Älypuhelimen akun voi pian ladata täyteen merkittävästi aiempaa nopeammin. Power Integrations on tuonut tarjolle ensimmäisen referenssialustan, jolla voidaan kehittää Qualcommin uutta pikalataustekniikkaa hyödyntävä laturi.
Qualcomm lanseerasi aiemmin tänä vuonna Quick Charge 2.0 -protokollan, jolla laite voidaan ladata verkkovirralla jopa 75 prosenttia perinteistä nopeammin. Power Integrationsin aiemmin esittelemä CHY100 on ensimmäinen protokollaa tukeva seinälaturien liitäntäpiiri.
Nyt PI on esitellyt evaluointialustan, jolle on yhdistetty sekä uutta protokollaa tukeva liitäntäpiiti että tarvittava AC-DC-muunnin. Alusta tuottaa laitteisiin 5, 9 tai 12 voltin jännitteen jatkuvalla 2 ampeerin virralla.
Qualcomm on myös lisännyt pikalataustoiminnon suositun Snapdragon-prosessorin tehonhallintapiirille. Kun seinälaturissa jatkossa on protokollaan tukeva liitäntäpiiri, se tunnistaa latauskomentoja isäntälaitteelta ja osaa säätää laturin antotehon niin, että lataus tapahtuu selvästi nopeammin.
Qualcommin mukaan esimerkiksi 3300 milliampeeritunnin akku latautuu 50 prosentin varaukseen vanhalla usb-liitännällä kahden tunnin ajan. Uudella protokollalla samaan varaukseen päästään 24 minuutissa. Tällaisen tehoakun lataaminen täyteen varaukseen vie nyt aikaa 4,5 tuntia. Qualcommin protokollalla aika kutistuu puoleentoista tuntiin.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
