FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.
Kyse on kiekkotason koteloinnista (WLCSP), jossa nystyjen alla ei ole erillistä metallointia. Mainittu puolen millin paksuus on kotelon koko paksuus yli juotosnystyt mukaan lukien.
Kotelointi on tarkoitettu piireihin sellaisissa sovelluksissa, joissa piireille on rajallisesti tilaa. Tällaisia ovat esimerkiksi anturisovellukset, tiukkaan koteloitu teollisuuselektroniikka ja kannettava elektroniikka, tottakai.
Ensimmäisenä uusi kotelointi tuodaan tarjolle Alteran MAX 10 -piireissä. Perinteiseen kiekkotason CSP-piiriin verrattuna uusi tekniikka parantaa korttitason luotettavuutta peräti 200 prosenttia, Altera kehuu.
Juotosnystyinnovaatio parantaa esimerkiksi komponentin induktanssia. Myös kuparijohtimien reititykseen tulee enemmän mahdollisuuksia.
Ensimmäiset uudella kotelotekniikalla valmistetut MAX 10 -piirit ovat jo näytteinä toimituksissa.
Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.
Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukennotekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.
GaN-teknologian edelläkävijä Navitas Semiconductor on julkistanut uuden GaNSense Motor Drive IC -piirisarjan, joka mullistaa moottorinohjauksen tehokkuuden ja integraation. Uusi ratkaisu yhdistää kaksi galliumnitridi-FET-transistoria (GaN FET), ohjauksen, suojaukset ja virranmittauksen yhteen, täysin integroituun piiriin.
Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.
