ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Avoin mikro-ohjainten RISC-V-arkkitehtuuri on kasvattanut suosiotaan nopeasti ja nyt myös isot ohjainpiirien valmistajat ovat täysillä kehityksessä mukana. Renesasin sulautetun prosessoinnin ryhmän varatoimitusjohtaja Daryl Khoo korostaa, miten RISC-V laajentaa suunnittelijoiden vapauksia.
Valokuituyhtiö Valoo Oy on käynnistänyt tämän vuoden valokuituverkkojen rakennusurakat. Töitä on aloitettu eri puolilla Suomea roudan sulamisen tahtiin. Tällä hetkellä kaivuutyöt etenevät 50 kilometrin viikkovauhdilla, mutta pian tahti kiihtyy 250 kilometriin viikossa.
Tämän vuoden loppuun mennessä maailmassa on jo 62,4 miljardia avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvaa prosessoria. Suurin osa näistä laitteista sisältää sovelluskohtaisia ja mukautettuja RISC-V-ytimiä. Osa siruista tulee olemassa avaruudessa, näyttää Microchip.
Tällä hetkellä tihein prosessi, jossa mikropiirejä valmistetaan, on TSMC N3E. Siinä transistorit valotetaan siruille 3 nanometrin resoluutiolla. Ensi vuoden lopulla tuotantoon tulee kahden nanoetrin N2 ja vuonna 2026 jo 1,6 nanometrin N16-prosessi.
Digikameroissa on myös teollisuudessa yleistymässä globaalin sulkimen järjestelmä, jota moni pitää viime vuosikymmenen tärkeimpänä kamerainnovaationa. Mutta mitä se tarkoittaa käytännössä? Onko se aina parempi kuin vierivä suljin.
Japanilaiset NTT DOCOMO, NTT Corporation, NEC ja Fujitsu ovat kehittäneet lähettimen, joka pystyy erittäin nopeaan datansiirtoon 100 ja 300 gigahertsin taajuuksilla. Yhtiöiden mukaan tässä 6G-tutkimuksessa yllettiin sadan gigabitin sekuntinopeuksiin datansiirrossa.
ETH Zürichin teknillisestä korkeakoulusta on irrotettu spinoff-yritys, joka kehittää uudenlaista kalvotyyppistä akkua. Yrityksen nimi on BTRY. Akujen etuna on se, että ne latautuvat vain minuuteissa.
Nokia ja Vodafone ilmoittivat tänään saaneensa onnistuneesti päätökseen end-to-end Open RAN -kokeilun Vodafone Italian kaupallisessa toisen polven 5G- eli standalone-verkossa. Kokeilussa käytettiin Nokian AirScale Massive MIMO -radioita ja Nokian kantataajuusohjelmistoa, joka toimii Dell PowerEdge XR8000 -palvelimilla.
Flash-siruissa transistorien ahtaminen pienempään ei ole toiminut samalla tavoin kuin vaikkapa DRAM-siruissa. Tämän takia valmistajat ovat kasvattaneet bittitheyttä rakentamalla soluja pystysuunnassa. Korealaistietojen mukaan Samsung olisi jo ensi vuonna tuomassa tarjolle NAND-piirejä, joissa on 430 metallointikerrosta.
PlugX on yli kymmenen vuotta vanha troijalainen, joka antaa hyökkääjälle oikeudet hallita saastutettuja koneita. USB-tikuilla levinneen haitan oletettiin jo kadonneen, mutta tietoturvayritys Sekoia havaitsi, että mato saastuttaa edelleen jopa satatuhatta IP-osoitetta päivässä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
