ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Suomalainen DoublePoint haluaa tehdä useimpien ranteessa olevasta älykellosta erilaisten virtuaaliympäristöjen ohjauslaitteen. Yhtiö lupaa aloittaa demoamisen piakkoin ja tammikuussa Las Vegasin CES-messuilla se esittelee omaa kehitysalustaansa, kertoivat toimitusjohtaja Ohto Pentikäinen ja tuotejohtaja Thomas Joseph Slush-tapahtumassa.
Tänä vuonna myydään 1,16 miljardia uutta älypuhelinta. Määrä on 3,5 prosenttia pienempi kuin viime vuonna. IDC-tutkimuslaitoksen mukaan vuoden viimeisellä neljänneksellä tapahtuu kuitenkin valmistajien pitkään odottama käänne, kun markkina kääntyy kasvuun pitkän taantuman jälkeen.
Lidar-valmistajien osakkeet laskivat tällä viikolla, kun komitea pyysi Yhdysvaltain hallitusta tutkimaan lidar-markkinoita Kiinan ja mahdollisten turvallisuusuhkien valossa. Tällainen huoli Yhdysvalloissa on aiemmin johtanut siihen, että Yhdysvallat on heittänyt kiinalaisia yrityksiä pois markkinoiltaan.
Berkeleyn yliopistossa kehitetty avoin RISC-V-arkkitehtuuri on saavuttanut nopeasti suosiota sulautetuissa sovelluksissa, mutta ohjaimien ykkössarjaan kuuluva Renesas Electronics on nyt ottanut merkittävän askeleen ensimmäisenä isona MCU-talona. Se on esitellyt ensimmäisen oman RISC-V-prosessorinsa.
Eilen alkanut Slush-startup- ja sijoittajatapahtuma eroaa viimevuotisesta ainakin kahdella tapaa. Rahaa on tarjolla vähemmän ja isoksi teemaksi on noussut tekoäly. Tai oikeastaan generatiivinen tekoäly ja suuret kielimallit. Niissä huoleksi on Euroopassa noussut amerikkalaisen, Microsoftin vahvasti tukeman OpenAI:n vahva asema.
Philipsin entinen vakiokomponenttien ryhmä tunnetaan nykyään nimellä Nexperia. Nyt se haluaa osansa piikarbidipohjaisten tehokomponenttien kovasta kasvusta. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset SiC-mosfettinsa, kaksi 1200 voltin 3-nastaista piiriä.
Useat uutissivustot raportoivat, että Apple olisi lopettanut oman 5G-modeeminsa kehittämisen iPhone-puhelimeensa. Apple ei ole asiaa virallisesti kommentoinut. Yhtiö on investoinut vuosia kehittääkseen modeemitekniikan, jolla sen riippuvuus Qualcommin siruista vähenisi.
Tallinnassa ruoditaan taas elektroniikkateollisuuden tilaa EEIA:n eli Viron elektroniikkateollisuuden liiton järjestämässä IPC DAY -seminaarissa. Liiton puheenjohtaja Arno Kolk sanoo, että vuodessa markkina on kellahtanut lähes päälaelleen. Huippukasvusta on tultu aikaan, jossa uusia tilauksia ei tule.
Ruotsalainen Evertiq järjesti eilen Tampereella jokavuotisen Exponsa. Näyttelyn yhteydessä oli seminaari, jossa Huldin sulautettujen järjestelmien kyvykkyyksistä vastaava Mikko Vulli muistutti, ettei täysin turvallista mikro-ohjainta ole olemassakaan.
CUI Devices on esitellyt uusia C-tyypin USB-liittimiä. Vedenpitävät USB Type C -vastakkeet on määritelty suojausluokkiin IP67 tai IP68, eli ne kestävät kosteutta ja ympäristön epäpuhtauksia ankarissa ympäristöissä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Tallinnassa ruoditaan taas elektroniikkateollisuuden tilaa EEIA:n eli Viron elektroniikkateollisuuden liiton järjestämässä IPC DAY -seminaarissa. Liiton puheenjohtaja Arno Kolk sanoo, että vuodessa markkina on kellahtanut lähes päälaelleen. Huippukasvusta on tultu aikaan, jossa uusia tilauksia ei tule.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
