Grafeenin käyttö mikropiirien materiaalina on yhä lähempänä. IBM:n tutkijat ovat saaneet valmistettua toimivan tietoliikennepiirin, jolle on integroitu grafeenitransistoreja. Testeissä piiri toimii aivan nykyisten piirien tavoin. IBM valmisti protopiirinsä kolmesta grafeenitransistorista, neljästä induktorista, kahdesta kondensaattorista ja kahdesta resistorista.
Lähetin kykeni lähettämään tekstin binäärisessä muodossa 4,3 gigahertsin taajuudella. Viesti sisälsi kirjaimet IBM.
Komponentit istutettiin piillä 0,6 neliömillin kokoiseen alaan. Valmistuksessa hyödynnettiin 8-tuumaisten piikiekkojen tuotantolinjaa. Prosessi muistuttaa normaalia CMOS-piirien valmistusta, mutta sitä muokattiin grafeenin hankalan luonteen takia.
Grafeeni on hiilen yksikiteinen versio, yhden atomikerroksen paksuinen hunajakennon kaltaiseksi rakenteeksi muodostuva materiaali. Se on hyvin vahvaa, mutta yhden atomin paksuisena grafeeni myös rikkoutuu helposti puolijohteiden valmistusprosesseissa.
Grafeeni kiinnostaa puolijohdeyrityksiä ennen kaikkea siksi, että elektronien liikkuvuus on siinä jopa 200 kerta piitä suurempi. Se taas tarkoittaa käytännössä huomattavasti nykyistä nopeampien tietokone- ja tietoliikennepiirien mahdollisuutta.
IBM:n tutkijat julkaisivat löydöksensä Nature Communications -lehdessä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
