logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Piirilevyn suunnittelu on vaativa prosessi, mutta hyvillä ohjeilla ja kokemuksen myötä suunnittelija saa aikaan laadukkaita PCB-levyjä, jotka vastaavat niille asetettuihin vaatimuksiin.

Kirjoittaja Nicholaus W. Smith on Integrated Device Technologyn sovellusinsinööri. Hän on työskennellyt yli 11 vuotta analogia-, digitaali- ja tehonhallinnan piirien ja korttien parissa. Nicholauksella on myös paljon kokemusta piirilevyjen suunnittelusta ja evaluoinnista. Erityisosaamiseen kuuluu piirilevyjen virheentarkistus eli debuggaus.

Tämä artikkeli pyrkii olemaan kattava esitys PCB- eli piirilevyjen suunnitteluun. Artikkeli kattaa keskeiset dokumentaatiot, suunnittelun vaiheet ja strategiat sekä lopputarkistukset.

Suunnittelun aloittaminen

Kuva 1 esittää geneeristä suunnitteluprojektin kulkua tarpeen keksimisestä lopulliseen tuotantoon. Sen jälkeen kun tarve piirilevylle on määritelty kehitetään lopullinen konsepti, mietitään ominaisuuksia, välttämättömiä toimintoja, liitäntöjä muihin piireihin, sijoittelua ja arvioidaan lopullisia mittoja. Komponentit ja PCB-materiaalit valitaan toimintaympäristön lämpötilan ja muiden tekijöiden perusteella.

Kuva 1. Piirilevyjen suunnittelun kulku.

Konseptista piirretään yksityiskohtainen piiirikaavio. Sen pohjalta voidaan voidaan laatia piirros, joka esittää realistisesti lopulliset mitat. Komponenttien sijoittelu määritellään lämpösuunnittelun, toimintojen ja sähköisen kohinan perusteella. Materiaalikulut (BOM, bill of materials) määritellään myös tässä vaiheessa. Laskelma sisältää komponentit, jotka on valittu maksimitoimintajännitteiden ja virtatasojen analyysin perusteella jokaisessa piirin osassa, sekä toleranssivaatimusten perusteella.

Kun sähköisesti hyväksyttävät komponentit on valittu, jokaista komponenttia pitäisi harkita uudelleen saatavuuden, hinnan ja koon perusteella. Materiaalikulut täytyy pitää ajan tasalla piirikaavion kanssa koko ajan. Jokaiselta komponentilta vaadittavat tiedot materiaalikulujen kannalta ovat määrä, komponenttinumero, numeeriset arvot (ohmit, farador, henryt), valmistajan tuotenumero ja koko piirikortilla. Nämä viisi tekijää ovat kriittisiä määriteltäessä, kuinka paljon kutakin komponenttia tarvitaan. Ne myös selventävät komponenttien sijoitusta, antavat täsmällisen kuvauksen jokaisesta piirielementistä ostamista ja mahdollista korvaamista varten, ja selvittävät jokaisen osan koon tilan arviointia varten. Ihannetilanteessa tämä lista sisältää lyhyet kuvaukset, jotta kirjastoista ei tulisi liian monimutkaisija ja siten hankalasti hallittavia.

Piirilevyn määrittely

Piirilevyn vaatima täysi dokumentaatio sisältää raudan ulottuvuuspiirustukset, piirikaaviot, materiaalikustannukset (BOM), sijoittelutiedoston, komponenttien sijoittelutiedoston, kokoonpanopiirustukset ja ohjeet, sekä Gerber-tiedoston, joka sisältää kaikki piirilevyvalmistajan tarvitsemat tiedostot. Näitä ovat:
- levyn painopinta (ylä- ja alapinnat)
- juotosmaski (ylä- ja alapuoli)
- kaikki metallikerrokset
- juotosmaskit
- komponenttikartta - X-Y-koordinaatit
- kokoonpanopiirustukset (ylä- ja alapuoli)
- poraustiedosto
- valmistusohjeet - mitat, erikoisominaisuudet
- verkkolistatiedosto

Koska piirikaaviot ovat projektia ohjaavia dokumentteja, niiden täytyy olla tarkkoja ja täydellisiä. Kuva 2 näyttää piirikaavion osan kuvaten, kuinka nastojen numeroinnit, nimet, komponenttien arvo ja arvioinnit näytetään.

Kuva 2. Langattoman IDTP9021R-tehovastaanottimen BUCK-regulaattorin lohkon piirikaavion kuvakaappaus.

Valmistajan tuotenumero, jolla määritellään hinta ja ominaisuudet, sulautetaan jokaiseen piirikaavion symboliin. Koteloinnin määritys sanelee jokaisen komponentin tarvitseman alan levyllä. Levyn juotoskohtia suunniteltaessa on tärkeää noudattaa valmistajan suosittelemiä mittoja, millä varmistetaan se, että jokaista nastaa varten paljastettu kupari on oikein asemoitu ja on hieman komponentin nastojen (3-20 mil, 1 mil = 1/1000 tuumaa eli 0,0245 mm) suurempi käytettävissä olevasta alasta ja juotosmenetelmästä riippuen. Jotkut komponentit toimitetaan mikroskooppisissa koteloissa, eivätkä siksi mahdollista lisätilaa kuparille. Näissä tapauksissa 2,5-3 mil levyinen juotosmaski pitäisi istuttaa kaikkien nastojen väliin levyllä.

On hyvä harjoitella noudattamaan ns. 10-sääntöä. Pienten läpivientien viimeistelty reikä on 0,245 mm (10 mil) kokoinen. Kuparirenkaan leveys on samoin 0,245 mm (10 mil). Kuparijohdinlinjojen (trace) pitäisi olla vähintään 0,245 millin (10 mil) päässä levyn ulkoreunoista ja linjojen välillä pitäisi olla 0,245 millimetrin (10 mil, 5 mil ilmarako + 5 mil levyinen linja) eristeväli. Halkaisijaltaan 40 mil eli noin yhden millimetrin tai sitä suurempien läpivientien ympärillä pitäisi olla ylimääräinen kuparirengas luotettavuuden takia. Levyn ulkokerroksissa kuparitasoille pitäisi lisätä 15-25 mil eli noin 0,4-0,6 millimetrin verran enemmän tilaa kuin mitä suunnittelusäännöissä on määritelty. Tämä pienentää juotosten "siltaamisen" riskiä juotoskohdissa.

Seuraavassa vaiheessa tarkistetaan komponenttien sijoittelu niin pian kuin komponenttien ja liitäntöjen paikat on määritelty. Tämä testin jälkeen pitäisi välittömästi järjestää sijoittelun arviointi, jonka perusteella voidaan helpottaa reititystä ja optimoida suorituskykyä. Sijoittelua ja komponenttien kotelokokoja mietitään usien uusiksi tässä vaiheessa koon ja kustannusten perusteella.

Yli 10 milliwattia kuluttavat tai yli 10 milliampeeria johtavat komponentit kaipaavat yleensä erityisiä lämpö- ja sähkösuunnitteluja. Herkkien signaalien osalta pitäisi valvoa impedanssia ja ne pitäisi myös suojata kohinan lähteiltä kuparipinnalla (plane). Tehonhallinnan komponenttien kanssa pitäisi käyttää maapintoja (ground plane) lämmönjohtamiseen, ja suurivirtaiset liitännät pitäisi toteuttaa liitännän hyväksyttyjen jännitepudotusten (voltage drop) mukaisesti.

Suurivirtaisten linjojen siirtymät levyn kerrosten välillä pitäisi toteuttaa useilla läpivienneillä - tyypillisesti kahdella-neljällä - jokaisessa siirtymässä, jotta luotettavuus maksimoitaisiin, resistiiviset häviöt ja induktiivinen impedanssi olisivat pienempiä, ja jotta lämmönjohtavuus olisi suurempi. Kuva 3 helpottaa hahmottamaan lämmön siirtymistä piirilevyyn.

Kuva 3. IC-piirien lämmönjohto lämpöläpivientien (kuten E-PAD) ja kuparipintojen avulla.

Kuparin paksuus, kerrosten määrä, lämpöpolkujen jatkuvuus ja levyn ala vaikuttavat suoraan komponenttien toimintalämpötilaan. Toimintalämpötiloja voi laskea lisäämällä maa- tai sähkökerroksia, jotka on liitetty suoraan lämmönlähteisiin useiden läpivientien kautta. Lämpöä johtavien tasojen käyttö ja lämmön johtaminen siten tasaisesti pois alentaa lämpötilapiikkejä dramaattisesti, sillä se maksimoi lämmönjohtamiseen käytetyn korttialan.

Kuva 4. Lämpökuva tehonhallinnan piiristä piirilevyllä.

Tämä kuva osoittaa, kuinka tehokas lämmön hajauttaminen voi johtaa lämmön yhtenäisesti kaikkiin piirilevyn paljaisiin osiin. Tasaisella lämmönjohtamisella pinnan lämpötioja voidaan arvioida seuraavan kaavan avulla.

Missä:
P = levyllä kulutettu teho
Area = Levyn koko (x-akseli x y-akseli)
ΔT = Pinnan lämpötila - ympäröivä lämpötila
HeatCONVECTION = Lämmönvirtausvakio

Suunnittelun tarkastelu ja viimeistely

Komponenttien sijoittelun pitäisi tapahtua seuraavassa järjestyksessä: liittimet, tehopiirit, herkät ja tarkkuuspiirit, kriittiset komponentit, ja sitten loput. Tässä vaiheessa piirikaavio rakennetaan jokaisen levyllä olevan osan ympärille liitäntöineen. Reititysprioriteetti valitaan piirien tehotasojen mukaan, kohina-alttiuden tai kohinan generoinnin ja reititettävyyden mukaan.

Yleisesti 10-20 milliampeerin linjojen välillä käytetään 10-20 mil välejä (0,245 - 0,5 mm), ja alle 10 milliampeerin virroilla välit ovat yleensä 5-8 mil. Korkeataajuuksisten (>3 MHz) ja nopeasti muuttuvien signaalien reititystä suuren impedanssisolmujen lähelle pitää harkita hyvin tarkkaan.

Tässä vaiheessa pääsuunnittelijan pitäisi tarkastella sijoittelua (layout), ja fyysisiä sijainteja ja reitityspolkuja pitäisi hienosäätää iteratiivisesti kunnes piiri on optimoitu kaikkien suunnittelusääntöjen mukaisesti. Kerrosten määrä riippuu tehotasoista ja monimutkaisuudesta, ja kerroksia lisätään pareittain, koska kuparipäällysteet tuotetaan siten. Levyn toimintaan vaikuttavia tärkeitä tekijöitä ovat teholinjojen ja -tasojen reititys, maadoittamiskaavio ja levyn käyttö ennalta ajatellulla tavalla. Lopullisten tarkistusten pitäisi varmentaa herkkien kohtien/solmujen ja piirien suojaus kohinan lähteitä vastaan. Lisäksi pitää varmistua siitä, että nastojen ja läpivientien välillä on joutosmaski ja että painopinta on selkeä ja merkinnöiltään tiivis.

Kerrosten pinoamista määriteltäessä ensimmäistä sisäkerrosta komponenttien alla pitäisi käyttää maadoitukseen ja teholinjat pitäisi suunnitella muihin kerroksiin. Ihannetapauksessa levy pitäisi tasapainottaa suhteessa z-akselin keskipisteeseen. Tässä vaiheessa pitää ottaa kaikki loput tärkeät tekijät huomioon ja PCB-levy pitää korjata saadun palautteen perusteella. Muutoksista pitää laatia lista ja ne pitää verifioida jokaisen arvioinnin yhteydessä kunnes levy on viimeistelty.

Kaikissa sijoittelun vaiheissa pitää käyttää suunnittelusääntöjen tarkistustyökalua (DRC, Design Rule Checker), jotta suunnittelu säilyy virheettömänä. DRC voi löytää vain virheitä, joita se on ohjelmoitu monitoroimaan ja usein DRC-sääntöpaketti muuttuu yksittäisten suunnittelujen takia. Tarkistettavia sääntöjä ovat vähintään: koteloiden välinen tila, liittämättömät verkot, (jokainen piirin solmu pitää yksilöidä omalla nimellä), lyhennetyt listat, ilmarakorikkomukset, liian lähellä joutosnastoja olevat läpiviennit, liian lähellä toisiaan olevat läpiviennit ja rikkomukset pystysuorissa etäisyyksissä. Vakaan (robust) suunnittelun aikaansaamiseksi voidaan asettaa monia lisäsääntöjä. Muut yleiset säännöt pitävät etäisyyksinä vähintään 5 mil, välttävät läpivientien sijoittamista pintaliitoksiin ja varmistavat, että kaikkien joutoskohtien välillä on juotosmaski.

Lopuksi suunnittelijoiden on hyödyksi olla tietoisia niistä tekijöistä, jotka lisäävät piirilevyn kustannuksia. Tyypillinen levy on 2-4-kerroksinen, ei sisällä alle 10 mil eli 0,245 millin porausreikiä, on ilmaraoiltaan ja linjaväleiltään vähintään 5 mil, on 0,062 tuumaa paksu (standardi FR-4-levy) ja kuparikalvon painoltaan 1-unssista. Lisäkerrokset, erityisen paksut tai ohuet levyt ja kuparikerrokset, taustatäytetyt läpiviennit, piilotetut läpiviennit ja vastaavat lisäävät kaikki levyn kustannuksia.

Lopuksi

Yllä kuvatut ohjeet täydennettyinä jatkuvalla tutkimuksella ja kokemuksella voivat auttaa suunnittelemaan korkeatasoisia PCB-levyjä, jotka vastaavat kaikkiin suunnitteluvaatimuksiin ja ylittävät odotukset.

MORE NEWS

Jättirahoitus GenAI-softakehitykseen

Business Finland on myöntänyt Jyväskylän yliopistolle merkittävän, 840 000 euron rahoituksen tutkimushankkeelle, jonka tavoitteena on tutkia generatiivisen tekoälyn (GenAI) hyödyntämistä ohjelmistokehityksen eri vaiheissa. Hanke kantaa nimeä Generative AI for the Software Development Life Cycle, ja sen kokonaisbudjetti Jyväskylän yliopiston osalta on 1,2 miljoonaa euroa, josta 30 prosenttia katetaan yliopiston omarahoituksella.

Raidejokerin lähestymisestä varoitetaan sanallisesti

Helsingin kaupungin innovaatioyhtiö Forum Virium Helsinki on käynnistänyt vuoden mittaisen pilottikokeilun, jossa testataan uudenlaista varoitusjärjestelmää Viikin pikaraitiotien ylityspaikalla. Järjestelmä varoittaa jalankulkijoita ja pyöräilijöitä sekä äänimerkein että sanallisesti lähestyvästä raidejokerin junasta.

Ensimmäistä kertaa grafiikka- ja AI-laskenta samalla RISC-V-prosessorilla

Imagination Technologies on esitellyt uuden E-Series-arkkitehtuurin, joka yhdistää grafiikka- ja tekoälylaskennan ensimmäistä kertaa samaan RISC-V-prosessoriin pohjautuvaan IP-lohkoon. Uutuus avaa tietä tehokkaammille, joustavammille ja energiaa säästäville reunalaitteille – älypuhelimista robottiautoihin.

Aurinkokennokalvo voi tehdä rakennuksista sähköntuottajia

Rakennusten ikkunat ja julkisivut voivat tulevaisuudessa toimia sähköntuottajina, kiitos Luulajan teknillisen yliopiston tutkimukselle. Uudenlainen ohut aurinkokennokalvo yhdistää sähköntuotannon, ympäristöystävällisyyden ja läpinäkyvyyden – ilman kompromisseja rakennusten estetiikassa tai luonnonvalon hyödyntämisessä.

Kenelle Samsungin veitsenterävä uutuus on tarkoitettu?

Samsungin odotettu Galaxy S25 Edge on virallisesti julkaistu, ja 5,8 millimetrin paksuisena se ottaa haltuunsa tittelin "maailman ohuimpana täysiverisenä älypuhelimena". Kyse on hienosta insinööritaidon näytöstä: titaanirunko, keraaminen lasi ja huipputason kamera- sekä tekoälyominaisuudet on mahdutettu hämmästyttävän solakkaan koteloon.

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

FakeUpdates vaikutti 6 prosentissa organisaatioita

Tietoturvayritys Check Point Software Technologies on julkaissut huhtikuun 2025 haittaohjelmakatsauksensa. Raportin mukaan FakeUpdates jatkoi maailman yleisimpänä haittaohjelmana, vaikuttaen 6 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 4,02 prosenttia.

Yksi ainoa molekyyli parantaa kennon suorituskykyä 0,6 prosenttia – ja sillä on merkitystä

Uusi kansainvälinen tutkimus osoittaa, että synteettinen molekyyli nimeltä CPMAC voi merkittävästi parantaa perovskiittipohjaisten aurinkokennojen tehokkuutta ja käyttöikää. Vaikka hyötysuhde parani vain 0,6 prosenttia, sillä on todellista merkitystä: suuressa mittakaavassa, kuten yhden gigawatin aurinkovoimalassa, se voi tuottaa tarpeeksi lisäenergiaa jopa 5000 kotitaloudelle.

Intel katkaisee linkin grafiikan ja CPU:n väliltä

Intel on virallisesti lopettanut Deep Link -teknologiansa kehityksen ja tuen, lopettaen näin kunnianhimoisen yrityksen yhdistää prosessorin ja näytönohjaimen voimat tiiviimmäksi kokonaisuudeksi.

Autojen tutkapiiri kutistui, teho kasvoi kaksinkertaiseksi

NXP Semiconductors on julkaissut uuden sukupolven tutkapiirin, joka mullistaa autonomisten ajoneuvojen tutkajärjestelmät. Uusi S32R47-imaging-tutkaprosessori tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna ja mahtuu silti 38 prosenttia pienempään fyysiseen tilaan.

Vuoden lopulla jo 240 watin USB-lataus suoraan pistokkeesta

Pistorasiaan integroitava USB-lataus on siirtymässä täysin uudelle aikakaudelle. Brittiläinen tehoelektroniikkayritys Pulsiv on kehittänyt ensimmäisen valmiin ratkaisun, joka mahdollistaa jopa 240 watin USB-C-latauksen suoraan tavallisesta seinäpistokkeesta. Kyseessä on merkittävä tekninen läpimurto, joka voi muuttaa tapaa, jolla kannettavat tietokoneet, älypuhelimet ja jopa pienet kodinkoneet tai sähkötyökalut ladataan kotona ja työpaikoilla.

Omdia: Puolijohteet uuteen ennätykseen

Vuosi 2024 oli puolijohdeteollisuudelle historiallinen, sillä alan liikevaihto nousi Omdian mukaan 25 prosenttia edellisvuodesta ja ylsi ennätykselliseen 683 miljardiin dollariin. Kasvun moottorina toimi erityisesti tekoälyyn liittyvä kysyntä, joka nosti muistipiirien myynnin huikeaan 74 prosentin kasvuun.

Uusi standardi parantaa Bluetoothin tietoturvaa

Bluetooth-teknologia on saanut merkittävän päivityksen, joka parantaa käyttäjien yksityisyyttä ja laitteiden virrankulutusta. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut uuden Bluetooth Core Specification 6.1 -version, jossa keskeisenä uutuutena on satunnaistettu laiteosoitteiden päivitys – askel kohti vaikeammin jäljitettävää langatonta viestintää.

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article