FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.
Kyse on kiekkotason koteloinnista (WLCSP), jossa nystyjen alla ei ole erillistä metallointia. Mainittu puolen millin paksuus on kotelon koko paksuus yli juotosnystyt mukaan lukien.
Kotelointi on tarkoitettu piireihin sellaisissa sovelluksissa, joissa piireille on rajallisesti tilaa. Tällaisia ovat esimerkiksi anturisovellukset, tiukkaan koteloitu teollisuuselektroniikka ja kannettava elektroniikka, tottakai.
Ensimmäisenä uusi kotelointi tuodaan tarjolle Alteran MAX 10 -piireissä. Perinteiseen kiekkotason CSP-piiriin verrattuna uusi tekniikka parantaa korttitason luotettavuutta peräti 200 prosenttia, Altera kehuu.
Juotosnystyinnovaatio parantaa esimerkiksi komponentin induktanssia. Myös kuparijohtimien reititykseen tulee enemmän mahdollisuuksia.
Ensimmäiset uudella kotelotekniikalla valmistetut MAX 10 -piirit ovat jo näytteinä toimituksissa.
Mobiiliverkkojen markkinoilta kantautuu vihdoin positiivisia uutisia myös Nokialle. Dell’Oro Groupin tuoreen raportin mukaan radioverkkojen (RAN) globaali liikevaihto kääntyi kasvuun vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä – ensimmäistä kertaa kahteen vuoteen.
Kun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.
