Kaikissa elektroniikkalaitteissa on piirilevy. Vaikka siruintegraatio menee koko ajan eteenpäin, useimmiten laitteisiin pitää suunnitella oma piirilevyratkaisu.
Pcb-suunnitteluun on tarjolle kymmenittäin työkaluja, mutta tietyt säännöt pätevät kautta linjan. Näitä voisi kutsua piirilevysuunnittelun kultaisiksi säännöiksi. Tässä niitä esitellään kymmenen.
1. Löydä oikea mittakaava. Suunnittelijan pitää löytää sellainen pohja suunnittelulleen, että se sopii mahdollisimman monille käytettävistä komponenteista. Tässä ”gridissä” on myös syytä pysyä. Kun tätä ajattelee hieman suunnittelun alkuvaiheessa, välttää monet sijoitteluun ja reititykseen liiittyvät ongelmat. Myös levyn tulee käytettyä optimaalisella tavalla.
2. Pidä jokainen linja mahdollisimman suorana ja lyhyenä. Erityisesti analogia- ja nopeiden digitaalisignaalien kohdalla impedanssi ja parasiittiset vaikutukset pysyvät tällöin hallinnassa.
3. Kiinnitä huomiota virta- ja maalinjoihin. Jos virta kulkee mahdollisimman tehokkaasti, impedanssi pysyy kurissa eikä jännitepudotuksia tule.
4. Ryhmitä komponentit ja niiden vaatimat testipisteet yhteen. Esimerkiksi operaatiovahvistimen vaatimat erilliskomponentit pitäisi sijoittaa lähelle piiriä. Tämä helpottaa testaamista ja bugien löytymistä.
5. Kopioi suunnittelusi useita kertoja suuremmalle levylle, jotta löydät oman laitteen kannalta parhaimman levykoon. Tämä alentaa lopulta prototypoinnin ja valmistuksen kustannuksia.
6. Kiinnitä huomiota komponenttien arvoihin. Erilliskomponentin arvo voi olla pienempi tai suurempi ja silti toimia samalla tavalla. Tämä helpottaa myös BOM:n eli materiaalikustannusten arviointia.
7. Tarkista suunnittelusäännöt (DRC) niin usein kuin voit. Tarkistus vie vähän aikaa, mutta voi säästää tunteja kompleksista suunnittelutyötä.
8. Lisää suunnitteluusi mahdollisimman paljon informaatiota. Toimintojen nimeäminen ja testipisteiden määrittely on itsestäänselvää, mutta myös komponenttien suunta ja liitännät pitäisi määritellä aina kuin mahdollista. Tämä helpottaa levyn valmistusta merkittävästi.
9. Kondensaattorit ovat halpoja ja kestäviä, joten niitä kannattaa käyttää aina kun mahdollista.
10. Generoi oma piirilevyn valmistusdata ja verifioi se ennen tuotantoon lähettämistä. Omien Gerber-tiedostojen tarkistus varmistaa, ettei väärinkäsityksiä tule.
Teksti perustuu Cadsoftin johtajan Edwin Robledon kirjoitukseen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
