ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
HDMI on yleisin tekniikka video-, audio- ja nyt myös datasignaalin siirtoon olohuoneen viihdelaitteissa. Se ei ole kuitenkaan ainoa. Uudella HDBaseT 2.0 -tekniikalla onnistuu myös esimerkiksi 4K-videon siirtoa pidempien matkojen yli.
Piilaakson Mountain View´ssä sijiatseva tietokonehistorin museo eli Computer History Museum on laittanut jakoon Microsoftin DOS-käyttöjärjestelmän 1.0- ja 2.0-versioiden lähdekoodit.
Nokia Solutions & Networks esitteli taannoisilla Barcelonan Mobile World Congress -messuilla useita uusia teknologioita. Yksi mielenkiintoisimpia oli Centralized RAN -tekniikan uudistus, joka kasvattaa selvästi käyttäjien datanopeutta verkkoon päin.
Edward Snowdenin paljastukset ovat saaneet eurooppalaiset toimijat tarttumaan tietoturvan selviin puutteisiin. ICT-standardointijärjestö ETSI kertoo perustaneensa teknisen komitean kehittämään standardia kyberturvallisuudelle.
Microchip esitteli San Josen sulautetun tekniikan Embedded Systems Conferencessa kaksi uutta perhettä PIC16-ohjaimiinsa. F170X- ja F171X-siruilta löytyy laaja valikoima analogiatoimintoja. Esimerkiksi analogiaohjauksiin siruilla on kaksi operaatiovahvistinta.
Gartnerin ennuste tälle vuodelle kertoo, että tablettien kappalemääräinen myynti ohittaa pian pöytäkoneiden ja kannettavien tietokoneiden myynnin. Aivan vielä tänä vuonna muutos ei tule, mutta ensi vuonna tabletit menevät jo reilusti ohi.
Komponenttien jakeluyritys Arrow Electronics laajentaa sulautettujen korttimoduuliensa valikoimaa israelilaisen Shitechin ARM-pohjaisilla moduuleilla. EMEA-alueen kattavan sopimuksen mukaan Arrow myy teollisuuselektroniikkaa ja sulautettuja järjestelmiä ostaville asiakkailleen ShiraTechin ja Arrow’n yhdessä kehittämiä moduulitasoisia AT-501-järjestelmäratkaisuja.
Paikannukseen perustuvien palveluiden markkinat kasvavat tulevina vuosina keskimäärin 25,8 prosentin vuosivauhtia. Vuonna 2018 Euroopassa myydään paikkatietopalveluita jo 2,3 miljardilla eurolla, arvioi Berg Insight.
Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden kuvanlaatu on kuitenkin heikko, erityisesti huonoissa valaistusoloissa. Kameran salamasta voidaan kuitenkin saada nykyistä enemmän irti.
Toshiba Electronics Europe on lanseerannut uuden valkoisten ledien sarjan, joka on merkittävämpi aiempia komponentteja pienempi. Uuden TL1WK-sarjan ledit sopivat 0,65 x 0,65 millin tilaan. Perinteiseen 3 x 1,4 -milliseen komponenttiin verrattuna uutuus vie piirilevyllä peräti 90 prosenttia vähemmän tilaa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
