Älypuhelimen akun voi pian ladata täyteen merkittävästi aiempaa nopeammin. Power Integrations on tuonut tarjolle ensimmäisen referenssialustan, jolla voidaan kehittää Qualcommin uutta pikalataustekniikkaa hyödyntävä laturi.
Qualcomm lanseerasi aiemmin tänä vuonna Quick Charge 2.0 -protokollan, jolla laite voidaan ladata verkkovirralla jopa 75 prosenttia perinteistä nopeammin. Power Integrationsin aiemmin esittelemä CHY100 on ensimmäinen protokollaa tukeva seinälaturien liitäntäpiiri.
Nyt PI on esitellyt evaluointialustan, jolle on yhdistetty sekä uutta protokollaa tukeva liitäntäpiiti että tarvittava AC-DC-muunnin. Alusta tuottaa laitteisiin 5, 9 tai 12 voltin jännitteen jatkuvalla 2 ampeerin virralla.
Qualcomm on myös lisännyt pikalataustoiminnon suositun Snapdragon-prosessorin tehonhallintapiirille. Kun seinälaturissa jatkossa on protokollaan tukeva liitäntäpiiri, se tunnistaa latauskomentoja isäntälaitteelta ja osaa säätää laturin antotehon niin, että lataus tapahtuu selvästi nopeammin.
Qualcommin mukaan esimerkiksi 3300 milliampeeritunnin akku latautuu 50 prosentin varaukseen vanhalla usb-liitännällä kahden tunnin ajan. Uudella protokollalla samaan varaukseen päästään 24 minuutissa. Tällaisen tehoakun lataaminen täyteen varaukseen vie nyt aikaa 4,5 tuntia. Qualcommin protokollalla aika kutistuu puoleentoista tuntiin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
