Oracle on tuomassa java-ympäristöstä uutta 9-versiota kehittäjille ensi vuonna . Java-alustan pääarkkitehti Mark Reinhold kehuu, että uusi modulaarinen rakenne tulee mullistamaan java-koodaamisen. Se johtaa järjestelmän parempaan skaalautumiseen ja suorituskyvyn kasvuun.
Reinholdin mukaan moduulipohjaisella on järjestelmällä on kaksi keskeistä tavoitetta: kokonaisuuden luotettava konfigurointi ja komponenttien vahva eristäminen, tai kapselointi (encapsulation).
Luotettavuus saavutetaan siten, että komponenttien välillä määritellään täsmälliset keskinäiset riippuvuudet. Kapseloinnissa puolestaan rajataan tarkasti ne komponentin tyypit, jotka ovat muiden komponenttien käytettävissä.
Kaiken keskiössä on uusi moduuli, joka on uudenlainen java-ohjelmistokomponentti. Moduuli on nimetty, itsensä kuvaava koodin ja datan kokoelma. Sen koodi on organisoitu tyyppejä sisältäviksi paketeiksi, eli java-luokiksi ja liitännöiksi.
Jotta voidaan kontrolloida, miten moduulin koodi viittaa muissa moduuleissa oleviin tyyppeihin, sen pitää määritellä mitä muita moduuleja sen kääntäminen ja ajaminen vaatii. Tämä tapahtuu määrittelemällä, mitä paketteja moduuli exportoi eli tuo omaan käyttöönsä.
Tämä moduulin määrittely tai ”ilmoitus” (module declaration) on aivan uusi rakennelma java-kielessä. Yksinkertaisimmillaan se vain nimeää moduulin, mutta sillä voidaan määritellä myös hyvin monimutkaisia riippuvuuksia.
Lisätietoa javan uudesta modulaarisesta rakenteesta löytyy Mark Reinholdin blogi-sivuilta.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
