Amerikkalainen Micron on esitellyt 16 nanometrin viivanleveydellä valmistetun TLC-flashpiirin, jossa samaan soluun tallennetaan kolme bittiä. Uutuus mahdollistaa lähes kolmanneksen tiheämpien muistien valmistamisen.
Micron vertaa uutuuttaan aiempaan 20 nanometrin piiriin. Siihen verrattuna uutuus ahtaa bitit 28 prosenttia pienempään tilaan. Piirille sopii dataa 16 gigatavua ja sen pohjalta valmistetaan esimerkiksi SSD-kiintolevyjä.
TLC-tyyppinen flash on nopeasti kaappaamassa NAND-piirien markkinoita. Esimerkiksi DramExchangen mukaan jo tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä lähes puolet valmistetuista piireistä perustuu TLC-rakenteeseen.
Micron aikoo itse tuoda uudet TLC-piirinsä SSD-levyillä markkinoille jo syksyn aikana. Moni muukin valmistaja aikoo käyttää Micronin uusia siruja levyillään.