ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Matkapuhelimia ja erityisesti valmistajien älypuhelimien lippulaivamalleja mainostetaan mieluusti erilaisia suorituskykyargumenteilla. Näiden ongelma on ollut, että ne perustuvat erilaisiin benchmark-testeihin. Siksi tulokset voivat olla jopa harhaanjohtavia.
Vaikka Nokian matkapuhelimet menevätkin amerikkalaisomistukseen, ei suomalainen RF-suunnittelun osaaminen katoa minnekään. Sille löytyy aina kysyntää, kuten Broadcomin tulo Suomeen Renesas Mobile -kaupalla osoittaa. Näin näkee piirisuunnittelun työkaluja kehittävän Mentor Graphicsin toimitusjohtaja Wally Rhines.
Tänään avautuu Helsingin messukeskuksessa Suomen ja koko Pohjoismaiden suurin teknologianäyttely, kun Teknologia 13 avaa ovensa. Suomen Messut luottaa tapahtumaan monipuoliseen ja laajaan ohjelmaan. Myös Elektroniikkainsinöörien seuran järjestämän ECT Forumin uskotaan houkuttelevan väkeä paikalle.
Euroopan kolmanneksi suurin elektroniikan komponenttien tukkukauppias, saksalainen Rutronik täyttää tänä vuonna 40 vuotta. Yritys aloitti toimintansa viiden miehen konttorina vuonna 1973.
Hiilinanoputkia pidetään yhtenä potentiaalisimmista piin korvaajista tulevaisuuden mikropiirien raaka-aineeksi. Nyt Stanfordin tietotekniikan laitoksen tutkijat ovat kehittäneet ensimmäisen toimivan mikropiirin hiilinanoputkista. Se täyttää periaatteessa tietokoneen tunnusmerkit.
Applen uusi iPhone 5S on joutunut jo purkuanalyytikkojen mikroskooppien alle. Chipworks on yksi ensimmäisistä uuden A7-prosessorin analysoijista. Prosessori hyödyntää paljon vanhaa, mutta myös uutta on. Ilmeisesti iPhone 5S:n sormenjäljentunnistus vaatii prosessorille integroituna suuren SRAM-muistin.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU haluaa kehittää uuden määritelmän, jolla mobiililaitteiden ympäristölle aiheuttamat haitat arvioidaan. Tarkoitus on, että kuluttajat voisivat tehdä perustellumpia, ”vihreämpiä” ostopäätöksiä.
Muutaman vuoden kuluttua kännykkäverkot voivat lainata taajuuksia muilta järjestelmiltä kasvattaakseen kapasiteettiaan. Suomessa on nyt testattu tätä ASA-tekniikkaa myösw aikajakoisessa LTE-verkossa.
Control Express Finland Oy (CEF) ja Maintpartner Oy ovat solmineet yhteistyösopimuksen liiketoimintayhteistyöstä, jossa CEF toimittaa Maintpartnerille anturijärjestelmiä tuotannon tehokkuuden mittaamiseen sekä ennakoivaan kunnonvalvontaan.
Elektroniikan komponenttien jakeluyritykset ovat lähteneet yhdessä sotaan väärennettyjä komponentteja vastaan. Jakelijoiden omien järjestöjen johdolla on perustettu verkkopalvelu, josta on reaaliaikaiset linkit tukkureitten omiin varastotilanteisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
