Lataaminen on edelleen suurimpia riesoja älypuhelimen käytössä. Siksi valmistajat ovat kehittäneet omia tekniikoitaan pikalataukseen. Tällaisia ovat esimerkiksi Qualcommin QuickCharge ja Mediatekin PumpExpress. Dialog Semiconductorin uusin piirisarja tukee Qualcommin pikalatauksen 3.0-standardia.
Uutuuspiirisarja yhdistää primääripuolen AC-DC-ohjaimen (iW1782) toisiopuolen iW636-ohjaimeen. Tämä tuottaa 3 ampeerin jatkuvan latauksen C-tyypin USB-liitännän kautta. Ratkaisu myös yksinkertaistaa koko suunnittelua.
Piirisarjalla päästään latauksessa noin 90 prosentin hyötysuhteeseen, mikä tarkoittaa, ettei laturi kuumene niin paljon kuin aiemmin. Laturi voidaan myös pakata aiempaa tiiviimpään koteloon.
QuickCharge-tekniikka jouduttaa älypuhelimen lataamista merkittävästi. Qualcommin omissa testeissä tekniikalla saatiin ladattua 2750 milliampeeritunnin akku 80-prosenttisesti täyteen 35 minuutissa. Samassa ajassa perinteinen laturi tuottaa akkuvarauksen lukemaksi vain 12 prosenttia.
QuickCharge 3.0 on kaksi kertaa nopeampi kuin tekniikan 1.0-versio. 2.0-versioon verrattuna lataamisen hyötysuhden on puolestaan 45 prosenttia parempi.
QuickCharge-tekniikalla voidaan ladata useita uusimpia Qualcommin Snapdragon 820 -piirisarjaan pohjaavia älypuhelimia.