Puolijohdealan järjestö SIA (Semiconductor Industry Association) väittää, että Huawei on työskennellyt ohittaakseen Yhdysvaltojen kasvavat kauppapakotteet rakentamalla salaa sirujen valmistuskapasiteettia Pekingin ja Shenzhenin hallituksilla arviolta 30 miljardin dollarin rahoituksella.
Asiasta on raportoinut uutistoimisto Bloomberg. Sen tietojen mukaan Huawein julkistamattomiin tuotantolaitoksiin kuuluu ainakin kaksi olemassa olevaa tehdasta ja ainakin kolme muuta rakenteilla olevaa tehdasta.
SIA:n mukaan Huawei piilotti osallisuutensa rekisteröimällä tehtaat muiden yritysten nimiin. Tämä saattaa tarkoittaa, että jos tehtaisiin myydään sirujen valmistuslaitteita ja niihin liittyviä tarvikkeita, toiminta rikkoo Yhdysvaltain pakotteita.
Aiemmin tänä vuonna Huawein perustaja Ren Zhengfei hahmotteli yrityksen paikallisten vaihtoehtojen kehittämistä komponenteille, joita se ei voi hankkia yhdysvaltalaisilta yrityksiltä. Ren Zhengfein mukaan Huawei on joutunut suunnittelemaan uudelleen yli 4000 piirilevyä ja korvaamaan yli 13 000 komponenttia koko tuotevalikoimastaan.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
