Matkapuhelimen akun seuraaminen on rasittavaa puuhaa ja sen jokapäiväinen lataaminen samoin. Onneksi piirivalmistajat kehittävät tekniikoita, joilla akun saa ladattua lyhyemmässä ajassa. Qualcommin pikalataustekniikka edustaa tämän hetken terävintä kärkeä.
ON Semiconductor on esitellyt laitevalmistajille referenssisuunnittelun, joka tukee Qualcommin kolmannen polven pikalataustekniikkaa eli Quick Charge 3.0 :aa. Ratkaisu sopii niin älypuhelimiin kuin tabletteihin ja on taaksepäin yhteensopiva Qualcommin pikalataustekniikoiden aiempien määritysten kanssa.
Qualcomm nopeutti kännykän lataamista 40 prosenttia ensimmäisen polven Qick Charge -tekniikalla. Versio 2.0 vuotta myöhemmin teki lataamisesa jopa 75 prosenttia peruslataamista nopeampaa.
Nyt tekniikan kolmosversio ottaa taas hyppäyksen eteenpäin. Sen avulla älypuhelin voidaan ladata neljä kertaa tavallista USB-lataamista nopeammin. 3.0-versiossa hyödynnetään INOV-algoritmia (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage), joka antaa ladattavan laitteen määritellä, millä teholla sitä kulloinkin ladataan.
Tämä dynaamisuus johtuu siihen, että tehoa siirtyy akkuun optimaalisella nopeudella. Tekniikka tukee laajaa jänniteskaalaa, joten jännite asettuu dynaamisesti juuri oikeaksi kunkin laitteen kohdalla. 200 milliwatin välein jännite voi olla kaikkea 3,6 ja 20 voltin välillä.
Quich Charge 3.0 tukee aiempien versioiden tapaan eri liitäntöjä, tietysti myös uutta C-tyypin USB-väylää. Tekniikka on käytettävissä Qualcommin uusimpien Snapdragon-svoellusprosessorien kanssa (mallit 820, 620, 618, 617 ja 430).
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
