ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tämä radiopiiri ratkaisee 5G:n massakäytön haasteet

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.07.2021
  • Devices
  • Networks
  • Business

5G-verkkojen uudet haasteet edellyttävät mukautuvia ratkaisuja, jotka pystyvät vastaamaan erilaisiin vaatimuksiin samalla kun ne kehittyvät markkinoiden tarpeiden mukaan. Xilinxin Zynq-perheen UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää vastaa näihin haasteisiin arkkitehtuurinsa ansiosta.

Artikkelin on kirjoittanut David Brubaker. Hn toimii tuotelinjapäällikkönä Xilinxilla.

5G on siirtynyt konseptista todellisuuteen verkkojen ja niissä toimivien laitteiden myötä. On selvää, ettei 5G-tekniikkaan perustuva liiketoiminta tule olemaan samanlaista kuin 3G- tai 4G-verkoissa.

Uudet haasteet edellyttävät mukautuvia ratkaisuja, jotka pystyvät vastaamaan erilaisiin vaatimuksiin samalla kun ne kehittyvät markkinoiden tarpeiden mukaan. Xilinxin Zynq-perheen UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää vastaa näihin haasteisiin arkkitehtuurinsa ansiosta. Piirillä on integroitu enemmän kovakoodattua IP:tä kuin perinteistä ohjelmistopohjaista logiikkaa. Tämä tekee siitä kilpailukykyisen ASIC-toteutusten kanssa sekä kustannusten että tehon suhteen. Lisäksi piiri tukee Xilinxin adaptoitavaa DNA:ta.

5G-etulinjan haasteet: radion suorituskykyvaatimukset ja kompleksisuus kasvavat

Tarve laajemmalle kaistanleveydelle radioyksikössä (RU) ei tarkoita vain datanopeuksien kasvattamista. Operaattoreiden on täytettävä nykyisten ja uusien taajuuksien monimutkaiset radiokokoonpanot. Näiden vaatimusten täyttämiseksi radiot on suunniteltu tukemaan mahdollisimman laajaa hetkellistä kaistanleveyttä (iBW, instantaneous bandwidth). Esimerkiksi varhaiset 5G-radiot tukivat parhaimmillaan 200 megahertsin kaistanleveyttä, mutta tulevat radiot vaativat jopa 400 megahertsin kaistan.

Vaikka 5G on jatkossa ykkösasemassa langattomien standardien joukossa, 4G-toimituksia jatketaan huomattavassa määrin vielä vuosia. 5G-verkkoa päivitettäessä tai asennettaessa operaattoreiden on tarjottava 4G-kattavuus ja koska tornitilaa vuokrataan radioyksikköjen ja painon mukaan, monitoimiradioyksikkö, jossa on mukana sekä 4G että 5G, vähentää sekä hankinta- että operointikustannuksia.

Toinen monimutkaisuus 5G-radioissa on hajautetun yksikön (DU) liitäntä. Tyypilliset jakaumat ovat 7.1, 7.2 ja 7.3. Radioyksikön on tuettava kaikkia näitä.

Moninaiset 5G-käyttötavat ja kehittyvät standardit

3G:ssä oli kyse puheesta ja tekstiviesteistä. Operaattorit myivät puheaikaminuutteja ja tekstiviestimääriä. 4G:ssä oli kyse mobiilidatasta, joka mahdollisti älypuhelimen nousun operaattoreiden myydessä dataa gigatavuina kuukaudessa.

5G: llä on puolestaan kolme pääkäyttötapausta, kuten kuvassa 1 on esitetty: tehostettu mobiililaajakaista (eMBB), erittäin luotettava alhaisen viiveen viestintä (URLLC) ja massiivinen konetyyppinen viestintä (mMTC). Jokaisen näiden käyttötapauksen optimointi erikseen johtaisi hyvin erilaisiin radioratkaisuihin. 5G yhdistää ne yhdeksi standardiksi.

Kuva 1. 5G-käyttötavat.

Tämän päivän 5G on kyse eMBB:stä. Operaattorit kilpailevat 5G:n nopealla käyttöönotolla houkutellakseen asiakkaita nopeimpaan verkkoon.

Koska kaksi muuta käyttötapaa eli URLLC ja mMTC ovat uusia, niitä toteuttavia markkinoita tai taloutta ei vielä ole. URLLC:lle mainostettu pääsovellus on autonominen ajaminen, mutta 5G-verkolla ei ole merkittävää roolia robottiautoissa. Toimiva URLLC-käyttötapaus on ajoneuvon tai koneen käyttö tilanteissa, jotka ovat liian vaarallisia henkilön ajamiseen. Tällaisia kohteita ovat esimerkiksi kaivokset ja onnettomuusalueet.

Massiivisten koneyhteyksien mMTC-käyttötapauksessa esitetään jopa miljoonaa verkkoon liitettyä laitetta neliökilometriä kohti. Älykkäissä kodin laitteissa wifi toimii hienosti, eikä 5G korvaa sitä. mMTC on tärkeämpi tekijä teollisuuden, kaupan ja valtion sovelluksissa, esimerkiksi älykkäissä tehtaissa ja älykaupungeissa.

Kehittyvät standardit

4G LTE -standardi viimeisteltiin Release 9 -määrityksissä vuonna 2009, ja se kehittyi seuraavien kahdeksan vuoden aikana viiden eri 3GPP-julkaisun kautta 4G LTE Advanced -tekniikkaan.

5G: n ensimmäinen ja toinen vaihe on määritelty julkaisuissa 15 ja 16, ja ne kattavat eMBB-, mMTC- ja URLLC-perusteet. Julkaisu 17 on aloitettu, ja julkaisua 18 suunnitellaan. 5G-standardi kehittyy markkinoiden tarpeiden mukaan seuraavan vuosikymmenen aikana.

5G mullistaa markkinat

Toinen 5G: n haaste voidaan laajasti ymmärtää markkinoiden häiriöinä. 4G-markkinoita katsoattessa muutos tulee olemaan merkittävä. 4G:llä oli yksi käyttötapaus, ja markkinat koostuivat perinteisistä operaattoreista, jotka myivät tietoja kuluttajille ja ostivat verkkoinfrastruktuuria perinteisiltä laitevalmistajilta.

Nykyään sekä O-RAN-allianssi että Telecom Infra -projekti murtavat vakiintuneita liiketoimintamalleja mahdollistamalla erilaisia toimittajia. Uudenlaiset 5G-operaattorit, kuten Dish, Rakuten ja RJIO haastavat vakiintuneet operaattorit.

Häiriöitä ja todellisia innovaatioita tapahtuu yksityisissä verkoissa, jotka käyttävät mMTC- ja URLLC-ominaisuuksia kokonaisten yritysratkaisujen tarjoamiseen.

Kuva 2. 5G mahdollistaa innovaatiot privaattiverkoissa.

Tuloksena on dynaaminen 5G-talous uusien operaattoreiden ja toimittajien kanssa, jotka on esitetty kuvassa 3.

Kuva 3. 5G tarkoittaa uusia liiketoimintamalleja, markkinoita ja kilpailua.

Zynq RFSoC DFE -piirit vastaavat nykyisiin ja tuleviin 5G-tarpeisiin

Zynq RFSoC DFE toteuttaa tunnettuja ja laskettuja intensiivisiä DFE-toimintoja kovennetussa tai ASIC-tyyppisessä rakenteessa, jotka voidaan konfiguroida sekä 4G- että 5G NR (New Radio) -standardeille.

Kuva 4. Zynq RFSoC DFE integroitu kokonaisen DFE-alijärjestelmän kovakoodattuna IP:nä.

Nämä kovakoodatut, laitepohjaiset solut vievät vähemmän piin pinta-alaa ja voivat vähentää virrankulutusta jopa 80 prosenttia verrattuna perinteiseen FPGA-pehmeään logiikkaan, kuten kuvassa 5 on esitetty. Koska jokainen kova IP-ydin on fyysisesti pienempi kuin ohjelmistopohjainen ”pehmeä” logiikka, lisätään DFE-prosessoinnin aikaansaamiseksi kaksinkertainen määrä ytimiä verrattuna Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 -piireihin.

Kuva 5. Kovakoodatun IP-toteutuksen edut.

Kun kovakoodatut DFE-lohkot käytetään täysimääräisesti, Zynq RFSoC DFE: n virrankulutus on noin 50 prosenttia pienempi kuin vastaava toteutus Zynq RFSoC Gen 3 -piirillä.

Kovakoodatut IP-lohkot, kuten kuvassa 6 on esitetty, sijoitetaan fyysisesti Zynq RFSoC DFE -piirille datavuon mukaisesti. Jokainen IP-toiminto koostuu useista instansseista, joiden avulla piiri voi skaalata ylös tai alas sovelluksesta riippuen. Suurimman joustavuuden tarjoamiseksi käyttäjä voi ohittaa minkä tahansa lohkon ja lisätä logiikkaa missä tahansa datapolun kohdassa.

Kuva 6. Zynq RFSoC DFE -piirin toiminnallinen lohkokaavio.

Zynq RFSoC DFE tukee monikaista- ja monitilaradiot jopa 400 megahertsin välitöntä kaistaa FR1-taajuuksilla (4,1-7,125 GHz) ja peräti 1600 megahertsin välitöntä kaistaa, kun sitä käytetään FR2-taajuuksilla IF-lähetinvastaanottimena.

Yhteenvetona voidaan todeta, että suosittuun Zynq UltraScale+ RFSoC -piiriin perustuva Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää sisältää kaikki kriittiset ja laskennallisesti intensiiviset digitaaliset prosessointilohkot kovakoodattuna standardienmukaisena konfiguraationa, joka tarjoaa ASIC-piirin edut samalla, kun se säilyttää Xilinxin ohjelmoitavista piireistä tutun mukautettavan logiikan tulevia vaatimuksia ja markkinoiden tarpeita varten.

Lisätietoja löytyy osoitteesta www.xilinx.com/rfsoc-dfe.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet