Skylaken myötä Intelin prosessorien grafiikkaominaisuudet hyppäävät ison askeleen eteenpäin. HD Graphics 500 -ytimen ansiosta täysteräväpiirtovideota voidaan toistaa akkuteholla 10 tunnin ajan, 4K-kuvaa voidaan renderöidä 20 prosenttia aiempaa nopeammin ja 3D-grafiikkaa 40 prosenttia nopeammin. Ja kuten Intel jo demosi IDF-kehittäjäkokouksessa, Skylakella voidaan pyörittää samanaikaisesti kolme 4K-ruutua.
Ensi vuonna grafiikkatehoa tulee lisää IrisPro-tekniikan myötä. Grafiikkatehon lisääminen on kuitenkin kaksiteräinen miekka. Grafiikka vie suorittimilla yhä enemmän piialaa – Skylake-prosessoreilla usein selvästi yli puolet transistoreista – ja saa ne toimimaan yhä kuumempana. Todelliset pelifanaatikot haluavat kuitenkin liittää järjestelmiinsä tehokkaita grafiikkakortteja, jolloin suorittimen integroitu grafiikka menee hukkaan. Ainakaan vielä Intel ei lupaa, että tällaisille hybridigrafiikkajärjestelmille olisi ajureita tulossa.
Intelin grafiikkapiirien pääarkkitehti, tohtori Wen-Fu Kao muistuttaa, että kun integroitu grafiikka tuotiin toisen polven Core-piireille, laskentatehoa oli 130 Gflopsia eli miljardia liukulukulaskutoimitusta sekunnissa. Broadwellissä teho kasvoi 752 Gflopsiin ja Skylakessa parhaimmillaan 1152 Gflopsiin.
Skylakessa grafiikkasuorittimen arkkitehtuuria on paranneltu monin tavoin. Datapolku on kokonaan 16-bittinen. Ensimmäistä kertaa Intelin piirit tukevat DirectX12-grafiikkaa. Haswellin ja Broadwellin kaksi alijärjestelmää on korvattu kolmen alijärjestelmän rakenteella, joissa kaikissa on 8 suoritinyksikköä.
Lisätehoa on tuotu sillä, että osa aiemmin softalla toteutetuista toiminnoista on nyt toteutettu raudalla. Niinpä esimerkiksi 4K-videon dekoodaus ja enkoodaus tehdään piirin grafiikkaosassa dedikoiduilla transistoreilla.
Wen-Fu Kao muistutti, ettei grafiikan suorituskykyä voi pienessä tehobudjetissa lisätä automaattisesti grafiikkalohkon kokoa kasvattamalla. Jos käytössä on esimerkiksi 4,5 watin tehobudjetti, grafiikkalaskentayksiköiden (eli slice-lohkojen) lisääminen ei onnistu. Laite kuumenisi liikaa ja akku valuisi kuiviin aivan liian nopeasti.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
