ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
SIM-kortilla käyttäjä on tunnistautunut operaattorin verkkoon jo vuosikymmenien ajan. Kortin fyysinen koko on koko ajan kutistunut, mutta iso muuta on oikeastaan tulossa vasta nyt. Pian koko fyysinen SIM-kortti tai sen tilalle tullut fyysinen eSIM-piiri katoaa mobiililaitteista.
Nokia ilmoitti tänään laajentavansa kiinteän verkon tutkimus- ja tuotekehitysyksikköä Chennaissa Tamil Nadussa. Tamil Nadun hallituksen tuella uudesta T&K-laboratoriosta tulee yksi Nokian suurimmista tutkimuskeskuksista.
Generatiivisen tekoälyn nopea nousu, erityisesti OpenAI:n ChatGPT:n lanseerauksen jälkeen lähes kaksi vuotta sitten, on herättänyt kysymyksen myös suurten kielimallien energiantarpeesta. Huoli ei ole turha, sillä ChatGPT-promptin aiheuttama prosessi kuluttaa paljon enemmän energiaa kuin vanha perinteinen Google-haku.
Englantilainen Eatron on tiettävästi ensimmäisenä integroinut tekoälyprosessorin tehonhallintapiirille. Yhtiön mukaan tekoälyllä piristetty akunhallintajärjestelmä kasvattaa akun kapasiteettia 10 prosenttia ja ennen kaikkea pidentää sen käyttöikää jopa neljänneksellä.
TrendForcen uusi raportti luotaa galliumnitridi-pohjaisten tehopiirien markkinoita. "Global GaN Power Device Market Analysis Report" -raportin mukaan GaN-piirien markkinat kasvavat seuraavien vuosien aikana hurjaa 49 prosentin vauhtia.
Eilen maailmalla alkoi levitä huhuja, joiden mukaan Nokia pohtisi matkapuhelinverkot-liiketoimintansa myyntiä. Jopa Samsung tiedettiin mahdolliseksi ostajaksi. Tänään Nokia kumoaa tällaiset huhut perättöminä.
Konkurssiin ajautuneen belgialaisen GaN- eli galliumnitridipiirien sopimusvalmistaja Belganin tarjouskilpailu loppui viime viikolla. Halukkaita ostajia oli kaikkiaan viisi, joista yksi on suomalais-ruotsalainen 7 Semiconductors.
Yhä useammin piirien tietoturva perustuu PUF-ominaisuuteen, joka yleisellä tasolla tarkoittaa valmistuksessa syntyvää fyysisesti kloonaamatonta toimintoa. Jos PUF-ominaisuus on uniikki, sitä on hyvin vaikea kopioda tai väärinkäyttää. Mutta sitä on myös erittäin vaikea testata.
Nvidian uudesta Blackwell-prosessorista on puhuttu paljon, mutta eniten huomiota on saanut sen myöhästyminen. Nyt yritys on kuitenkin esitellyt suorittimen ensimmäisiä testituloksia ja ne ovat erittäin lupaavia.
Japanilaiset tutkijat Yokohaman kansallisesta yliopistosta ovat löytäneet lupaavan vaihtoehdon nikkeli- ja kobolttipohjaisille akuille sähköajoneuvoissa. Ratkaisussa käytetään mangaania anodissa, jolla päästään merkittävästi nykyakkuja suurempiin energiatiheyksiin. Mutta miksi juuri magnaani?
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
SIM-kortilla käyttäjä on tunnistautunut operaattorin verkkoon jo vuosikymmenien ajan. Kortin fyysinen koko on koko ajan kutistunut, mutta iso muuta on oikeastaan tulossa vasta nyt. Pian koko fyysinen SIM-kortti tai sen tilalle tullut fyysinen eSIM-piiri katoaa mobiililaitteista.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
