USB 3.1 tekee tuloaan älypuhelimiin. Ensimmäisenä laitteellaan markkinoille ehti kiinalainen LeTV. Sen uutuusmallien Le Max ja Le 1 Pro lataaminen tapahtuu uuden USB-väylän läpi ensimmäistä kertaa älypuhelimissa. Latauksessa hyödynnetään Dialog Semiconductorin Rapid Charge -tekniikkaa.
LeTV:n älypuhelimissa hyödynnetään Dialogin piirejä iW1780 ja iW626. Jälkimmäinen on liitäntäpiiri AC/DC-laturin toisiopuolella. Se on yhdistetty ensiöpuolen iW1780-ohjaimeen. Ohjain välittää liitäntäpiirin kautta tulevat pikalatauskomennot. Piirisarjan tehonkulutus jää alle sadan milliwatin.
Dialogin lataus- ja liitäntäpiireillä hyödynnetään yhtiön omaa SmartDefender-tekniikkaa, joka suojaa laturi ylikuumenemiselta. Tekniikka suojaa myös laitetta esimerkiksi viallisten tai kuluneiden kaapelien aiheuttamilta oikosuluilta.
C-tyypin USB-liitäntä on monella tapaa aiempaa parempi. Se on ohuempi, siirtää ladattaessa tehoa jopa sadan watin verran ja ennen kaikkea hyväksyy sen, että urosliittimen voi istuttaa koneeseen kummin päin tahansa.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.