Elektroniikkalaitteissa tarvitaan mikroprosessorien ja muistien lisäksi lukematon joukko passivikomponentteja, joilla signaaleja suodatetaan ja siirretään tai joilla komponentteja suojataan. Tilaa piirikortilla säästää huomattavasti, jos käyttää integroituja passiivisia komponentteja.
STMicroelectronics on kehittänyt omaa integroitujen passiivisten komponenttien perhettään (IPD, Intergrated Passive Devices). Nyt sarjaan on tuotu lisää komponentteja.
Toinen uutuuksista on pintaliitettävä jännitepurkauksilta suojaava piiri. Toinen on täysin uusi piiriperhe, jossa suotimille integroidaan ESD-suojaus. Tämä ECFM-perhe lanseerataan viiden komponentin voimalla. Niiden korkeus on vain 0,55 milliä.
Kolmas uutuus on antennisignaalien harmonisointiin tarkoitettu miniatyyrikokoinen balun, joka ST:n mukaan säästää erillisratkaisuun verrattuna jopa 90 prosenttia piirikortin alasta.
IPD-perheessä ST pyrkii istuttamaan yhdelle sirulle resistoreja, kondensaattoreita, induktoreja ja ESD-diodeja. Yleensä nämä toteutetaan piirikorteille erilliskomponentteina. Integroidulla ratkaisulla säästetyn tilan laitevalmistaja voi käyttää esimerkiksi tuomalla laitteisiin uusia toimintoja.
ST:n mukaan IPD-siruilla päästään myös parempaan suorituskykyyn kuin erilliskomponenteilla. Tämä johtuu yleensä siitä, että IPD-komponentit valmistetaan parempaan luotettavuuteen johtavilla prosesseilla.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
