Intel julkisti uudet kuudennen polven Core-prosessorinsa virallisesti vasta eilen, mutta jo nyt Skylake-arkkitehtuuri on ehtonyt korttitietokoneeseen. Asialla on saksalainen congatec, jonka COM-moduuli voi hyvinkin olla ensimmäinen Skylakea hyödyntävä.
Congatecin mukaan TC170-kortti on tarkoitettu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan paljon suorituskykyä, mutta jossa ei ole tilaa jäähdytykselle. Core i3-, i5- ja i7-suorittimia sisältävä moduuliperhe tulee toimeen ilman tuuletinta, koska suorittimien lämpöbudjetti jää 8,5-15 watin välille.
Congatecin aiemmat COM-moduulit pohjasivat viidennen polven Core-siruiin, joissa TDP-budjetti oli 15 wattia. Skylaken myötä moduuleihin on tuotu lisää tehoa ja selvästi lisää grafiikkaominaisuuksia, mutta ne kuluttavat vähemmän tehoa mikä näkyy alhaisempana lämmöntuottona.
Skylaken myötä TC170-moduulit tukevat nopeampaa kaksikanavaista RAM-muistia aina 32 gigatavuun asti. Kun muistiksi valitaan DDR4-väyläinen versio, saadaan sulautetun sovelluksen käyttöön selvästi nopeampi ja energiatehokkaampi muisti kuin aiemmissa DDR3-versioissa.
Skylaken parempien grafiikkaominaisuuksien ansiosta congatecin kortti tukee nyt ensimmäistä kertaa esimerkiksi HDMI 2.0 -väylää ja DirectX12-grafiikkaa. Monien grafiikkakoodekkien dekoodaus ja enkoodaus on siirretty laitetasolle, mikä tietenkin nopeuttaa prosessointia.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
