. Cypress on nyt kehittänyt nopeimman säteilyä kestävän SRAM-piirinsä. Se on kvalifioitu ankarimpien vaatimusten mukaan.

Hybridimuistikuution kehitystä hallitseva HMCC-konsortio on julkistanut uudet määritykset, joiden myötä muistikuution nopeus kasvaa kaksinkertaiseksi. Dataväylän nopeus kasvaa 15 gigabitistä 30 gigabittiin sekunnissa.

Ledien valmistus alkaa olla kypsä siirtymään piialustalle. Pii tuo valmistukseen kustannustehokkuutta ja niiden valovoima kehittyy koko ajan. Jatkossa piin monet edut erityisesti valmistusprosessissa tulevat lisäämään alustan suosiota.

Ledien valmistus alkaa olla kypsä siirtymään piialustalle. Pii tuo valmistukseen kustannustehokkuutta ja niiden valovoima kehittyy koko ajan.

Englantilainen Plessey Semiconductor kertoo yltäneensä uuteen ennätyslukumaan piialustalle kasvatettujen lediensä tehokkuudessa. Magic-sarjan PLCC2-ledi tuottaa 120 lumenin valovoiman yhtä tehowattia kohti.

Intel on julkistanut New Orleansin Supercomputing-tahahtumassa tulevaisuuden superkonesuunnitelmiaan. Niihin kuuluvat esimerkiksi 10 nanometrin prosessissa valmistettu Xeon Phi -prosessori sekä jopa 100 gigabitin datanopeutta tukeva liitäntätekniikka.

Sveitsiläinen paikannus- ja mobiilipiireistä tunnettu u-Blox on esitellyt koneiden välisiin M2M-yhteyksiin moduulin, joka mahdollistaa datansiirron aina sadan megabitin sekuntivauhdilla. Uusi moduuli on jo sertifioitu USA:n suurimman operaattorin eli Verizonin LTE-verkkoon.