Järjestelmäpiirien integraatio kehittyy kovaa vauhtia. Samaan koteloon halutaan pakata muisteja, prosessoreita ja muita komponentteja, yleensä 3d-rakenteella. Truechip Communicationsilla on mullistava ratkaisu, sillä yrityksen tekniikalla järjestelmäpiirit eri osat yhdistetään toisiinsa langattomasti.
Truechipin TCI-liitäntä perustuu induktiiviseen linkkiin. Siinä jokaiseen yksittäiseen yhdistettävään piiriin asennetaan mikrokokoinen käämi.
Hullulta tuntuva ajatuksella on suuria etuja esimerkiksi 3d-rakenteihin, joissa piirejä linkitetään TSV-läpivienneillä. TCI-liitäntä on halvempi, kuluttaa vähemmän sähköä ja aiheuttaa TSV:tä vähemmän haasteita piirin suunnitteluun.
Truechipin mukaan käämikomponentin halkaisijan pitää olla kolme kertaa sen mittainen, kuinka pitkäksi langaton linkki halutaan. Jos linkin pitää olla 50 nanometrin pituinen, käämin koko on noin 150 nanometriä. Huomattavaa on, että TSV-läpivienti vie piillä enemmän tilaa.
Valmistuksen kannalta iso etu on se, että TCI-liitäntä voidaan toteuttaa standardissa CMOS-prosessissa. Mitään erikoiskäsittelyjä kiekoille ei tarvita.
TCI-tekniikan kehitti Tarahido Kudora Keion yliopistossa Japanissa. Kudora toimii nyt Truechipin teknologiajohtajana.
Truechip lisensoi TCI-liitäntäänsä piirienvalmistajille. Sille uskotaan löytyvän käyttöä erityisesti siruilla, joissa samaan koteloon liitetään flash- ja DRAM-muisteja.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
