Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.
DA14680 SmartBond -piiri tukee Bluetooth Smart eli 4.2-määrityksiä. Piirin ARM Cortex-M0-prosessoriydin voidaan ohjelmoida maksimissaan 96 megahertsin kellotaajuuteen. Sen virrantarve on 30 mikroampeeria megahertsiä kohti.
Piirillä on 8 megabitin flash-muisti, kaksi erillistä I2C- ja SPI-väylää, kolmea valkoisen ledian ajuria, lämpötila-anturi, monikanavainen DMA-ohjain sekä 8-kanavainen 10-bittinen AD-muunnin, jolla anturidata saadaan digitoitua.
Dialogin mukaan uutuus ehtii näytepiireiksi kesään mennessä. Päällepuettavien laitteiden markkinoiden uskotaan kasvavan 190 miljoonaan laitteeseen vuoteen 2019 mennessä.