Järjestelmäpiirien integraatio kehittyy kovaa vauhtia. Samaan koteloon halutaan pakata muisteja, prosessoreita ja muita komponentteja, yleensä 3d-rakenteella. Truechip Communicationsilla on mullistava ratkaisu, sillä yrityksen tekniikalla järjestelmäpiirit eri osat yhdistetään toisiinsa langattomasti.
Truechipin TCI-liitäntä perustuu induktiiviseen linkkiin. Siinä jokaiseen yksittäiseen yhdistettävään piiriin asennetaan mikrokokoinen käämi.
Hullulta tuntuva ajatuksella on suuria etuja esimerkiksi 3d-rakenteihin, joissa piirejä linkitetään TSV-läpivienneillä. TCI-liitäntä on halvempi, kuluttaa vähemmän sähköä ja aiheuttaa TSV:tä vähemmän haasteita piirin suunnitteluun.
Truechipin mukaan käämikomponentin halkaisijan pitää olla kolme kertaa sen mittainen, kuinka pitkäksi langaton linkki halutaan. Jos linkin pitää olla 50 nanometrin pituinen, käämin koko on noin 150 nanometriä. Huomattavaa on, että TSV-läpivienti vie piillä enemmän tilaa.
Valmistuksen kannalta iso etu on se, että TCI-liitäntä voidaan toteuttaa standardissa CMOS-prosessissa. Mitään erikoiskäsittelyjä kiekoille ei tarvita.
TCI-tekniikan kehitti Tarahido Kudora Keion yliopistossa Japanissa. Kudora toimii nyt Truechipin teknologiajohtajana.
Truechip lisensoi TCI-liitäntäänsä piirienvalmistajille. Sille uskotaan löytyvän käyttöä erityisesti siruilla, joissa samaan koteloon liitetään flash- ja DRAM-muisteja.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
