3,5 x 3,5 milliä. Näin kirjataan nyt maailman pienimmän valmiin bluetooth-moduulin fyysisen mitat. Asialla on TDK ja moduuli perustuu Dialog Semiconductorin radiopiiriin.

DRAM-muistia voi nyt ostaa selvästi halvemmalla. Samsung ilmoitti leikkaavansa DDR3-väyläistä SDRAM-muistien hintaa peräti 30 prosenttia. Neljän gigatavun muistin hinta putosi samalla 24 dollarista 16,80 dollariin.

Valo on keskeinen osa tietokoneiden ja verkkojen toimintaa, mutta yksi suuri este täysin optiselle tietotekniikalle on se, että tähän asti ei ole osattu tallentaa bittejä suoraan optisille piireille. Kansainvälinen tutkijaryhmä on nyt kehittänyt tekniikoita, joiden avulla on mahdollista tallentaa dataa suoraan optisille siruille.

Autojen kojelaudat muuttuvat tulevina vuosina selvästi nykyistä futuristisempaan suuntaan. Eri laitteita ohjataan yhä suuremmilla kosketusruuduilla. Nyt tulossa on jo 15-tuumainen paneeli. Cypress Semiconductor kertoo, että sen uusi kosketusnäyttöjen CYAT8168X-ohjain tukee yrityksen itse kehittämää AutoArmor-tekniikkaa. Tämä tekee ruudusta immuunin esimerkiksi voimakkaalle EMIsäteilylle, jota autojen, bussien ja rekkojen eri sähkölaitteet tuottavat.

Rohm on esitellyt uuden teho-ohjaimen tulevia C-tyypin USB-liitäntöjä varten. Ohjain tulee uusimpaa USB Power Delivery -määrityksiä, joten sen avulla voidaan ladata laitteita aina sataan wattiin asti. Käytännössä tämä tarkoittaa, että esimerkiksi kannettavista tietokoneista voidaan poistaa vanhanmallinen virtajohto älypuhelimen tapaan.

Kun koneessa vaaditaan erittäin tehokasta laskentaa, Intelin Xeon Phi -prosessorin kylkeen pakataan hybridimuistikuutio HMC: Se käyttäytyy periaatteessa kuin sirulle integroitu, erittäin nopea L3-tason välimuisti. Nyt muistikuutiosta on tulossa tarjolle jo kolmannen polven kehitysversio.

Kun Intel esitteli uuden Broadwell-mikroarkkitehtuurinsa, sitä ei alkuvaiheessa tuotu pöytäkoneisiin ollenkaan. Nyt Intelin johtoon kuuluva, pöytäkoneiden prosessoreista vastaava Kirk Skaugen on myöntänyt, että kyse oli kokeilusta, joka meni mönkään.

Jokaisessa älypuhelimessa on kamera, mutta se ei riitä. Pian jokaisessa uudessa autossa on useita kameroita. Tämä tietää hyvää kameramoduulien valmistajille. Vuonna 2020 kameroita myydään globaalisti jo 51 miljardilla dollarilla.

Samsung on esitellyt uudet mobiililaitteisiin tarkoitetut LPDDR4-muistinsa. Niiden kellotaajuus yltää jo 4266 megahertsiin. Kännykkämuisti on siis käytännössä jo yhtä nopeaa kuin nopeimmat PC-koneiden moduulit.

Muistien tekniikkaa standardoiva JEDEC on lanseerannut HBM-standardin (High Bandwidth Memory), joka määrittelee pinottujen erittäin nopean muistin määritykset. Nyt Hynix, eSilicon ja Northwest Logic on toteuttaneet ensimmäisen toimiva HBM-demonstraation.

Spintroniikkaa on tutkittu paljon mahdollisena tulevaisuuden tietokoneiden perustekniikkana. Nyt ruotsalaiset ja saksalaiset tutkijat ovat todistaneet, että vahvakin magneettinen sidos voidaan rikkoa erittäin nopeasti, se vie aikaa vain pikosekunteja.

Applen uusia iPhone-malleja on ihmetelty eilisen jälkeen pitkin maailmaa. Laitteet osoittavat, että Applen rautaosaaminen on edelleen kovaa luokkaa: sovellusprosessorin tehoja on onnistuttu nostamaan vuodessa merkittävästi paremmiksi.

Ledeillä voidaan tuottaa miellyttävää valoa koteihin, mutta esimerkiksi studiokäytössä eri värien tasalaatuinen sekoittaminen on ollut ongelma. Nyt Philipsin entinen lediryhmä eli Lumileds on ratkaissut ongelman uusilla Luxeon C -sarjan ledeillään.

Canon sanoo kehittäneensä CMOS-pohjaisen kuva-anturin, joka pystyy tallentamaan peräti 250 miljoonaa kuvapistettä. Yhtiö nimittää uutta kokoa termillä APS-H. Kyse on maailman suuriresoluutioisimmasta CMOS-kuvapiiristä.

LTE-standardissa on määritelty myös päätelaiteluokka 1, jolla saadaan maksimissaan 10 megabitin datayhteydet verkosta päätelaitteeseen. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäiset luokan 1 LTE-moduulinsa. Niitä tarvitaan esimerkiksi IoT-linkeissä, autoissa ja koneiden välisissä M2M-yhteyksissä.

Toshiba on esitellyt Berliinin IFA-messuilla SD-muistikortin, jolle on ydhistetty yhtiön oma Transferjet-tiedonsiirto. Sen avulla vaikkapa digikameran kuvat saadaan langattomasti siirrettyä toiseen laitteeseen erityisen nopeasti. Siirto vaatii sen, että vastaanottavassa laitteessa on Transferjet-radio esimerkiksi USB-tikun muodossa.

Skylaken myötä Intelin prosessorien grafiikkaominaisuudet hyppäävät ison askeleen eteenpäin. HD Graphics 500 -ytimen ansiosta täysteräväpiirtovideota voidaan toistaa akkuteholla 10 tunnin ajan, 4K-kuvaa voidaan renderöidä 20 prosenttia aiempaa nopeammin ja 3D-grafiikkaa 40 prosenttia nopeammin. Ja kuten Intel jo demosi IDF-kehittäjäkokouksessa, Skylakella voidaan pyörittää samanaikaisesti kolme 4K-ruutua.

Intel julkisti varhain tänä aamuna virallisesti joukon uusia Skylake-mikroarkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Piirien esittelytilaisuudessa niitä verrattiin viiden vuoden takaisiin mikrojen moottoreihin ja parannukset ominaisuuksissa ja suorituskyvyssä ovat kyllä vaikuttavia.

Intel on pian tuomassa tarjolle ensimmäisiä uuteen Skylake-mikroarkkitehtuuriin perustuvia prosessoreja. 14 nanometrin Skylake lupaa paljon. Arkkitehtuuriin on tuotu monia aivan uusia ominaisuuksia, joilla saadaan enemmän suorituskykyä samalla, kun tehonkulutus ja lämmöntuotto pysyvät kurissa.

Uuden USB-väylän 3.0-standardin myötä haluttiin ennen kaikkea liitin, joka sopii koneisiin molemmin päin. Mutta standardin datanopeutta kasvattamalla on luotu tapa korvata gigabitin ethernet USB-väylällä. Cypress Semiconductor on jo esitellyt ohjainpiirin, jolta tämä onnistuu.