3D-tulostinten hinta putoaa pikku hiljaa tasolle, jossa ainakin oppilaitokset voivat sellaisee investoida. Vielä kun esineistä voisi ottaa 3D-kuvan ja lähettää sen tulostettavaksi. Mieluiten älypuhelimella. Caltechin tutkijat aikovat tehdä tästä visiosta totta.

FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.

Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.

Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.

Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.

Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.

Sveitsin Cernissä sijaitsevaa hiukkaskiihdytintä käynnistellään paraikaa uuteen kokeeseen. Samalla Euroopan ydintutkimusorganisaatio ilmoitti, että se tyskentelee Integrated Device Technologyn kanssa hiukkaskiihdyttimen parantamiseksi kolmivuotisessa projektissa.

Sony on ilmoittanut lopettavansa CCD-kuvakennojen valmistuksen vuoteen 2020 mennessä. Käytännössä päätös merkitsee hyvin pitkälle sitä, että CCD tekniikkana kuolee pois. Jäljellä on enää muutama valmistaja.

Atmel on yksi tunnetuimmista ARM-ohjainpiirien toimittajista. Nyt Atmel sanoo kehittäneensä alan vähävirtaisimman Cortex-M-ytimeen pohjaavan ohjainpiirin. Sen avulla esimerkiksi nappiparistopohjaisen laitteen käyttöikä pitenee vuosista vuosikymmeniin.

Helsingin Konalassa toimiva Canatu on julkistanut läpinäkyvän, johtavan kalvomateriaalin, jota yritys kehuu maailman ohuimmaksi. Nanonupputekniikkaan perustuvan kalvon paksuus on vain 23 mikronia.

Kuten viime viikolla jo uutisoitiin, Philips luopuu valaisinledien liiketoiminnastaan. Hollantilaiskonserni myy Lumileds-nimellä toimivan ledikomponentteihin keskittyneen Lumiledsin 3,3 miljardilla dollarilla GO Scale Capital -rahastolle.

Intelin sulautettuihin sovelluksiin vuonna 1980 esittelemä 8051-mikroprosessori voi edelleen olla suosituin suoritin, kun kaikki mahdolliset laitteet lasketaan yhteen. Digital Core Design sanoo kehittäneensä 8051-prosessorin, joka on peräti 29 kertaa alkuperäistä nopeampi ja suorituskykyisempi.

Piirien sisällä, piirien välillä, korttien välillä ja palvelimien välillä käytetään sarjaliitäntää tiedonsiirtoon. Lähetinvastaanottimet ovat jatkuvasti päällä, vaikka se ovat toimettomina 50-70 prosenttia ajasta. Semiconductor Research Corporationin tutkijat keksivät yksinkertaisen keinon pienentää merkittävästi sarjaliitännän tehonkulutusta.

Amerikkalaisten talouslehtien mukaan Intel on ostamassa FPGA-yritys Alteraa. Analyytikkojen mukaan kyse olisi 10 miljardin dollarin jättikaupasta. Kyse olisi Intelin historian suurimmasta yritysostosta ja samalla puolijohdealan suurimmasta fuusiosta. Huhujen lähdettyä liikkeelle Alteran osakekurssi pomppasi lähes kolmanneksen kasvuun.

Ranskalainen IPDiA on esitellyt maailman pienikokoisimman kondensaattorit. 0101-kokoinen uutuus on yhden nanofaradin kondensaattori. Sitä voidaan hyödyntää esimerkiksi DC-suotimena aina 10 gigahertsin mikroaaltoalueen tehosovelluksissa.

Intel ja Micron ovat kehittäneet uuden 3D-flashien tekniikan, jolla saadaan jopa kolminkertainen tallennustiheys nykyisiin NAND-tekniikoihin verrattuna. Tekniikalla saadaan tavalliselle 2,5 tuuman SSD-kiintolevylle tuotua jopa 10 teratavun tallennuskapasiteetti.

Optokomponentteja, antureita, aktuaattoreita ja muita erillispiirejä myytiin viime vuonna 63,8 miljardilla dollarilla. IC Insightsin mukaan markkina kasvoi ennätyssuureksi. Viime vuodesta kasvua tuli yhdekäsn prosenttia.

Flash-piirien valmistajat hakevat lisää tallennuskapasiteettia 3D-rakenteista, jotka valmistetaan pinoamalla kerroksia päällekkäin. Toshiban uusimmassa muistissa on 48 kerrosta, mikä on alan uusi ennätys.

Xeon Phi on Intelin brändinimi superkoneiden suorituskykyisille prosessoreille. Yhtiö on nyt kertonut lisätietoja uuden polven Knights Landing -siruista. 72 ytimen piirin suorituskyky on kolminkertainen edeltäjäänsä verrattuna.

Vaikka moni valmistaja on jo tuomassa ethernetiä autoihin, CAN-väylä on edelleen selvästi suosituin väylätekniikka. Kysyntä uutta nopeampaa CAN-väylää kohti on kasvamassa, mihin puolijohdetalot vastaavat uusilla lähetinpiireillään.