Langaton lataaminen on yleistynyt nopeasti älypuhelimien lippulaivamalleissa, mutta metallikuoristen laitteiden lataaminen ei ole ollut mahdollista. Nyt Qualcomm on esitellyt tekniikan, jolla virtaa saadaan ilman piuhoja myös metallikuoriin muotoiltujen laitteiden akkuihin.
Qualcomm Technologiesin kehittämä WiPower-pohjainen tekniikka tukee A4WP:n (Alliance for Wireless Power) Rezence-nimellä tunnettua tekniikkaa. Se perustuu magneettiseen resonanssiin, minkä ansiosta latausalustalla voi esimerkiksi olla useampia ladattavia laitteita.
Lisäksi Qualcommin WiPower toimii taajuuksilla, jotka sietävät paremmin latausalustalle tulevia metalliesineitä. Esimerkiksi avainten unohtuminen alustalle ei ole estänyt laitteiden lataamista.
Nyt tätä taajuusominaisuutta on käytetty hyväksi niin, että WiPower-alustalla voidaan ladata myös metallikuorisia laitteita. Tämä poistaa Qualcommin mukaan ison esteen langattoman lataamisen yleistymisen tieltä. Moni laitevalmistaja haluaa käyttää metallikuoria sekä vahvistaakseen laitteiden rakennetta, että parantaakseen niiden ulkonäköä.
Qualcomm tarjoaa jo Rezence-yhteensopivia referenssisuunnitteluja lohkokaavioineen, joiden avulla laitevalmistajat voivat kehittää metallikuoristen laitteiden langattomaan lataamisen taipuvia ratkaisujaan.