3,5 x 3,5 milliä. Näin kirjataan nyt maailman pienimmän valmiin bluetooth-moduulin fyysisen mitat. Asialla on TDK ja moduuli perustuu Dialog Semiconductorin radiopiiriin.
TDK:n mukaan moduuli sisältää integroidun DC-DC-muuntimen. Mikäli sama toiminnallisuus toteutettaisiin erillispiireillä, tilaa kuluisi 60 prosenttia enemmän. Ei siis ihme, että moduulille haetaan käyttöä älypuhelimissa ja päällepuettavassa elektroniikassa.
Moduuli tukee ns. Bluetooth Smartin uusinta määritystä eli 4.1 LE -standardia. Kolmen voltin jännitteellä virrantarve on lähetyksessä viisi milliampeeria ja 5,4 milliampeeria vastaanotossa. Valmiustilassa tarve putoaa 0,8 mikroampeeriin.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.