ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Avaruustutkimus vaatii uuden sukupolven mikroprosessoreita

NASA on valinnut Microchipin kehittämään uuden PIC64 High-Performance SpaceFlight Computer (HPSC) -mikroprosessorin, jonka on tarkoitus muodostaa avaruuselektroniikan perusta vuosikymmeniksi eteenpäin. Valinta heijastaa avaruusteollisuuden nopeasti kasvavia laskentavaatimuksia, kun sekä julkinen että yksityinen avaruustoiminta laajenee voimakkaasti.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Nerokas arkkitehtuuri FPGA-nopeuden takana

    Pian Intelin omistukseen siirtyvä Altera on esitellyt uuden lippulaivapiirinsä, peräti 5,5 miljoonan logiikkaelementin Stratix 10 -piirin. Siinä ohjelmoitavan matriisin eli varsinaisen FPGA-osion nopeus kasvaa paitsi Intelin prosessin, myös nerokkaan uuden arkkitehtuurin ansiosta.

  • Intel valmistaa suurimmat ohjelmoitavat piirit

    Intelin 14 nanometrin prosessi on Alteran uusien Stratix 10 -piirien takana. 3D-tyyppinen Tri-Gate-prosessi tuo kaksinkertaisen suorituskyvyn ja jopa 70 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen FPGA-piireihin. Samalla Stratix 10 on markkinoiden selvästi suurin monoliittinen ohjelmoitava piiri.

  • Käykö AMD:n prosessori vihdoin tehokäyttöön?

    AMD on julkistanut uudet kuudennen polven prosessorinsa kannettaviin tietokoneisiin. Koodinimellä Carrizo tunnettu APU eli sovellusprosessori kuten AMD sirujaan nimittää, voi vihdoin olla suorituskyvytään ja tehonkulutukseltaan sellainen piiri, joka laittaa Intelin Coret koville.

  • Uusi muisti, selvästi tiheämpi kiintolevy

    Amerikkalainen Micron on esitellyt 16 nanometrin viivanleveydellä valmistetun TLC-flashpiirin, jossa samaan soluun tallennetaan kolme bittiä. Uutuus mahdollistaa lähes kolmanneksen tiheämpien muistien valmistamisen.

  • Ohuempi kosketusnäyttö tulee

    Asus julkisti Taiwanin Computexissa useita uusia tuotteita, mutta yksi uutuuksista – Z300-tabletti – sisältää yhtiön mukaan uutta tekniikkaa ensimmäistä kertaa maailmassa. Tabletin stylus-kynää ymmärtävä kosketusnäyttö on ensimmäinen on-cell -kosketusruutu maailmassa.

  • Intel kiihdyttää USB:n megavauhtiin

    Uusin USB on hieno liitäntä. Liitintä ei voi enää tukkia koneeseen väärin päin, piuhaa pitkin voi ladata yhä suurempia laitteita ja dataakin siirtyy jo huikeaa 10 gigabitin sekuntinopeudella. Mutta Intelin Computexissa Taiwanissa esittelemä Thunderbolt 3 -väylä nostaa USB;n aivan uudelle tasolle.

  • Uusi muisti satoja kertoja aiempaa nopeampi

    Hiilinanoputkiin perustuva uusi NRAM-muisti lupaa paljon. Se on yhtä nopea kuin DRAM-muisti, mutta flashin tapaan haihtumaton. Kännyköissä käytettäviin flash-muisteihin verrattuna NRAM on satoja kertoja nopeampi.

  • Läpimurto taipuvissa näytöissä

    Taipuisia näyttöjä on kehitetty pitkään, mutta paneelien valmistus on ollut haasteellista. Englantilainen FlexEnable sanoo nyt kehittäneensä menetelmän, jolla laadukkaita täysvärinäyttöjä saadaan valmistettua edullisesti muovikalvolle. Lasista eroon pääseminen alentaa näyttöjen hintaa merkittävästi.

  • Maailman ensimmäinen biohajoava mikropiiri

    Suomessakin on tutkittu nanoselluloosan tulevia käyttömahdollisuuksia, mutta amerikkalaistutkijat ovat menneet asiassa hieman pidemmälle. Wisconsin-Madisonin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet maailman ensimmäisen mikropiirin, joka on rakennettu puupohjaiselle substraatille eli alustalle.

  • Intelin Xeon saamassa jopa 28 ydintä

    Intel kasvattaa ytimien määrää palvelinprosessoreissaan. Nyt verkossa kiertää dokumentti, jonka mukaan Xeonissa olisi parin vuoden päästä parhaimmillaan jo 28 suoritinydintä.

  • NXP luopuu tehovahvistimista

    Hollantilainen NXP Semiconductors viilaa rakennettaan ohuemmaksi. Yhtiö on suostunut myymään matkapuhelinverkkojen tukiasemissa käytettävien RF-tehovahvistimiensa liiketoiminnan kiinalaiselle Jianguang Asset Management -sijoitusyhtiölle.

  • Jättikaupassa syntyy yksi suurimpia puolijohdetaloja

    Henry Samuelin perustama Broadcom tunnetaan Suomessa lähinnä siitä, että se omisti hetken aikaa Nokian entisen kännykkämodeemien kehitysyksikön. Tarina päättyi satojen irtisanomisiin. Nyt Broadcom kasvaa maailman kuudenneksi suurimmaksi puolijohdeyritykseksi jättimäisessä kaupassa.

  • Langaton lataaminen lyö läpi tänä vuonna

    Tutkimuslaitos IHS uskoo, että vuodesta 2015 tulee langattoman lataamisen läpimurtovuosi. Langatonta lataamista hyödyntävien sovellusten määrä kasvaa dramaattisesti. Kehitys näkyy tekniikkaa tukevien laitteiden määrässä.

  • Tehotransistori kutistui 50 prosenttia pienemmäksi

    Kanadalainen GaN Systems on esitellyt galliumnitridipohjaiset tehotransistorit, jotka ovat kooltaan 50 prosenttia kilpailijoita pienempiä. 650-volttisten ja 15-ampeeristen uutuuksien koko on vain 5 x 6,5 milliä. GaN Systems vastaa tiedotteellaan viime viikon uutisiin tehoelektroniikan PCIM-messuilta Frankfurtista, joilla esiteltiin ”maailman pienimmäksi” kehuttu 8x8-millinen galliumnitridikomponentti.

  • Uusi hybridimuisti sai hyväksynnän

    Hybridimuisti on standardiin DRAM-kantaan istuva moduuli, jossa on hyödynnetty DRAM-piirien lisäksi myös flash-muistia. Nyt DRAM-tekniikkaa hallinnoiva JEDEC on hyväksynyt alustavat standardit tuleville DDR4-hybridimuisteille.

  • Älypuhelimet siirtyvät nopeampaan muistiin

    Mobiililaitteiden DRAM-muisteja myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 3,58 miljardilla dollarilla eli lähes edellisneljänneksen vauhtia. DramExchangen mukaan kauppaa vauhdittavat nyt erityisesti uudet LPDDR4-piirit. Älypuhelimissa siirrytään nopeasti nopeampaan muistiin.

  • PCIe-väyläinen SSD-levy on ylivoimainen

    Flash-muistiin pohjaava SSD-kiintolevy on äänetön ja nopea, mutta todellinen murros tallennuksessa tapahtuu uusien PCIe-liitäntäisten SSD-levyjen myötä. Niissä suorituskyky kasvaa moninkertaiseksi aiempiin, tällä hetkellä käytettyihin SATA-väyläisiin verrattuna.

  • Uuden Macbookin saa nyt kiinni ethernetiin

    Apple julkisti maaliskuussa suurella metelillä Watch-älykellonsa ja kohinan seassa myös uuden Macbook-kannettavansa. Siitä löytyy ainoastaan yksi C-tyypin USB-liitin, jota pitää käyttää lataamiseen ja kaikkiin laiteliitäntöihin, mikäli langattomia yhteyksiä ei ole käytettävissä.

  • Intel taas kiinnostunut Alterasta?

    Intelin ilmoitettiin jo maaliskuussa olevan halukas ostamaan FPGA-piirien valmistaja Alteran huikealla 10 miljardin dollarin kauppahinnalla, mutta huhtikuussa Alteran johto lopetti neuvottelut. Nyt fuusiota kaavaillaan taas.

  • Intel ei usko uuteen Windowsiin

    Gartnerin mukaan PC-koneiden myynti kutistui 5,2 prosenttia vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Intelin pääjohtaja Bruce Krzanich ei usko, että kesän jälkeen jakeluun tuleva uusi Windows 10 toisi mitään isoa piristysruisketta laitemyyntiin.

Sivu 64 / 99

  • ...
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • ...
  • 66
  • 67
  • 68
v4 # recom webb mobox
2025  # mobox för wallpaper
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Voiko IoT edistää kestävää kehitystä?

ETN - Technical articleInternet of Things (IoT) nähdään usein energiasyöppönä ja elektroniikkajätettä lisäävänä teknologiana. Oikein suunniteltuna ja pitkä elinkaari huomioiden IoT voi kuitenkin muodostua keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen edistämisessä – aina energiankulutuksen optimoinnista paristottomiin anturiratkaisuihin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valtaosa suomalaisista ei ymmärrä AI-riskejä töissä
  • Sulautetut järjestelmät saivat vihdoin oman kyberuhkamallinsa
  • Kädessä pidettävä Linux-kone tähtää kehittäjien työkaluksi
  • Tarvitsetko isoa ja huippunopeaa muistia puhelimeesi?
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon

NEW PRODUCTS

  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
 
 
feed-image

Section Tapet