ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Avaruustutkimus vaatii uuden sukupolven mikroprosessoreita

NASA on valinnut Microchipin kehittämään uuden PIC64 High-Performance SpaceFlight Computer (HPSC) -mikroprosessorin, jonka on tarkoitus muodostaa avaruuselektroniikan perusta vuosikymmeniksi eteenpäin. Valinta heijastaa avaruusteollisuuden nopeasti kasvavia laskentavaatimuksia, kun sekä julkinen että yksityinen avaruustoiminta laajenee voimakkaasti.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

v4 # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
v4 # recom webb mobox
2025  # mobox för wallpaper
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Taas miljardiluokan yrityskauppa

Tietoja
Julkaistu: 02.03.2018

Erityisesti PIC-ohjaimista tunnettu Microchip ilmoittaa ostavansa Microsemin 8,35 miljardin dollarin kaupassa. Kaupan myötä mikro-ohjainyritys Microchip kasvaa tuotetarjonnaltaan selvästi laajemmaksi erityisesti datakeskuksiin ja muihin tietoliikennesovelluksiin.

Luotu: 02.03.2018
Viimeksi päivitetty: 02.03.2018
  • Komponentit

Tekosilmä metalinsseillä ja mikromekaniikalla

Tietoja
Julkaistu: 02.03.2018

Metalinsseistä ja mikromekaniikasta on muodostumassa aivan uudenlaista optiikkaa. Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciencesin (SEAS) tutkijoiden metalinssistä ja elastomeerilihaksesta muodostama tekosilmä kykenee automaattisesti samanaikaiseen tarkennukseen sekä hajataiton ja kuvansiirron korjaamiseen.

Luotu: 02.03.2018
Viimeksi päivitetty: 02.03.2018
  • Laitteet

Sähkövika, ja koneet jäivät maahan

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Hollantilaisen KLM:n Euroopan lennot olivat eilen suurissa vaikeuksissa. Sähkökatkos Schipholin lentokentällä Amsterdamissa kaatoi yhtiön it-järjestelmät, minkä takia kymmenet lennot myöhästyivät.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Sähkö & Voima

Kännykkäverkon IoT-moduuli koviin oloihin

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Sveitsiläinen u-blox laajentaa IoT-modeemien käyttöä uusiin teollisuusympäristöihin. Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen NB-IoT-yhteyksiä tukeva moduulin, joka on saanut ATEX-sertifioinnin koviin olosuhteisiin.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Verkot
  • Komponentit

IoT-kortti yhdelle sekasignaalipiirille

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

(Embedded World, Nürnberg) Tyypillinen tapa rakentaa IoT-laite verkon ”reunalle” on kasata se antureista, muuntimista ja mikro-ohjaimesta, marssia listan kanssa komponenttien jakelijalle ja karsia toteutus kokoon erillispiireistä. Kaiken tämän voisi tehdä helpommin yhdellä räätälöidyllä sekasignaalipiirillä.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Voiko lämmitystolpasta rakentaa sähköauton latauspisteen?

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Sähköauton voi ladata niin erillisestä latauspisteestäkin kuin myös ihan tavallisesta kotitalouspistorasiasta. Kotitalouspistorasiasta ladattaessa on kuitenkin otettava huomioon muutama turvallisuuteen liittyvä seikka, joista lisää toisessa ETN:n artikkelissa.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Sähkö & Voima

Barcelona näyttää matkapuhelinalan ongelmat

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Matkapuhelinalan yritykset ja analyytikot ovat tällä viikolla kokoontuneet Barcelonaan vuotuisille Mobile World Congress -messuille. Messuilla on taas nähty valtava joukko uusia laitteita, joihin on kuitenkin useimpiin suhtauduttu aika nuivasti. MWC näyttää samalla, ettei matkapuhelinala ole terve.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Laitteet

Lämpötilaero sähköksi kynällä ja paperilla

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Saksalaisen Helmholtz-Zentrum Berlinin (HZB) tutkijat ovat osoittaneet uudenlaisen edullisen ja ympäristöystävällisen tavan tuottaa lämpösähköä yksinkertaisilla komponenteilla. Tarvitaan vain tavallinen kynä, valokopiopaperi ja johtava maali riittävät muuttamaan lämpötilaeron sähköksi.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Sähkö & Voima

Maailman ensimmäinen 3 nanometrin piiri

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Komponentit

Paikannuksessa siirrytään uudelle tarkkuustasolle

Tietoja
Julkaistu: 01.03.2018

(Embedded World, Nürnberg) Sveitsiläinen u-blox esitteli Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta paikannusalustaansa, joka tulee oikeasti aloittamaan uuden aikakauden paikkatiedon tarkkuudessa. Parhaimmillaan F9-alustalla päästään senttimetriluokan tarkkuuteen.

Luotu: 01.03.2018
Viimeksi päivitetty: 01.03.2018
  • Sulautetut
  • Komponentit
  1. Jolla kasvaa tabletteihin ja tiukentuu 4G-peruspuhelimiin
  2. Viivakoodilukija sisäänrakennettu älypuhelimeen
  3. Nokialle huippuluokan 5G-sopimus Yhdysvaltoihin
  4. Wifiä pienellä virralla
  5. Eroon kännykkä-Nokian perinnöstä
  6. Induktori menee uusiksi
  7. Cypress loi nahkansa
  8. Erittäin tarkka tehosensori
  9. Maailman nopein langaton laajakaista
  10. Ubuntu Corella tietoturvaa IoT-reitittimeen
  11. Suosittu ohjainpiiri sai radion
  12. Äkkiä ständille: tuhat ensimmäistä saa softaa, rautaa ja pilveä
  13. Nopea wifi tulee autoon
  14. MikroSD-kortti 4K-videon tallennukseen
  15. Yllätys: Huawein läppärimuotoilu edustaa kehityksen kärkeä
  16. Maailman nopein optinen lähetin
  17. Maailman pienin DC-DC-tehomoduuli
  18. Rajeev Suri: 5G tulee nopeammin kuin kukaan odotti
  19. Yllättävää: Nokia-puhelimet ottavat kilpailijat kiinni
  20. LG hyppäsi tekoälyjunaan

Sivu 1020 / 1742

  • 1015
  • 1016
  • 1017
  • 1018
  • ...
  • 1020
  • 1021
  • 1022
  • 1023
  • 1024

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Voiko IoT edistää kestävää kehitystä?

ETN - Technical articleInternet of Things (IoT) nähdään usein energiasyöppönä ja elektroniikkajätettä lisäävänä teknologiana. Oikein suunniteltuna ja pitkä elinkaari huomioiden IoT voi kuitenkin muodostua keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen edistämisessä – aina energiankulutuksen optimoinnista paristottomiin anturiratkaisuihin.

Lue lisää...

OPINION

Miksi Suomi jää jälkeen sähköautoissa?

Suomessa sähköauto yleistyy, mutta se tekee sen varovasti ja viiveellä. Sama kuvio toistuu tilasto toisensa jälkeen. Suunta on oikea, mutta vauhti jää jälkeen muista Pohjoismaista. Kyse ei ole tekniikasta, eikä latausinfrastruktuurista. Ne eivät enää ole este.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Avaruustutkimus vaatii uuden sukupolven mikroprosessoreita
  • Tekoäly syö muistit – muut sektorit maksavat laskun
  • GlobalConnect kolminkertaistaa Suomen runkoverkkonsa kapasiteetin
  • Maailman tehokkain infrapuna-anturi palkittiin
  • Voiko IoT edistää kestävää kehitystä?

NEW PRODUCTS

  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
 
 
feed-image