ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • 3D-kosketuslevyt mullistavat auton ratin

    Auton ratista löytyy nykyään yhä enemmän mekaanisia nappeja, joilla erilaisia laitteita ohjataan. Jatkossa ne korvataan 3D-kosketusta ymmärtävillä ohjaimilla.

  • Älypuhelinanturi kutistui jopa puolella

    Älypuhelimissa käytetään ns. läheisyysanturia (proximity sensor) aistimaan lähestyviä objekteja ja ympäröivää valoa. Itävaltalainen ams on onnistunut kutistamaan anturin 50 prosenttia nykyisiä pienemmäksi.

  • Magneettinen muisti muovialustalla

    Singaporen kansallisessa yliopistossa on kehitetty magneettinen MRAM-tyyppinen muisti joustavalla, taipuisalle muovialustalle. Innovaation uskotaan parantavan puettavan elektroniikan mahdollisuuksia.

  • 500 terabittiä neliötuumalle

    Hollantilaisen Delftin yliopiston nanotieteiden instituutissa on onnistuttu tallentamaan kilotavu dataa 8000 klooriatomiin. Tallennustiheytenä tämä tarkoittaa 500 terabittiä neliötuumalle, mikä on 500 tiheämmin kuin tämän päivän kaupallisissa kiintolevyissä.

  • Kännykkäpiirien ykkösnimi myytiin jättikaupassa

    Englantilaiset puhuvat siitä jo maan historian suurimpana teknolgian yrityskauppana. Japanilainen Softbank, joka vuonna 2013 osti enemmistön suomalaisesta peliyritys Supercellistä, ostaa nyt kännyköiden ja muiden sulautettujen laitteiden suorittimien ykkösnimen eli ARM:n.

  • Yhdessä kännykässä piirejä 35 eurolla

    IC Insights on arvioinut, kuinka paljon mikropiirejä yhdessä matkapuhelimessa on keskimäärin. Viime vuoden osalta tutkimuslaitos päätyi lukemaan 38,78 dollaria, mikä on lähes sentilleen 35 euroa.

  • Bluetoothilla dataa milliampeereilla

    Toshiba Electronics Europe on esitellyt kolme uutta Bluetoothin Low Energy -radiopiiriä, jotka toimivat markkinoiden alhaisimmilla virroilla. Uutuudet on suunniteltu erityisesti puettaviin elektroniikkalaitteisiin, älypuhelimien lisälaitteisiin, kauko-ohjaimiin ja moniin nopeasti yleistyviin IoT-ratkaisuihin.

  • Pienikokoinen valmis moduuli LoRa-verkkoihin

    LoRa on tällä hetkellä ehkä parhaassa asemassa nousta esineiden internet -verkkojen tekniikoiden kärkeen. Japanilainen Murata esitteli laitevalmistajille valmiin LoRa-moduulin, jonka mitat ovat vain 12,5 x 11,6 x 1,76 milliä.

  • Uusi USB sai sähköalan standardoinnin

    Uusi C-tyypin USB-liitin valloittaa jo PC- ja oheislaitemarkkinoita kovalla vauhdilla, mutta nyt IEC-järjestö on saanut tekniikalle oman hyväksyntänsä. Sähköalan standardointijärjestön hyväksyntä on viimeinen vahvistus sille, että USB-C on valmis valloittamaan maailman.

  • CCD-kenno näkee lähelle infrapunaa

    ON Semiocnductor on parannellut CCD-kennojensa ominaisuuksia niin, että ne sopivat paremmin esimerkiksi teollisuuden ja lääketieteellisen kuvantamisen sovelluksiin. 8 megapikselin KAI-08052-kenno näkee nyt lähelle infrapuna-aluetta.

  • MicroSD-kortin nopeus kasvoi moninkertaiseksi

    UFS eli Universal Flash Storage on uusi, JEDECin standardoima muistikorttien laajennusstandardi, joka moninkertaistaa erittäin suosittujen MicroSD-korttien datanluku- ja -kirjoitusnopeudet. Samsung on nyt esitellyt markkinoiden ensimmäiset UFS-standardia tukevat muistikortit.

  • Emolevyjen myynti kuihtuu

    Tietokoneen emolevyjen myynti suorastaan romahti vuoden toisella neljänneksellä. Valmistajat kertovat yli 20 ja jopa yli 30 prosentin pudotuksista myyntiluvuissaan huhti-kesäkuussa. Kehityksestä kertoi taiwanilainen Digitimes.

  • Bluetooth-järjestelmä 3 x 3 milliin

    Nordic Semiconductor on esittelyt vähävirtaista bluetooth-yhteyttä eli ble-tekniikkaa tukevan järjestelmäpiirin, joka on markkinoiden pienimpiä. Kiekkotason CSP-koteloon riisuttu radiopiiri vie piillä tilaa vain 3 x 3,2 milliä.

  • Maailman pienin sijaintinsa aina tietävä moduuli

    Suomessa taivas on yleensä vapaa satelliittisignaaleille, mutta esimerkiksi monissa Euroopan maissa kuljetaan pitkiä tunneliosuuksia ja korkeiden rakennusten välissä, jolloin u-Bloxin uusi paikannusmoduuli tietää sijaintinsa kaikissa tilanteissa.

  • Qualcomm edelleen selvä ykkönen modeemeissa

    Forward Concepts on listannut LTE-modeemipiirien toimittajat viime vuodelta. Qualcomm on edelleen selvä ykkönen, sillä yhtiön hallussa oli 66 prosenttia 18,8 miljardin dollarin markkinoista. Käytännössä kaksi kolmesta LTE-modeemista tuli sandiegolaisyritykseltä.

  • Datakeskuksen muisti kutistuu merkittävästi

    Datakeskuksessa käsiteltävän informaation määrän kasvu vaatii jatkuvasti enemmän muistia, mikä lisää raudan tehonkulutusta. Renesas sanoo kehittäneensä uuden ratkaisun, joka parantaa tätä ongelmaa merkittävästi.

  • Jopa 12 signaalikontaktia 10 milliin

    Pyöröliittimistään ja kaapeliratkaisuistaan tunnettu Fischer Connectors tuo markkinoille entistä pienemmän liittimen. MiniMax 06 on tiheiden liitinratkaisujen MiniMax–sarjan uusin liitin. Fischer Connectorsin liittimiä tuo Suomeen Yleiselektroniikka.

  • CMOS-kamera elää ja voi hyvin

    CMOS-pohjaisiin kuvakennoihin perustuvien kameroiden suosio jatkuu vahvana. CMOS-kennojen tuotannon ennustetaan kasvavan keskimäärin yli kymmenen prosentin vuosivauhdilla seuraavien viiden vuoden aikana ja myynnin yltävän 18,8 miljardiin dollariin vuonna 2021.

  • Suosittuun prosessoriin vähävirtaisin versio

    Microchip on esitellyt 32-bittisten mikro-ohjaintensa vähävirtaisimman piiriperheen. Hinnaltaan edullinen PIC32MM-ohjainperhe on suunnattu erityisesti IoT-järjestelmiin, kulutuselektroniikkaan, teollisuusautomaatioon ja moottorinohjaussovelluksiin.

  • Tuhat prosessoria samalla sirulla

    Kalifornian yliopisto on esitellyt kehittämänsä mikropiirin, joka sisältää 1000 prosessoria. Suorittimet ovat tosistaan riippumatta ohjelmoitavissa ja koko sirun laskentakapasiteetti on enimmillään 1,78 biljoonaa käskyä sekunnissa. KiloCore-nimellä kutsuttu energiatehokas siru sisältää kaikkiaan 621 miljoonaa transistoria.

Sivu 335 / 384

  • 330
  • 331
  • 332
  • 333
  • ...
  • 335
  • 336
  • 337
  • 338
  • 339
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille
  • Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet