ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Nokia on esitellyt uusia palveluja, joiden avulla operaattori voi ottaa aiempaa helpommin ja edullisemmin käyttöön pieniä soluja. Samalla yhtiö kertoo, että Flexi Zone -pientukiasemalla on päästy yli gigabitin datanopeuteen LTE-Advanced-verkossa.
Microsoftin uusi Windows 10 -käyttöjärjestelmä tuli ilmaisena päivitettäväksi heinäkuun lopulla. Aluksi uutta käyttöjärjestelmää ladattiin koneille ennätystahtiin, mutta ehkä hieman yllättäen vauhti on nyt hyytynyt selvästi.
Toisen vuosineljänneksen lopulla maailmassa oli lähes 755 miljoonaa LTE-kännykän käyttäjää. Ovum-tutkimuslaitoksen mukaan Pohjois-Amerikassa on selvästi 4G-murroksen kärjessä, siellä LTE-puhelinta käyttää jo lähes joka toinen eli 47,5 prosenttia kännykänkäyttäjistä.
Ohjelmistoteollisuudesta muille aloille levinnyt ketteryys on nyt kovassa nosteessa. Silti, tai ehkä juuri siksi se ymmärretään helposti puutteellisesti. Nopeutta peräänkuulutetaan, joustavuutta arvostetaan, kehitystiimejä vedetään Scrumilla tai Kanbanilla. Innostuksen myötä syntyy myös harha siitä, että asia on jo tuttu, vaikka ollaan vasta lähdetty liikkeelle.
Raspberry Pi on erittäin suosittu kehittäjien korttitietokone. Nyt Farnellin element14-suunnitteluyhteisö on lanseerannut -tuumaisen kosketusnäytön, jonka avulla Raspberry Pin eri versioista voidaan koota tabletti. Paneelin mitat ovat 194 x 110 x 20 milliä. 800 x 480 pikseliä erottelevan ruudun varsinainen näyttöalue on 155 x 86 milliä. Paketti maksaa 41,74 puntaa ja sitä voi ostaa Farnellin verkkokaupasta.
Päällepuettavaa elektroniikkaa käytetään maailmalla jo paljon urheilusuorituksen monitorointiin. Nyt VTT on liittynyt mukaan trendiin, sillä sen on kehittänyt päällepuettavaa elektroniikkaa urheilusuorituksen parantamiseksi yhteistyössä Suomen uintimaajoukkueen ja jousiampujien kanssa.
Canon sanoo kehittäneensä CMOS-pohjaisen kuva-anturin, joka pystyy tallentamaan peräti 250 miljoonaa kuvapistettä. Yhtiö nimittää uutta kokoa termillä APS-H. Kyse on maailman suuriresoluutioisimmasta CMOS-kuvapiiristä.
Netissä pyörivät huhuthan eivät ole koskaan väärässä. Siksi voimme julistaa, että Nokian ensi vuonna julkistama älypuhelin on nimeltään C1, jyllää tehokkaalla Intelin Atom-prosessorilla ja valmistetaan Kiinassa.
Intel kertoo aloittavansa yhteistyön hollantilaisten Delftin teknillisen korkeakoulun ja TNO-tutkimuskeskuksen kanssa kvanttilaskennan alueella. Intel panostaa hankkeeseen 50 miljoonaa dollaria seuraavan 10 vuoden aikana.
Nykyiset uudet autot ovat jatkuvasti kiinni verkossa. Autojen telematiikkajärjestelmän pitää ymmärtää paikannusignaalia, mobiiliverkon signaalia sekä bluetoothia lyhyellä kantamalla. Englantilainen Antenova on esitellyt uuden moduulin, jossa kaikkien kolmen verkon antenni on istutettu tiukkaan pakettiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
