Micron esitteli hybridimuistikuution konseptin pari vuotta sitten. Sittemmin tekniikkaa tukemaan on perustettu konsortio, jossa on jo yli 120 jäsentä. Ensimmäinen virallinen määritys esiteltiin viime vuoden huhtikuussa. Nyt muistikuution nopeus kasvaa uuden toisen polven spesifikaation myötä.
HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) ilmoittaa, että kakkosstandardin luonnoksessa muistikuution lyhyen kantaman datanopeus kasvaa nykyisestä 10, 12,5 ja 15 gigabitistä jopa 30 gigabittiin sekunnissa.
Konsortion perustajat Micron Technology, Samsung Electronics ja SK hynix ovat nyt kierrättämässä uutta standardiluonnosta laitevalmistajilla. Tarkoitus on, että uusi standardi saadaan valmiiksi pikavauhti ja julistetuksia jo toukokuussa.
Hybridimuistikuutio (HMC, Hybrid Memory Cube) on ratkaisu, jossa liitännän ja logiikan päälle pinotaan kerroksittain dram-piirejä. Tuloksena on muisti, jonka datansiirron nopeus oli ensimmäisen polven standardissa jopa 15-kertainen DDR3-luokan pc-muisteihin verrattuna, vaikka tehonkulutus jää jopa 70 prosenttia pienemmäksi.
Ensimmäinen kaupallinen HMC-toteutus on näytetoimituksiin ehtinyt kahden gigatavun kuutio, jossa muistin kaistanleveys on 160 gigatavua sekunnissa. Toisen polven tekniikka tuo suuria hyötyjä esimerkiksi 20 ja 14 nanoetrin prosessissa valmistetuilla FPGA-järjestelmäpiireille.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
