ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Kyberturvallisuusyhtiö Fortinetin raportti osoittaa, että niin sanottujen wiper-haittaohjelmien käyttö kyberhyökkäyksissä lisääntyi huomattavasti vuonna 2022. Rajut hyökkäykset ovat kohdistuneet sekä kriittiseen infrastruktuuriin että monikansallisiin yrityksiin.
Setisemän kymmenestä netin käyttäjästä kokee, ettei tiedä keneen verkossa voi luottaa. Tämä selviää F-Securen seitsemässä maassa toteutetusta kyselystä. Useimmat kokevat, että verkon tietoturvariskit kasvavat ja tietoturvasta on tullut kuluttajille liian monimutkaista.
Itanium esiteltiin vuonna 2001 eli tuotesarja ehti 20 vuoden ikäiseksi. Itanium oli ensimmäinen IA-64-käskykannalla koodattu prosessori. Nyt tuki äskykannalle on katoamassa myös Linux-ytimestä.
SiTune-nimellä tunnettu piilaaksolainen RF-piirien kehittäjä on keskittynyt 5G-laitteiden piirisarjoihin. Nimi on vaihtunut Arctic Semiconductoriksi ja nyt markkinoille on esitelty ensimmäinen piirisarja: IceWings.
Saksalainen KUKA on esitellyt uuden robottisarjan, joka on paitsi vahva myös kevyt. Näin KR FORTEC ultra -sarja kuluttaa aiempaa vähemmän energiaa. Malliston erikoisuutena on tupla-alakäsivarsi, joka sallii robotille suuren käsittelykyvyn nostamatta sen omapainoa.
Eurooppa yrittää ottaa muita kiinni puolijohdetuotannossa Chips Act -ohjelmalla, jossa investoidaan yhteensä 43 miljardia euroa julkisia ja yksityisiä varoja sirutuotantoon. Ohjelma starttaa Infineonin uudella Dresdenin tehtaalla, jossa ryhdytään valmistamaan tehokomponentteja vuoteen 2026 mennessä.
Wolt on datatalousyritys, jossa tietoturva on kaiken toiminnan peruste. Datasta on viime vuosina puhuttu uutena öljynä, mutta Woltin tietoturvajohtaja Tomi Tuomisen mukaan uraani on osuvampi vertaus. - Jos datan käsittelyä laiminlyödään, siitä tulee ongelmajätettä.
IoT-verkko, jossa voi olla jopa neljä miljardia solmua? Ilman tukiasemia? Tällainen ihmeverkko on tamperelaisen Wirepasin kehittämä, ETSIn standardoima ja nykyään nimellä DECT NR+ tunnettu verkkotekniikka. Wirepas aikoo esitellä sitä Barcelonassa Mobile World Congress -messuilla helmikuun lopulla.
Qualcommin uusin 5G-modeemipiirisarja tukee tekniikkaa, jota kutsutaan nimellä 5G-Advanced. Mutta mistä oikein on kyse? Lyhyesti sanottuna 5G_n evoluutioversiosta, joka on vasta työn alla, mutta joka lupaa paljon uusia ominaisuuksia eri käyttäjäryhmille.
Intel on julkaissut Sapphire Rapids -koodinimellä kehitetyt prosessorit tehotyöasemiin. Xeon W-3400- ja Xeon W-2400 -suorittimet tuovat ammattikäyttöön jopa 56 ydintä suorittimella. Dataa ytimille voidaan syöttää jopa 112 PCIe 5.0 -linjaa pitkin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Itanium esiteltiin vuonna 2001 eli tuotesarja ehti 20 vuoden ikäiseksi. Itanium oli ensimmäinen IA-64-käskykannalla koodattu prosessori. Nyt tuki äskykannalle on katoamassa myös Linux-ytimestä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
