SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-automotiivien FailSafe-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.
Teknologia19 – Kolmipäiväisillä Teknologia19-messuilla järjestettiin myös startup-kilpailu. Sen voittajaksi valittiin Skillgrower, joka on kehittänyt matematiikan oppimista helpottavan oppimissovelluksen. 10 000 euron arvoinen stidendi luovutettiin eilen perustaja Pasi Savolalle (kuvassa oik. Antti Luusuaniemen haastattelussa) messujen iltajuhlassa.
Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.
Teollisuudenalasta riippumatta tämän päivän asiakkaat odottavat tuotteiltaan älykkyyttä ja käytännöllisyyttä. Halu saada uusin vimpain käyttöönsä kasvattaa elektroniikan käyttöä ennennäkemättömällä nopeudella. Kun loppua ei ole näkyvissä, innovaatio vaatii lisää elektroniikkakomponentteja tuotteisiin.
Akun tilan hallintajärjestelmiä tarvitaan yhä useammilla sovellusalueilla sähköautoista älykkään sähköverkon uusiutuvan energian varastointijärjestelmiin. Vastaavanlainen akkuteknologia on yleistynyt yhä enemmän myös terveydenhuollon parissa, missä se on lisännyt laitteiden käyttöturvallisuutta ja mahdollistanut laitteiden vapaan liikuteltavuuden eri puolilla sairaalaa. Nämä kaikki akkutoimiset sovellukset tarvitsevat tarkkoja ja suorituskykyisiä puolijohteita akkujen valvontaa, tilan hallintaa, suojaamista ja tiedonvälitystä varten.
Viime vuonna kahden grafeenikerroksen pienestä 1,1 asteen kiertymästä löydettiin ns. taikakulma, johon liittyi arvoituksellisia korreloivia eristevaiheita, samanlaisia kuin on havaittu korkean lämpötilan kupraatti suprajohteissa. Nyt tutkijat Barcelonan ICFO:sta ovat onnistuneet parantamaan huomattavasti tämän kulmarakenteen laatua ja näin toimiessaan törmäsivät täysin odottamattomiin ilmiöihin.
Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.
Avoimen koodin Linux on suosittu käyttöjärjestelmävalinta sulautettujen järjestelmien ja laitteiden kehittäjien parissa. Verkkoon liitettyjen IoT-laitteiden määrän kasvaessa jatkuvasti haavoittuvuuksien uhka on levinnyt laajemmalle kuin koskaan aikaisemmin. Haavoittuvuuksien tunnistaminen ja välttämättömien päivitysten tekeminen uhkia vastaan on usein laitesuunnittelijoiden ja -rakentajien kykyjen ulottumattomissa.
Teknologia19 - Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.
ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti täällä, ja valitse mielestäsi lehden paras artikkeli. Lähetä valintasi yhdessä yhteystietojesi kanssa osoitteeseen Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen..
Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Teknologia19 – Kolmipäiväisillä Teknologia19-messuilla järjestettiin myös startup-kilpailu. Sen voittajaksi valittiin Skillgrower, joka on kehittänyt matematiikan oppimista helpottavan oppimissovelluksen. 10 000 euron arvoinen stidendi luovutettiin eilen perustaja Pasi Savolalle (kuvassa oik. Antti Luusuaniemen haastattelussa) messujen iltajuhlassa.
Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.
Teollisuudenalasta riippumatta tämän päivän asiakkaat odottavat tuotteiltaan älykkyyttä ja käytännöllisyyttä. Halu saada uusin vimpain käyttöönsä kasvattaa elektroniikan käyttöä ennennäkemättömällä nopeudella. Kun loppua ei ole näkyvissä, innovaatio vaatii lisää elektroniikkakomponentteja tuotteisiin.
Akun tilan hallintajärjestelmiä tarvitaan yhä useammilla sovellusalueilla sähköautoista älykkään sähköverkon uusiutuvan energian varastointijärjestelmiin. Vastaavanlainen akkuteknologia on yleistynyt yhä enemmän myös terveydenhuollon parissa, missä se on lisännyt laitteiden käyttöturvallisuutta ja mahdollistanut laitteiden vapaan liikuteltavuuden eri puolilla sairaalaa. Nämä kaikki akkutoimiset sovellukset tarvitsevat tarkkoja ja suorituskykyisiä puolijohteita akkujen valvontaa, tilan hallintaa, suojaamista ja tiedonvälitystä varten.
Viime vuonna kahden grafeenikerroksen pienestä 1,1 asteen kiertymästä löydettiin ns. taikakulma, johon liittyi arvoituksellisia korreloivia eristevaiheita, samanlaisia kuin on havaittu korkean lämpötilan kupraatti suprajohteissa. Nyt tutkijat Barcelonan ICFO:sta ovat onnistuneet parantamaan huomattavasti tämän kulmarakenteen laatua ja näin toimiessaan törmäsivät täysin odottamattomiin ilmiöihin.
Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.
Avoimen koodin Linux on suosittu käyttöjärjestelmävalinta sulautettujen järjestelmien ja laitteiden kehittäjien parissa. Verkkoon liitettyjen IoT-laitteiden määrän kasvaessa jatkuvasti haavoittuvuuksien uhka on levinnyt laajemmalle kuin koskaan aikaisemmin. Haavoittuvuuksien tunnistaminen ja välttämättömien päivitysten tekeminen uhkia vastaan on usein laitesuunnittelijoiden ja -rakentajien kykyjen ulottumattomissa.
Teknologia19 - Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.
ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti 
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
