Xilinx kertoo ryhtyneensä toimittamaan volyymeissä 20 nanometrin prosessissa valmistettuja Kintex-sarjan FPGA-piirejä. Samalla Xilinx on ensimmäinen, joka vie näin tiheän prosessin massatuotantoon.
Ensimmäinen 20 nanometriin volyymeissä yltänyt piiri on Intex Ultrascale KU040. Piireillä on 424 200 logiikkasolua, RAM-muistia 21,1 megabittiä, 1920 DSP-lohkoa ja 20 kappaletta 16 gigabitin lähetinvastaanotinta.
Enimmillään Kintex Ultrascale -piireissä saa 1,16 miljoonaa logiikkasolua ja DSP-laskentalohkoja 5520. Suurimmilla siruilla RAM-uistin määrä kasvaa 76 megbittiin.
Ultrascale on Xilinxin uusi siruarkkitehtuuri, jossa hyödynnetään 3D-rakenteita. 3d-pinoamisen avulla suurimpien piirien kapasiteetti kasvaa kaksinkertaiseksi aina uuden prosessisukupolven myötä.