ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
AMD on esitellyt uusi työhevosia pöytätietokoneisiin. Niiden joukossa on Ryzen 7 9800X3D -prosessori, joka perustuu "Zen 5" -arkkitehtuuriin ja käyttää toisen sukupolven 3D V -välimuistitekniikkaa. AMD kehuu huippumallia maailman parhaaksi peliprosessoriksi.
Tampereella sijaitsevan optoelektroniikan tutkimuskeskuksen ORC:n tutkija Heidi Tuorila on tutkinut väitöstyössään menetelmiä, joiden avulla voitaisiin nanokokoisia lasereita piisiruille. Näillä hybridisiruilla uskotaan olevan käyttöä monessa tulevaisuuden sovelluksessa.
Japanilainen TDK on kehittänyt neuromorfisen muistielementin, nimeltään "spin-memristori", jolla on äärimmäisen alhainen virrankulutus. Tämä laite matkisi ihmisaivojen energiatehokasta toimintaa, minkä ansiosta tekoälysovellusten virrankulutus voisi pienentyä perinteisiin laitteisiin verrattuna jopa sadasosaan.
Piikiekon paksuus on yleensä puolesta millimetristä milliin, eli aika ohuita ne ovat normaalistikin. Infineon on kehittänyt tekniikan, jolla tehokomponenttien alustana toimivia piikiekkoja voidaan valmistaa vain 20 mikrometrin paksuisina. Tämä on siis 0,02 millimetriä.
EU investoi yli 500 miljoonaa euroa 6G-tutkimuksen ja -innovoinnin edistämiseen SNS-ohjelman alla (Smart Networks and Services Joint Undertaking). Ehdotuksia haettiin nyt kolmannen kerran ja eilen EU julkisti 16 voittajahanketta.
Yli 2000 kävijää osallistui kuulemaan kansainvälisten puhujien näkemyksiä sekä ratkaisuja alan johtavilta toimijoilta Pohjoismaiden suurimmassa kyberturvallisuusalan tapahtumassa Helsingin Messukeskuksessa. Kaksipäiväisessä Cyber Security Nordicissa oli mukana ennätysmäärä näytteilleasettajia, yli viisikymmentä yritystä.
Rohde & Schwarz järjestää marraskuun lopulla kaksi ilmaista seminaaria, joissa aiheena on signaalin eheyden varmistamisen työkalut. Seminaari on suunnattu nopean digitaalisen suunnittelun parissa työskenteleville insinööreille, joille signaalin ja tehon eheys ovat tärkeitä asioita.
Japanilaiset tutkijat Yokohaman kansallisesta yliopistosta ovat löytäneet lupaavan vaihtoehdon nikkeli- ja kobolttipohjaisille akuille sähköajoneuvoissa. Ratkaisussa käytetään mangaania anodissa, jolla päästään merkittävästi nykyakkuja suurempiin energiatiheyksiin. Mutta miksi juuri magnaani?
Japanilainen Murata Manufacturing on esitellyt uuden innovatiivisen venyvän piirilevyteknologian, joka merkitsee merkittävää edistysaskelta piirilevyjen kehityksessä. Venyvä SPC-piirilevy (Stretchable Printed Circuit) tarjoaa sekä joustavuutta että kyvyn venyä ja mukautua muotojen mukaan, samalla säilyttäen täyden toiminnallisuuden.
UFS 4.0 (Universal Flash Storage 4.0) on flash-muistin tallennusstandardi, jota käytetään erityisesti mobiililaitteissa, kuten älypuhelimissa ja tableteissa. KIOXIA Europe kertoo nyt aloittaneensa 4 bittiä yhteen soluun tallentavien UFS 4.0 -sirujen volyymituotannon sulautettuihin sovelluksiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
