Miltä kuulostaisi konfiguroitava CMOS-prosessiin pohjaava tehovahvistin, joka taipuisi kaikille LTE-verkkojen yli 40 taajuusalueelle? Peregrinen UltraCMOS Global 1 on markkinoiden ensimmäinen uudelleenkonfiguroitava RF-etupää.
Peregrine on kehittänyt RF-piirien CMOS-prosessiaan jo 25 vuoden ajan. Yhtiö kertoo toimittaneensa laitevalmistajille jo yli kaksi miljardia piiriä, joten tekniikan toimivuus on todella todistettu kentällä.
CMOS-pohjaisuuden ansiosta Peregrine on uudessa tehovahvistimessaan yltänyt todella pitkälle vietyyn integraation asteeseen. Koko järjestelmä - monikanavainen tehovahvistin, tehovahvistinkytkimi, antennikytkin ja antenniviritin - pohjaa yhtiön UltraCMOS 10 -teknologia-alustaan.
Peregrinen mukaan uutuusvahvistin tuo yhdellä sirulla mahdollisuuden tukea laajaa kanavavalikoimaa. Tähän saakka kukaan valmistaja ei ole yltänyt CMOS-pohjaisissa tehovahvistimissa GaAs-pohjaisten vahvistinpiirien suorituskykyyn. Tämän takia CMOS-tehovahvistimet eivät ole olleet todellinen vaihtoehto LTE-kännyköiden radiopäihin.
Peregrinen uutuus muuttaa tämän. Esimerkiksi PAE-mittarilla (power-added efficiency) UltraCMOS Global 1 -piiri yltää GaAs-piirien lukemiin. Aiempiin CMOS-pohjaisiin piireihin verrattuna lukemat ovat 10 prosenttiyksikköä parempia, mikä tarkoittaa käytännössä 33 prosenttia parempaa vahvistintehoa.
Peregrine aikoo demosntroida uutta tehovahvististaan Barcelonan Mobile World Congressissa helmikuun lopulla. Volyymituotantoon piiri ehtii yhtiön mukaan vuoen 2015 aikana.
Mobile Expertin mukaan matkapuhelimien RF-piirien markkinat kasvavat viime vuoden 6,1 miljardista dollarista 12,2 miljardiin dollariin vuonna 2018. Iso osa tästä kasvusta tulee LTE-päätelaitteiden yleistymisen seurauksena.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
