Google Ara-projektissa kehitettiin älypuhelinta, joka voitiin koota modulaarisesti erilaisista palikoista – kuin legojen rakentamisessa. Berliinin IFA-messuilla Acer esitti samaan tapaan rakennettavan PC-konseptin. Euroopassa Revo Build -mikro tulee myyntiin jo lokakuun aikana. Se on herättänyt ristiriitaisia arvioita.
Revo Build M1-601 koostuu kuution mallisesta perusyksiköstä, jonka mitat ovat viisi tuumaa kanttiinsa. Koneesta on kaksi mallia, joista toisessa on Intel Pentium- ja toisessa Celeron-prosessori. Keskusmuistia saa käyttöönsä 8 gigatavua. Grafiikka löytyy integroituna nykyiseen Intel-tyyliin.
Revo Buildiin voi magneettisten liitäntöjen avulla kiinnittää uusia toiminnallisia moduuleja. Ne voivat toimia osana konetta tai muiden mikrojen kanssa. Yksi ensimmäisistä moduuleista on kiintolevy, jollaiseksi on tarjolla 500 gigatavun ja yhden teratavun moduulit. Kiintolevyn voi vaihtaa lennossa.
Muita liitettäviä moduuleita ovat esimerkiksi langaton latausalusta, ja audiomoduuli, joka sisältää kaiuttimet ja mikrofonit. Lisää liitettäviä mokkuloita on tulossa lähiaikoina.
Laitteen IFA-messujen jälkeen saama palaute on ollut kaksijakoinen. Toiset pitävät ideasta koota oma mikro omien tarpeiden mukaan. Toisaalta analyytikot ovat tyrmänneet laitteen aika tylysti: heidän mukaansa pöytäkoneen aika on yksinkertaisesti ohi, eikä sitä voida palauttaa millään kikoilla.
Kriitikkojen mukaan uusimmat älypuhelimet tarjoavat pian enemmän laskentatehoa ja liitettävyyttä. Ison kiintolevyn tarve on kyseenalaistettu kaikkialla käytössä olevien pilvipalvelujen perusteella.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
