Elektroniikkalaitteissa tarvitaan mikroprosessorien ja muistien lisäksi lukematon joukko passivikomponentteja, joilla signaaleja suodatetaan ja siirretään tai joilla komponentteja suojataan. Tilaa piirikortilla säästää huomattavasti, jos käyttää integroituja passiivisia komponentteja.
STMicroelectronics on kehittänyt omaa integroitujen passiivisten komponenttien perhettään (IPD, Intergrated Passive Devices). Nyt sarjaan on tuotu lisää komponentteja.
Toinen uutuuksista on pintaliitettävä jännitepurkauksilta suojaava piiri. Toinen on täysin uusi piiriperhe, jossa suotimille integroidaan ESD-suojaus. Tämä ECFM-perhe lanseerataan viiden komponentin voimalla. Niiden korkeus on vain 0,55 milliä.
Kolmas uutuus on antennisignaalien harmonisointiin tarkoitettu miniatyyrikokoinen balun, joka ST:n mukaan säästää erillisratkaisuun verrattuna jopa 90 prosenttia piirikortin alasta.
IPD-perheessä ST pyrkii istuttamaan yhdelle sirulle resistoreja, kondensaattoreita, induktoreja ja ESD-diodeja. Yleensä nämä toteutetaan piirikorteille erilliskomponentteina. Integroidulla ratkaisulla säästetyn tilan laitevalmistaja voi käyttää esimerkiksi tuomalla laitteisiin uusia toimintoja.
ST:n mukaan IPD-siruilla päästään myös parempaan suorituskykyyn kuin erilliskomponenteilla. Tämä johtuu yleensä siitä, että IPD-komponentit valmistetaan parempaan luotettavuuteen johtavilla prosesseilla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
