ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Microchip on esitellyt neljän kilobitin SPD EEPROM -piirin (Serial Presence Detect), joka tukee uusia nopeampia DDR4-tyypin SDRAM-muisteja. Piiri tukee myös vanhempia DDR2- ja DDR3-muisteja SPD on SDRAM-moduulilla oleva muisti, jolta koneen BIOS-järjestelmä lukee käynnistyksen yhteydessä muistin konfigurointitiedot: kapasiteetin, dataleveyden, nopeuden ja jännitteen.
Suomalaisista verkkopalveluista esimerkiksi koululaisten Wilma on yksi niistä, joihin SSL-haavoittuvuus Heartbleed vaikuttaa. Intelin omistama tietoturvayritys McAfee tarjoaa ilmaisen työkalun sen toteamiseen, löytyykö palvelusta Heartbleed-bugi.
IBM on yltänyt optisessa datansiirrossa uuteen ennätysnopeuteen, kun data on saatu kulkemaan peräti 64 gigabitin sekuntivauhtia. Ennätys pohjaa IBM:n ja göteborgilaisen Chalmersin yliopiston tutkijoiden yhteistyöhön.
Helsinkiläinen Senseg kertoo saaneensa valmiiksi uuden rahoituskierroksen. Entisen Philipsin puolijohdepuolen eli NXP Semiconductorsin johdolla Senseg sai kuusi miljoonaa euroa lisärahaa. Sensegin mukaan rahoituksen avulla yhtiö voi kaupallistaa haptisen näyttötekniikkansa.
Todennäköisesti vappuun asti jatkuva Applen ja Samsungin patenttioikeudenkäynti siirtyi perjantaina Android-leirin puolustukseen. Googlen asiantuntijat painottivat, ettei Androidin ominaisuuksia ole kopioitu Applen iPhone-puhelimista.
Moni yritys kehittää tällä hetkellä ratkaisua tarkkaan sisätilapaikannukseen. Wlan-tukiasemien signaalin pohjalta on päästy alle metrin tarkkuuteen demoissa. Ranskalainen Movea aikoo kehittää ratkaisun, joka hyödyntää älypuhelimen laajaa anturivalikoimaa.
FPGA-piirien markkinat tunnetaan yleisesti kahden suuren eli Xilinxin ja Alteran ikuisesta nokittelusta, johon muilla ei ole asiaa. Lattice Semiconductor hakee omaa rooliaan aivan toisin: pienillä, edullisilla, vähän tehoa kuluttavilla siruilla, jotka toimivat jonkin järjestelmäpiirin apurina.
Elektroniikan suunnittelun työkaluja myytiin viime vuonna 6,9 miljardilla dollarilla eli tasan viidellä miljardilla eurolla. Alan uusi ennätys perustuu 16 perättäiseen kasvun vuosineljännekseen. Vuoden viimeinen neljännes kuvaa hyvin alan kehitystä. Lähes 1,9 miljardin dollarin myyntiin ei aiemmin ole loka-joulukuussa päästy, EDA Consortium kertoo.
Kotiautomaation markkinoille tulee jatkuvasti myös kotimaisia yrityksiä. Oululainen Ceruus on kehittänyt älykkään ratkaisun, jonka ansiosta kodin lämpötilaa voidaan ohjata etänä älypuhelimen kautta.
Linuxin osaajia tarvitaan IT-maailmassa yhä enemmän. Linux Foundation tarttuu ongelmaan ja tarjoaa kesällä ilmaiseksi Linuxin johdatusopinnot. Kumppanina on Harvardin yliopiston ja Massachusetts Institute of Technology alainen verkko-opiskeluyhteisö edX.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
