Micron esitteli hybridimuistikuution konseptin pari vuotta sitten. Sittemmin tekniikkaa tukemaan on perustettu konsortio, jossa on jo yli 120 jäsentä. Ensimmäinen virallinen määritys esiteltiin viime vuoden huhtikuussa. Nyt muistikuution nopeus kasvaa uuden toisen polven spesifikaation myötä.
HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) ilmoittaa, että kakkosstandardin luonnoksessa muistikuution lyhyen kantaman datanopeus kasvaa nykyisestä 10, 12,5 ja 15 gigabitistä jopa 30 gigabittiin sekunnissa.
Konsortion perustajat Micron Technology, Samsung Electronics ja SK hynix ovat nyt kierrättämässä uutta standardiluonnosta laitevalmistajilla. Tarkoitus on, että uusi standardi saadaan valmiiksi pikavauhti ja julistetuksia jo toukokuussa.
Hybridimuistikuutio (HMC, Hybrid Memory Cube) on ratkaisu, jossa liitännän ja logiikan päälle pinotaan kerroksittain dram-piirejä. Tuloksena on muisti, jonka datansiirron nopeus oli ensimmäisen polven standardissa jopa 15-kertainen DDR3-luokan pc-muisteihin verrattuna, vaikka tehonkulutus jää jopa 70 prosenttia pienemmäksi.
Ensimmäinen kaupallinen HMC-toteutus on näytetoimituksiin ehtinyt kahden gigatavun kuutio, jossa muistin kaistanleveys on 160 gigatavua sekunnissa. Toisen polven tekniikka tuo suuria hyötyjä esimerkiksi 20 ja 14 nanoetrin prosessissa valmistetuilla FPGA-järjestelmäpiireille.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
