ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Taipuisat OLED-kännykät yleistyvät

    Applen uusi iPhone 6 Plus osoittautui joidenkin käsissä taipuvan liikaa. Tätä ehdittiin jo kutsua Applen ”bendgateksi”. Totuus on kuitenkin se, että taipuisuudesta tulee yhä yleisempi ominaisuus älypuhelimissa jo tänä vuonna.

  • Älykäs ohjain säätää valovoimaa ympäristön mukaan

    Itävaltalainen ams on julkistanut ohjainpiirin, jonka avulla valaisin aistii jatkuvasti ympäröivää valoa. Uusi ohjain on varustettu bluetooth-radiolla, joten se voidaan liittää kodin tai toimiston automaatiojärjestelmään.

  • Intersil kutisti tehomoduulin

    Intersil on esitellyt DC-DC-tehomuuntimen, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi sarjassaan. ISL8203M-moduuli helpottaa teholähdesuunnittelua esimerkiksi FPGA- ja ASIC-piireissä sekä DSP- ja mikroprosessoreille.

  • Nopein muisti grafiikkaan

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä grafiikkamuistia, jota se kehuu maailman nopeimmaksi. 8 gigabitin piirit ovat ensimmäiset 20 nanometrin prosessissa valmistetut GDDR5-sirut.

  • Maailman vähävirtaisin mikro-ohjain

    Ambiq Micro on lanseerannut Apollo-mikro-ohjainperheen, joka kertarysäyksellä mullistaa ohjainpiirien markkinat. Täysin uuden tekniikan ansiosta Ambiq leikkaa ohjainten tehonkulutuksen kymmenesosaan nykyisestä. Kilpailijat eivät pääse virtapihiydessä lähellekään Apollon lukemia.

  • Maailman suurin logiikkapiiri

    FPGA-valmistaja Xilinx on ryhtynyt toimittamaan volyymeissä markkinoiden suurinta ohjelmoitavaa logiikkapiiriä. Virtex Ultrascale VU440-sirulla logiikksolujen on peräti 4,4 miljoonaa. Se on neljä kertaa enemmän kuin muissa markkinoilla olevissa FPGA-piireissä.

  • Intel ennätyksiin, mobiilisiruissa jättitappiot

    Intel kirjasi viime vuonna ennätyksellisen 55,9 miljardin euron liikevaihdon ja 11,7 miljardin dollarin tuloksen. Lukemat olisivat olleet vielä komeampia ilman yhtiön mobiilipiirien liiketoimintaa.

  • Ensimmäinen 1-luokan LTE-piirisarja

    LTE-puhelimissa hehkutetaan jo jopa 300 megabitin datayhteyksillä. LTE on kuitenkin paljon muutakin. Päätelaiteluokat alkavat kategoriasta 1 ja nyt on vihdoin saatu markkinoille ensimmäinen 1-luokan piirisarja.

  • Kustomoitu prosessori yhä tehokkaampi

    EDA-talo Cadencelle nykyään kuuluva Tensilica on julkistanut 11. polven version konfiguroitavasta Xtensa-prosessoristaan. Aiempaa edistyneemmät käskyt ahtavat logiikan yhä pienempään tilaan ja säästävät muistin käytössä. Entinen suunnittelun helppous on kuitenkin ennallaan.

  • Kiinalaisilla tarkimmat kännykkänäytöt

    Kiinalaiset ovat mieltyneitä tarkkanäyttöisiin älypuhelimiin. Tänä vuonna jo kolmanneksella kiinalaisista älypuhelinomistajista on täysteräväpiirtoon yltä näyttö. Suosio perustuu FullHD-kännyköiden hinnan laskuun.

  • Atmel ennätykseen bluetooth-virrankulutuksessa

    ARM-pohjaisista mikro-ohjainpiireistään tunnettu Atmel on lanseerannut bluetooth-radiopiirien alustan, joka leikkaa merkittävästi esimerkiksi IoT-laitteiden tehonkulutusta. Valmiustilassa piirin virrantarve putoaa alle yhteen mikroampeeriin.

  • Ilmanlaadun mittaus älypuhelimeen

    Bosch Sensortech on esitellyt pienikokoisen mems-anturin, jolla esimerkiksi älypuhelin saadaan aistimaan painetta, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanlaatua. Kaasuanturi tunnistaa esimerkiksi useita haitallisia kaasuja.

  • 4G-kännykät eivät lähetä täydellä teholla

    Tämän hetken LTE-puhelimet eivät pääsääntöisesti lähetä radiosignaalia täydellä teholla. Englantilaisen Nujira-yrityksen mukaan tämä perustuu virhekäsitykseen, jonka mukaan pienemmällä lähetysteholla voidaan pidentää laitteen akun toiminta-aikaa.

  • 14 nanometriä tuo lisää Intel-tehoa

    Intel on Las Vegasin CES-messujen alla julkistanut viidennen polven Core-prosessorit, jotka pohjaavat uuteen 14 nanometrin prosessiin. Broadwell-piirit jatkavat tuttua Intelin tietä: nopeammin, tehokkaammin ja pienemmällä virralla.

  • BASF uudisti 3D-anturin

    Saksalainen BASF tunnetaan ehkä parhaiten kemikaaleistaan, mutta yhtiö hyödyntää osaamistaan myös elektroniikkatuotteina. Uusin osoitus tästä on erittäin nopea 3D-anturi, joka perustuu linkkirakenteeseen.

  • 20 nanometrin FPGA volyymituotantoon

    Xilinx kertoo ryhtyneensä toimittamaan volyymeissä 20 nanometrin prosessissa valmistettuja Kintex-sarjan FPGA-piirejä. Samalla Xilinx on ensimmäinen, joka vie näin tiheän prosessin massatuotantoon.

  • USB3-hubi yhä pienempään tilaan

    Kun USB:tä käytetään sekä lataamiseen että tiedostojen siirtoon, olisi hyvä jos ominaisuudet toimisivat samaan aikaan. Tätä varten on USB-hubeja. Cypress Semiconductor on esitellyt piirin, jolla USB 3.0 -määrityksiä tukeva hubi saadaan sopimaan tablettiin.

  • Maailman ensimmäinen ympäristöanturi

    Ympäristöään aistivia antureita löytyy sääasemien lisäksi yhä useammin myös älypuhelimista. Bosch Sensortech sanoo nyt kehittäneensä maailman ensimmäisen ympäristöanturin, jossa samaan koteloon on istutettu paine-, kosteus- ja lämpötila-anturi.

  • Puheentunnistus neljässä neliömillissä

    Puheentunnistus vaatii raskasta laskentaa, joten sen toteutus tarvitsee aina suorituskykyisen ja kookkaan piiriratkaisun? Ei tarvitse. Lattice Semiconductorin puheentunnistus sopii piirillä neljän neliömillin tilaan.

  • Kosketusta pienimmällä virralla

    Kun kaikissa mahdollisissa laitteissa pitää olla kosketusohjaus, ratkaisun virrankulutus on erittäin tärkeä ominaisuus, erityisesti päällepuettavassa elektroniikassa. Atmel sanoo kehittäneensä tekniikan, joka tuo kosketuksen laitteisiin markkinoiden pienimmällä virrankulutuksella.

Sivu 357 / 384

  • 352
  • 353
  • ...
  • 355
  • 356
  • 357
  • 358
  • 359
  • ...
  • 361
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella
  • Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa
  • Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja
  • TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun
  • Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet