Elektroniikan suunnittelutyökaluja toimittava Mentor Graphics on julkistanut uuden version piirilevyjen Xpedition-työkaluistaan. Tärkein uusi ominaisuus on 3d-näkymän tuominen perinteiseen PCB-suunnittelujen sijoitteluun ja reititykseen.
Mentorin Systems Design -ryhmää vetävän Henry Pottsin mukaan kyse on vuosikausiin yhtiön tärkeimmästä julkistuksesta piirilevyjen suunnittelussa. Työkalua on kehitetty kuuden vuoden ajan ja esimerkiksi komponenttien 3D-mallien kirjastossa on neljä miljoonaa osaa.
Mentor aikoo tämän vuoden aikana uudistaa Xpeditionin täysin. 3D-mekaniikan lisääminen työkaluun on vasta ensimmäinen uudistusprojektia. Kirjastoon luvataan lisätä sata tuhatta uutta komponenttia jokaisen vuosineljänneksen aikana.
Ensimmäisen vaiheen uudistuksessa on keskitytty sijoituksen suunnittelun helpottamiseen, tiheiden suunnittelujen reititykseen ja elektromekaaniseen optimointiin piirilevyillä. Uudistuksen keskeisessä osassa on Sketch Router -reititin, jonka ansiosta suunnitteluja voi kontrolloida automaattista reititystä. Tuloksena on käsityön laatu erittäin nopeassa ajassa, kuten Mentor reititintä kehuu.
Mentorin mukaan kaikessa PCB-suunnittelussa ei ole syytä siirtyä 3D-kuvaan. Esimerkiksi piirilevykerrosten läpiviennit voi edelleen tehdä tehokkaammin 2D-mallina. Molempia metodologioita voi kuitenkin käyttää samassa ympäristössä, mikä säästää merkittävästi suunnittelijoiden aikaa.
Uuden Xpeditionin ominaisuuksista voi lukea tarkemmin Mentorin webbisivuilta. Työkalu tulee yleiseen jakeluun kesän aikana.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.