Piilaakson Santa Clarassa päämajaansa pitävä Silego on yksi viime vuosien pieniä menestyjiä puolijohdealalla. Konfiguroitavia sekasignaalipiirejä valmistavan yhtiön markkinointijohtaja John McDonald paljastaa yhtiön salaisuuden: - Välillä asiakkaille pitää vain sanoa ei.
Silegolla on yksinkertainen toimintakonsepti. Kulutuselektroniikan valmistajille tarjotaan edullisia, konfiguroitavia piirejä, joilla voidaan laitteiden piirilevyllä korvata koko joukko erilliskomponentteja.
Silegon komponentit ovat 20-30 sentin hintaisia. Niiden avulla voidaan kuitenkin säästää piirilevyllä tilaa tyypillisesti noin 90 prosenttia erilliskomponenttiratkaisuun verrattuna. Yhtiö ei pyri toimittamaan kaikkea kaikille, vaan käytännössä yhtä kotelotyyppiä edullisesti.
- Moni asiakas kysyy, voisimmeko tehdä sitä tai tätä heille, kuten vaikkapa BGA-komponentteja. Heille joudumme välillä sanomaan ei.
Malli toimii. Kun tehdään käytännössä vain yhtä koteloa, saanto on erittäin korkealla tasolla. Yleensä yli 10 kertaa parempi kuin pienissä puolijohteissa keskimäärin. Varmuus ja suuret volyymit - viime vuonna Silego myi yli 450 miljoonaa komponenttia - ovat tuoneet eksponentiaalisen kasvun. - Se jatkuu ainakin vielä jonkin aikaa, vaikka eksponentiaalista kasvua onkin vaikea pitää yllä kovin kauaa, McDonald sanoo,
Kuten kaikki nopeat menestyjät, Silegokin haluaa pörssiin. John McDonaldin mukaan tavoite on listautua jo tämän vuoden aikana. - On yleinen harhaluulo, että puolijohdeyrityksen saaminen kannattavaksi olisi nykyään vaikeata, McDonald perustelee IPO-aikeita.
Silegon johtoryhmän tausta on pitkälle Cypress Semiconductorin ajastinpiireissä. Myös John McDonaldin tausta on ajastimissa, sillä hän työskenteli aiemmin MEMS-resonaattoreita kehittävässä SiTimessa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
