SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-automotiivien FailSafe-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.
Kannettavia laitteita voi usein ladata langattomasti ja parhaimmillaan latausteho voi olla jopa yli 10 wattia. LVarsinkin pieniä laitteita voi ladata myös siirtämällä sähköenergiaa NFC-linkin yli. Englantilainen Panthronics esittelee Embedded Worldissa piiriään, joka li kaksinkertaistaa nykyisen NFC-lataamisen tehokkuuden.
Ruotsalainen teollisuuden laite- ja logistiikkayritys Inission ostaa lohjalaisen HY-Tech Comp Oy:n. Hy-Tech tarjoaa mekaniikan, elektroniikan ja sähkömekaniikan valmistuspalveluja. Kauppahinta on 3,3 miljoonaa euroa. Myyjänä on suomalainen pääomasijoitusyhtiö Helmet Capital Oy.
IoT-verkkoja rakennetaan jatkuvasti tihenevällä vauhdilla, mutta entäpä jos haluaa liittää verkkoonsa käsittämättömän määrän erilaisia laitteita? Silloin on lähes pakko valita tamperelaisen Wirepassin Mesh-protokolla.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista, joka on myös esillä eilen alkaneilla Embedded World -messuilla Nürnbergissä.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.
Vuonna 1975 perustettu Finlandia Interface sai vuosikymmenen lopulla ensimmäinen teholähdetilauksen silloiselta Televalta. Eforen nimellä yritys kasvoi mobiiliverkkojen myötä nopeasti, kunnes koko tietoliikennepuoli myytiin viime vuonna kiinalaiselle Kexinille. Tänään Eforesta kuoriutui Enedo. Toimitusjohtaja Vesa Leinon mukaan yritys keskittyy laadukkaaseen tehonsyöttöön erityisesti kolmella sektorilla.
Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.
Ei yhtään isoa puolijohdeyritystä, mutta iso joukko pienempiä yrityksiä. Järjestäjän mukaan jopa 900 eli näytteilleasettajien määrässä palattiin viiden vuoden takaisiin lukemiin. Ei voi silti välttyä ajatukselta, että tämänkertainen Embedded World jää torsoksi.
Huawei julkisti eilen useita uusia 5G-tuotteita Barcelonan MWC-messujen varjotapahtumassaan. Kun yhtälöön lisätään Huawein verkkopuolen julkistukset viime viikon lopulla Lontoossa, käy hyvin ilmi, mitä kilpailijat ja erityisesti Yhdysvallat pelkää. Huawein tutkimuksen kanssa on useimpien vaikea kisata.
Huawei esitteli eilen Barcelonan MWC-messujen sijaan virtuaalisesti uusia tuotteitaan. Ehkä odotetuin uutuus oli yhtiön toisen polven taipuva älypuhelin. Huawein kulutuselektroniikkapuolen toimitusjohtaja Richard Yu esitteli Mate Xs -mallia ylpeänä.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista, joka on myös esillä eilen alkaneilla Embedded World -messuilla Nürnbergissä.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.
Vuonna 1975 perustettu Finlandia Interface sai vuosikymmenen lopulla ensimmäinen teholähdetilauksen silloiselta Televalta. Eforen nimellä yritys kasvoi mobiiliverkkojen myötä nopeasti, kunnes koko tietoliikennepuoli myytiin viime vuonna kiinalaiselle Kexinille. Tänään Eforesta kuoriutui Enedo. Toimitusjohtaja Vesa Leinon mukaan yritys keskittyy laadukkaaseen tehonsyöttöön erityisesti kolmella sektorilla.
Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.
Ei yhtään isoa puolijohdeyritystä, mutta iso joukko pienempiä yrityksiä. Järjestäjän mukaan jopa 900 eli näytteilleasettajien määrässä palattiin viiden vuoden takaisiin lukemiin. Ei voi silti välttyä ajatukselta, että tämänkertainen Embedded World jää torsoksi.
Huawei julkisti eilen useita uusia 5G-tuotteita Barcelonan MWC-messujen varjotapahtumassaan. Kun yhtälöön lisätään Huawein verkkopuolen julkistukset viime viikon lopulla Lontoossa, käy hyvin ilmi, mitä kilpailijat ja erityisesti Yhdysvallat pelkää. Huawein tutkimuksen kanssa on useimpien vaikea kisata.
Huawei esitteli eilen Barcelonan MWC-messujen sijaan virtuaalisesti uusia tuotteitaan. Ehkä odotetuin uutuus oli yhtiön toisen polven taipuva älypuhelin. Huawein kulutuselektroniikkapuolen toimitusjohtaja Richard Yu esitteli Mate Xs -mallia ylpeänä.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
