
AMD on laajentanut sulautettuihin järjestelmiin tarkoitettua Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaansa uusilla malleilla, jotka tuovat selvästi lisää paikallista tekoälylaskentaa teollisiin edge-järjestelmiin. Uusien piirien tekoälysuorituskyky yltää parhaimmillaan 80 TOPSiin, mikä mahdollistaa raskaampien AI-mallien ajamisen suoraan laitteessa ilman pilvipalvelua.
Uudet prosessorit perustuvat AMD:n Zen 5 -suoritinarkkitehtuuriin ja sisältävät kahdeksasta kahteentoista CPU-ydintä. Tekoälylaskentaa varten sirulle on integroitu kolme eri laskentayksikköä: RDNA 3.5 -grafiikka rinnakkaislaskentaan, XDNA 2 -arkkitehtuuriin perustuva NPU vähävirtaiseen inferenssiin sekä CPU-ytimet järjestelmän ohjaukseen ja deterministisiin tehtäviin. AMD:n mukaan kokonaisjärjestelmän AI-suorituskyky on yli kaksinkertainen aiempaan Ryzen Embedded -sukupolveen verrattuna.
Valmistajan mukaan prosessorit on suunnattu erityisesti teollisiin edge-järjestelmiin, kuten konenäköä hyödyntäviin tuotantolinjoihin, autonomisiin mobiilirobotteihin ja lääketieteellisiin kuvantamislaitteisiin. Yhdellä piirillä voidaan esimerkiksi yhdistää PLC-ohjaus, monikamerainen konenäkö ja käyttöliittymä, mikä vähentää erillisten prosessorien tarvetta teollisissa PC-järjestelmissä.
AMD tuo samalla sulautettuihin järjestelmiin ROCm-ohjelmistoalustansa, joka on avoimeen lähdekoodiin perustuva AI-kehitysympäristö GPU-laskentaan. Sen avulla kehittäjät voivat käyttää samoja AI-kehyksiä ja työkaluja kuin datakeskusympäristöissä. Lisäksi AMD tarjoaa teollisiin sovelluksiin virtualisoidun ohjelmistoalustan, jossa esimerkiksi Linux-, Windows- ja reaaliaikaiset RTOS-järjestelmät voivat toimia eristetyissä ympäristöissä Xen-hypervisorin päällä.
Ryzen AI Embedded P100 -sarjan uudet neljän–kuuden ytimen mallit ovat jo näytevalmistuksessa, ja niiden tuotannon odotetaan alkavan vuoden toisella neljänneksellä. Kahdeksan–kahdentoista ytimen versioiden toimitusten on määrä käynnistyä heinäkuussa.






















