Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
45 × 45 millimetrin kokoinen OSM-moduuli on tarkoitettu suoraan SMT-tuotantoon. Perinteisiä SOM-liittimiä ei tarvita. Tämä pienentää rakennetta, parantaa mekaanista luotettavuutta ja laskee kustannuksia suurissa sarjoissa.
i.MX95 tuo moduuliin kuusi Cortex-A55-ydintä, kaksi reaaliaikaydintä sekä integroidun NPU:n, GPU:n ja VPU:n. Tekoäly ja konenäkö ovat osa perusrakennetta. Erillistä AI-kiihdytintä ei tarvita. Moduuli soveltuu esimerkiksi konenäköön, robotiikkaan ja ennakoivaan kunnossapitoon.
Reaaliaikaiset ohjaustehtävät voidaan ajaa Cortex-M7- ja Cortex-M33-ytimillä. Linux ja AI-sovellukset pyörivät A55-ytimissä. Yksi moduuli riittää koko järjestelmään.
Tietoturva on rakennettu suoraan arkkitehtuuriin. i.MX95:n EdgeLock Secure Enclave tukee turvallista käynnistystä, avainten hallintaa, etähallintaa ja OTA-päivityksiä. Tämä vastaa teollisten reunalaitteiden kasvaviin sääntely- ja elinkaarivaatimuksiin.
Muistipuolella moduuli tukee jopa 16 gigatavun LPDDR5-muistia ECC-tuella ja 256 gigatavun eMMC-flashia. Liitännöistä löytyvät muun muassa PCIe Gen3, USB 3.0, Gigabit Ethernet, CAN-FD sekä MIPI-kameraliitännät.
Tria tarjoaa moduulille kehitysalustan ja Yocto-pohjaisen Linux-tuen. Android- ja Windows IoT -tuki on saatavilla pyynnöstä. Tria Technologies kuuluu Avnet-konserniin, mikä tukee pitkää elinkaaren hallintaa ja saatavuutta.
OSM-LF-IMX95 siirtää OSM-moduulit uudelle suorituskykytasolle. Tekoäly on nyt vakio-osa juotettavaa moduulia, ei erillinen lisä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
