Qualcomm julkisti viime viikolla ensimmäisen piirisarjan, jonka pohjalta voidaan toteuttaa 450 megabitin datayhteyksiin kykenevä päätelaite. ABI Research toppuuttelee innokkaimpia: laajemmin näitä superlaitteita tulee myyntiin vasta vuoden 2016 lopulla.
ABI muistuttaa siitä, miten Qualcomm esitteli noin vuosi sitten 300 megabitin yhteydet mahdollistavan Gobi 9x35 -piirisarjan. Vuoden kuluessa piirisarja on löytänyt tiensä vain pariin kaupalliseen puhelimeen, jotka ovat myynnissä Korean markkinoilla.
450 megabittiä on datanopeus, jota tukevat LTE-päätelaitteiden luokat 9 ja 10. Se edellyttää käytännössä LTE-Advanced-verkkoa, jossa voidaan linkittää yhteen kolme erillistä 20 megahertsin taajuuskanavaa.
ABI Research korostaa, että LTE-verkot kattavat Euroopassakin vielä vasta 14 prosenttia väestöstä. Operaattorien ykkösprioriteettina ei ole päivittää verkkojaan LTE-A-tekniikkaan, vaan ylipäätään saada verkkonsa LTE-aikaan ja sitten houkutella tilaajat ostamaan uusia LTE-puhelimia.
ABI uskoo silti, että vuonna 2019 myydään noin 64 miljoonaa älypuhelinta, jotka tukevat 450 megabitin datanopeutta verkosta alaspäin. Qualcommin Uusi Gobi 9x45 -piirisarja on ensimmäinen, joka osaa liittää kolme eri taajuuskanavaa yhdeksi linkiksi. Jos kaikki kanavat ovat 20-megahertsisiä, tulee dataa laitteeseen yhteensä 60 megahertsin levyistä putkea pitkin.