logotypen
 
 

IN FOCUS

IP suojaan ulkoiseen muistiin

Monet markkinoilla olevat mikro-ohjaimet tarjoavat tallennuskapasiteettia muutamien megatavujen verran, mikä vaikuttaa merkittävästi tuotteen hintaan. Sopiva vaihtoehtoinen ratkaisu on käyttää ulkoista muistia, jota voidaan hankkia suuremmissa määrissä selvästi edullisempaan hintaan ja useilla eri kapasiteettivaihtoehdoilla – yleensä muutamasta megatavusta satoihin megatavuihin.

Lue lisää...

Piirilevyn suunnittelu on vaativa prosessi, mutta hyvillä ohjeilla ja kokemuksen myötä suunnittelija saa aikaan laadukkaita PCB-levyjä, jotka vastaavat niille asetettuihin vaatimuksiin.

Kirjoittaja Nicholaus W. Smith on Integrated Device Technologyn sovellusinsinööri. Hän on työskennellyt yli 11 vuotta analogia-, digitaali- ja tehonhallinnan piirien ja korttien parissa. Nicholauksella on myös paljon kokemusta piirilevyjen suunnittelusta ja evaluoinnista. Erityisosaamiseen kuuluu piirilevyjen virheentarkistus eli debuggaus.

Tämä artikkeli pyrkii olemaan kattava esitys PCB- eli piirilevyjen suunnitteluun. Artikkeli kattaa keskeiset dokumentaatiot, suunnittelun vaiheet ja strategiat sekä lopputarkistukset.

Suunnittelun aloittaminen

Kuva 1 esittää geneeristä suunnitteluprojektin kulkua tarpeen keksimisestä lopulliseen tuotantoon. Sen jälkeen kun tarve piirilevylle on määritelty kehitetään lopullinen konsepti, mietitään ominaisuuksia, välttämättömiä toimintoja, liitäntöjä muihin piireihin, sijoittelua ja arvioidaan lopullisia mittoja. Komponentit ja PCB-materiaalit valitaan toimintaympäristön lämpötilan ja muiden tekijöiden perusteella.

Kuva 1. Piirilevyjen suunnittelun kulku.

Konseptista piirretään yksityiskohtainen piiirikaavio. Sen pohjalta voidaan voidaan laatia piirros, joka esittää realistisesti lopulliset mitat. Komponenttien sijoittelu määritellään lämpösuunnittelun, toimintojen ja sähköisen kohinan perusteella. Materiaalikulut (BOM, bill of materials) määritellään myös tässä vaiheessa. Laskelma sisältää komponentit, jotka on valittu maksimitoimintajännitteiden ja virtatasojen analyysin perusteella jokaisessa piirin osassa, sekä toleranssivaatimusten perusteella.

Kun sähköisesti hyväksyttävät komponentit on valittu, jokaista komponenttia pitäisi harkita uudelleen saatavuuden, hinnan ja koon perusteella. Materiaalikulut täytyy pitää ajan tasalla piirikaavion kanssa koko ajan. Jokaiselta komponentilta vaadittavat tiedot materiaalikulujen kannalta ovat määrä, komponenttinumero, numeeriset arvot (ohmit, farador, henryt), valmistajan tuotenumero ja koko piirikortilla. Nämä viisi tekijää ovat kriittisiä määriteltäessä, kuinka paljon kutakin komponenttia tarvitaan. Ne myös selventävät komponenttien sijoitusta, antavat täsmällisen kuvauksen jokaisesta piirielementistä ostamista ja mahdollista korvaamista varten, ja selvittävät jokaisen osan koon tilan arviointia varten. Ihannetilanteessa tämä lista sisältää lyhyet kuvaukset, jotta kirjastoista ei tulisi liian monimutkaisija ja siten hankalasti hallittavia.

Piirilevyn määrittely

Piirilevyn vaatima täysi dokumentaatio sisältää raudan ulottuvuuspiirustukset, piirikaaviot, materiaalikustannukset (BOM), sijoittelutiedoston, komponenttien sijoittelutiedoston, kokoonpanopiirustukset ja ohjeet, sekä Gerber-tiedoston, joka sisältää kaikki piirilevyvalmistajan tarvitsemat tiedostot. Näitä ovat:
- levyn painopinta (ylä- ja alapinnat)
- juotosmaski (ylä- ja alapuoli)
- kaikki metallikerrokset
- juotosmaskit
- komponenttikartta - X-Y-koordinaatit
- kokoonpanopiirustukset (ylä- ja alapuoli)
- poraustiedosto
- valmistusohjeet - mitat, erikoisominaisuudet
- verkkolistatiedosto

Koska piirikaaviot ovat projektia ohjaavia dokumentteja, niiden täytyy olla tarkkoja ja täydellisiä. Kuva 2 näyttää piirikaavion osan kuvaten, kuinka nastojen numeroinnit, nimet, komponenttien arvo ja arvioinnit näytetään.

Kuva 2. Langattoman IDTP9021R-tehovastaanottimen BUCK-regulaattorin lohkon piirikaavion kuvakaappaus.

Valmistajan tuotenumero, jolla määritellään hinta ja ominaisuudet, sulautetaan jokaiseen piirikaavion symboliin. Koteloinnin määritys sanelee jokaisen komponentin tarvitseman alan levyllä. Levyn juotoskohtia suunniteltaessa on tärkeää noudattaa valmistajan suosittelemiä mittoja, millä varmistetaan se, että jokaista nastaa varten paljastettu kupari on oikein asemoitu ja on hieman komponentin nastojen (3-20 mil, 1 mil = 1/1000 tuumaa eli 0,0245 mm) suurempi käytettävissä olevasta alasta ja juotosmenetelmästä riippuen. Jotkut komponentit toimitetaan mikroskooppisissa koteloissa, eivätkä siksi mahdollista lisätilaa kuparille. Näissä tapauksissa 2,5-3 mil levyinen juotosmaski pitäisi istuttaa kaikkien nastojen väliin levyllä.

On hyvä harjoitella noudattamaan ns. 10-sääntöä. Pienten läpivientien viimeistelty reikä on 0,245 mm (10 mil) kokoinen. Kuparirenkaan leveys on samoin 0,245 mm (10 mil). Kuparijohdinlinjojen (trace) pitäisi olla vähintään 0,245 millin (10 mil) päässä levyn ulkoreunoista ja linjojen välillä pitäisi olla 0,245 millimetrin (10 mil, 5 mil ilmarako + 5 mil levyinen linja) eristeväli. Halkaisijaltaan 40 mil eli noin yhden millimetrin tai sitä suurempien läpivientien ympärillä pitäisi olla ylimääräinen kuparirengas luotettavuuden takia. Levyn ulkokerroksissa kuparitasoille pitäisi lisätä 15-25 mil eli noin 0,4-0,6 millimetrin verran enemmän tilaa kuin mitä suunnittelusäännöissä on määritelty. Tämä pienentää juotosten "siltaamisen" riskiä juotoskohdissa.

Seuraavassa vaiheessa tarkistetaan komponenttien sijoittelu niin pian kuin komponenttien ja liitäntöjen paikat on määritelty. Tämä testin jälkeen pitäisi välittömästi järjestää sijoittelun arviointi, jonka perusteella voidaan helpottaa reititystä ja optimoida suorituskykyä. Sijoittelua ja komponenttien kotelokokoja mietitään usien uusiksi tässä vaiheessa koon ja kustannusten perusteella.

Yli 10 milliwattia kuluttavat tai yli 10 milliampeeria johtavat komponentit kaipaavat yleensä erityisiä lämpö- ja sähkösuunnitteluja. Herkkien signaalien osalta pitäisi valvoa impedanssia ja ne pitäisi myös suojata kohinan lähteiltä kuparipinnalla (plane). Tehonhallinnan komponenttien kanssa pitäisi käyttää maapintoja (ground plane) lämmönjohtamiseen, ja suurivirtaiset liitännät pitäisi toteuttaa liitännän hyväksyttyjen jännitepudotusten (voltage drop) mukaisesti.

Suurivirtaisten linjojen siirtymät levyn kerrosten välillä pitäisi toteuttaa useilla läpivienneillä - tyypillisesti kahdella-neljällä - jokaisessa siirtymässä, jotta luotettavuus maksimoitaisiin, resistiiviset häviöt ja induktiivinen impedanssi olisivat pienempiä, ja jotta lämmönjohtavuus olisi suurempi. Kuva 3 helpottaa hahmottamaan lämmön siirtymistä piirilevyyn.

Kuva 3. IC-piirien lämmönjohto lämpöläpivientien (kuten E-PAD) ja kuparipintojen avulla.

Kuparin paksuus, kerrosten määrä, lämpöpolkujen jatkuvuus ja levyn ala vaikuttavat suoraan komponenttien toimintalämpötilaan. Toimintalämpötiloja voi laskea lisäämällä maa- tai sähkökerroksia, jotka on liitetty suoraan lämmönlähteisiin useiden läpivientien kautta. Lämpöä johtavien tasojen käyttö ja lämmön johtaminen siten tasaisesti pois alentaa lämpötilapiikkejä dramaattisesti, sillä se maksimoi lämmönjohtamiseen käytetyn korttialan.

Kuva 4. Lämpökuva tehonhallinnan piiristä piirilevyllä.

Tämä kuva osoittaa, kuinka tehokas lämmön hajauttaminen voi johtaa lämmön yhtenäisesti kaikkiin piirilevyn paljaisiin osiin. Tasaisella lämmönjohtamisella pinnan lämpötioja voidaan arvioida seuraavan kaavan avulla.

Missä:
P = levyllä kulutettu teho
Area = Levyn koko (x-akseli x y-akseli)
ΔT = Pinnan lämpötila - ympäröivä lämpötila
HeatCONVECTION = Lämmönvirtausvakio

Suunnittelun tarkastelu ja viimeistely

Komponenttien sijoittelun pitäisi tapahtua seuraavassa järjestyksessä: liittimet, tehopiirit, herkät ja tarkkuuspiirit, kriittiset komponentit, ja sitten loput. Tässä vaiheessa piirikaavio rakennetaan jokaisen levyllä olevan osan ympärille liitäntöineen. Reititysprioriteetti valitaan piirien tehotasojen mukaan, kohina-alttiuden tai kohinan generoinnin ja reititettävyyden mukaan.

Yleisesti 10-20 milliampeerin linjojen välillä käytetään 10-20 mil välejä (0,245 - 0,5 mm), ja alle 10 milliampeerin virroilla välit ovat yleensä 5-8 mil. Korkeataajuuksisten (>3 MHz) ja nopeasti muuttuvien signaalien reititystä suuren impedanssisolmujen lähelle pitää harkita hyvin tarkkaan.

Tässä vaiheessa pääsuunnittelijan pitäisi tarkastella sijoittelua (layout), ja fyysisiä sijainteja ja reitityspolkuja pitäisi hienosäätää iteratiivisesti kunnes piiri on optimoitu kaikkien suunnittelusääntöjen mukaisesti. Kerrosten määrä riippuu tehotasoista ja monimutkaisuudesta, ja kerroksia lisätään pareittain, koska kuparipäällysteet tuotetaan siten. Levyn toimintaan vaikuttavia tärkeitä tekijöitä ovat teholinjojen ja -tasojen reititys, maadoittamiskaavio ja levyn käyttö ennalta ajatellulla tavalla. Lopullisten tarkistusten pitäisi varmentaa herkkien kohtien/solmujen ja piirien suojaus kohinan lähteitä vastaan. Lisäksi pitää varmistua siitä, että nastojen ja läpivientien välillä on joutosmaski ja että painopinta on selkeä ja merkinnöiltään tiivis.

Kerrosten pinoamista määriteltäessä ensimmäistä sisäkerrosta komponenttien alla pitäisi käyttää maadoitukseen ja teholinjat pitäisi suunnitella muihin kerroksiin. Ihannetapauksessa levy pitäisi tasapainottaa suhteessa z-akselin keskipisteeseen. Tässä vaiheessa pitää ottaa kaikki loput tärkeät tekijät huomioon ja PCB-levy pitää korjata saadun palautteen perusteella. Muutoksista pitää laatia lista ja ne pitää verifioida jokaisen arvioinnin yhteydessä kunnes levy on viimeistelty.

Kaikissa sijoittelun vaiheissa pitää käyttää suunnittelusääntöjen tarkistustyökalua (DRC, Design Rule Checker), jotta suunnittelu säilyy virheettömänä. DRC voi löytää vain virheitä, joita se on ohjelmoitu monitoroimaan ja usein DRC-sääntöpaketti muuttuu yksittäisten suunnittelujen takia. Tarkistettavia sääntöjä ovat vähintään: koteloiden välinen tila, liittämättömät verkot, (jokainen piirin solmu pitää yksilöidä omalla nimellä), lyhennetyt listat, ilmarakorikkomukset, liian lähellä joutosnastoja olevat läpiviennit, liian lähellä toisiaan olevat läpiviennit ja rikkomukset pystysuorissa etäisyyksissä. Vakaan (robust) suunnittelun aikaansaamiseksi voidaan asettaa monia lisäsääntöjä. Muut yleiset säännöt pitävät etäisyyksinä vähintään 5 mil, välttävät läpivientien sijoittamista pintaliitoksiin ja varmistavat, että kaikkien joutoskohtien välillä on juotosmaski.

Lopuksi suunnittelijoiden on hyödyksi olla tietoisia niistä tekijöistä, jotka lisäävät piirilevyn kustannuksia. Tyypillinen levy on 2-4-kerroksinen, ei sisällä alle 10 mil eli 0,245 millin porausreikiä, on ilmaraoiltaan ja linjaväleiltään vähintään 5 mil, on 0,062 tuumaa paksu (standardi FR-4-levy) ja kuparikalvon painoltaan 1-unssista. Lisäkerrokset, erityisen paksut tai ohuet levyt ja kuparikerrokset, taustatäytetyt läpiviennit, piilotetut läpiviennit ja vastaavat lisäävät kaikki levyn kustannuksia.

Lopuksi

Yllä kuvatut ohjeet täydennettyinä jatkuvalla tutkimuksella ja kokemuksella voivat auttaa suunnittelemaan korkeatasoisia PCB-levyjä, jotka vastaavat kaikkiin suunnitteluvaatimuksiin ja ylittävät odotukset.

MORE NEWS

Tänä vuonna jo joka viides uusi auto kulkee sähköllä

Sähköautojen suosio jatkaa kasvuaan haasteista ja epäilyksistä huolimatta. Uusimpien tilastojen mukaan vuonna 2025 jo 18 % maailmanlaajuisista autokaupoista kohdistuu sähköautoihin – kolme kertaa enemmän kuin viisi vuotta sitten.

Microsoft lähti liikkeelle 50 vuotta sitten BASIC-tulkista

Microsoft juhlii tänä vuonna 50-vuotista taivaltaan, ja juhlan kunniaksi yhtiön perustaja Bill Gates julkaisi alkuperäisen ohjelmakoodin, joka käynnisti koko teknologiayrityksen – Altair BASIC -tulkin. Gatesin mukaan kyseessä on "siistein koodi, jonka olen koskaan kirjoittanut".

Rohde lisäsi tehoa EMC-mittauksiin

Rohde & Schwarz on julkaissut päivitetyn version ELEKTRA-ohjelmistostaan, joka tuo lisää tehoa ja automaatiota EMC-mittauksiin. Uusi ohjelmistoversio tukee kaikkia ajankohtaisia EMC-standardeja eri toimialoilla – mukaan lukien kaupallinen elektroniikka, autoteollisuus, langattomat järjestelmät, puolustus ja ilmailu.

Tekoäly vaikuttaa lähes joka toiseen työpaikkaan

Tekoäly on nopeasti nousemassa maailman talouksien uudeksi moottoriksi – ja murroksen keskiössä ovat työmarkkinat. YK:n kauppa- ja kehitysjärjestön (UNCTAD) tuoreen Technology and Innovation Report 2025 -julkaisun mukaan jopa 40 prosenttia maailman työpaikoista on alttiina tekoälyn vaikutuksille. Se voi tarkoittaa joko työn automatisointia tai sitä, että työtehtävät muuttuvat perustavalla tavalla.

Tamperelaissiru purkaa useampia audiovirtoja kuin mikään muu prosessori

Tamperelainen VLSI Solution on julkaissut uuden sukupolven audioprosessorin, joka asettaa uudet standardit äänenkäsittelylle sulautetuissa järjestelmissä. VS1073-uutuuspiiri pystyy purkamaan ja käsittelemään enemmän äänenpakkausmuotoja kuin mikään muu prosessori markkinoilla – mukaan lukien uudet tuetut formaatit kuten ALAC, DSD, Opus ja AC-3.

Uusi LUMI-supertietokone yllättää: kylkeen tulee kvanttitietokone

Suomeen rakennetaan maailman tehokkainta tekoälysupertietokonetta, ja sen rinnalle kehitetään nyt myös täysin uusi kvanttilaskenta-alusta. LUMI AI Factory -hankkeen johtaja Pekka Manninen vahvistaa, että uusi huippuluokan laskentaympäristö käynnistyy keväällä 2027.

Samsungin uusin tuo tekoälyn jäässä oleville tablettimarkkinoille

Tablettimarkkinat hakevat suuntaa, mutta Samsung uskoo tekoälyyn. Yhtiö julkaisi 2. huhtikuuta uuden Galaxy Tab S10 FE -sarjan, joka tuo älykkäät ominaisuudet yhä useamman käyttäjän ulottuville. Vaikka markkina kokonaisuudessaan junnaa lähes paikallaan, Samsung pyrkii herättelemään sitä AI-pohjaisella tuottavuudella ja kevyellä muotoilulla.

Trumpin tullit aiheuttavat suurta epävarmuutta puolijohdealalla

Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on ilmoittanut uusista tullipolitiikoista, jotka uhkaavat horjuttaa puolijohdeteollisuuden globaaleja toimitusketjuja. Trumpin hallinto on määrännyt 10 prosentin perustullin kaikkiin tuontituotteisiin ja jopa 32 prosentin tullit valikoiduille maille, kuten Taiwanille. Vaikka Taiwanin puolijohteet ovat toistaiseksi tullivapaita, alan toimijat elävät epävarmuudessa mahdollisista tulevista muutoksista.

Maailman ensimmäisessä MEMS-kompassissa ei ole liikkuvia osia

Ranskalainen teknologiayritys SBG Systems on esitellyt maailman ensimmäisen MEMS-pohjaisen gyrokompassin, joka kykenee määrittämään suunnan ilman GNSS-apua ja täysin ilman liikkuvia osia. Tämä inertianavigoinnin läpimurto avaa uuden luvun tarkassa ja kompaktissa paikannuksessa, erityisesti merenkulun ja robotiikan sovelluksissa.

Cadence demosi eurooppalaisvoimin kehitettyä ajoneuvojen SoC-piiriä

Euroopassa pitäisi vähentää riippuvuutta sekä kiinalaisesta että amerikkalaisesta tekniikasta. Muutaman viikon takaisilla Nürnbergin Embedded World -messuilla nähtiinkin tähän suuntaan kasvavia versoja. Esimerkiksi Cadence ja saksalainen Dream Chip Technologies esittelivät uuden sukupolven älykkään SoC-järjestelmäpiirin ajoneuvosovelluksiin.

LUMI-tekoälytehdas on yksi ensimmäisiä Euroopassa

LUMI-tekoälytehdas avaa uuden luvun eurooppalaisessa tekoälyn kehityksessä yhdistämällä huipputeknologian, asiantuntijuuden ja yhteistyön ainutlaatuiseksi kokonaisuudeksi. Tekoälyhubin fyysiset tilat sijoittuvat Espoon Otaniemeen Aalto-yliopiston yhteyteen, ja laskennan ydin toimii Kajaanissa, missä nykyinen LUMI-supertietokone tarjoaa maailmanluokan suorituskykyä tekoälykehitykselle.

Jyväskylän ylioppilaskylään maailman nopein opiskelijanetti

Kotimainen valokuituyhtiö Lounea toteutti Jyväskylän yliopiston ylioppilaskunnan Soihtu-asuntoihin huippumodernit nettiyhteydet. Opiskelijakylä nousi kerralla maailman kärkeen tarjoamalla asukkailleen poikkeuksellisen nopeat verkkoyhteydet. 

Painetun elektroniikan tutkija TactoTekin teknologiajohtajaksi

Oululaistaustainen elektroniikkayhtiö TactoTek on nimittänyt tekniikan tohtori Pälvi Apilon uudeksi teknologiajohtajakseen. Apilo on ollut osa TactoTekin asiantuntijatiimiä vuodesta 2018 ja toiminut viimeksi yhtiön ennakoinnin ja tutkimuksen johtajana.

Linuxista tulee parempi pelaajille

Linux-kernelin tuore 6.14-päivitys lupaa merkittäviä suorituskykyparannuksia Windows-pelejä pelaaville Linux-käyttäjille. Ytimeen on tuotu parannettu NTsync-ajuri, jonka ansiosta Wine- ja Proton-yhteensopivuuskerrosten kautta ajettavat pelit voivat hyötyä jopa satojen prosenttien teholisästä tietyissä tilanteissa.

Eficoden aprillijuttu oli hieno

Yli 600 koodaajan ohjelmistotalo Eficode päätti tänä vuonna aprillipäivän kunniaksi viedä kehittäjähuumorin uudelle tasolle julkaisemalla kuvitteellisen SUAMI-järjestelmän – Single Unified AI Metrics Indicator – joka mittaa kehittäjien tuottavuutta sielunmaiseman, eksistentiaalisen ahdistuksen ja astrologian avulla.

Maksupäätteen kosketusnäyttö vaatii vahvan tietoturvan

Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.

Taivuteltavien älypuhelimien markkina kutistuu ensimmäistä kertaa

Taivuteltavien älypuhelimien maailmanlaajuinen markkina kutistuu tänä vuonna ensimmäistä kertaa historiassaan, kertoo Counterpoint Researchin tuore ennuste. Vuonna 2025 odotetaan neljän prosentin laskua, mikä katkaisee segmentin tähän asti kasvaneen trendin.

Tekoäly havaitsee poikkeamat avaruudessa

AMD on julkistanut uuden avaruuskelpoisen järjestelmäpiirin, Versal AI Edge XQRVE2302:n. Se vie tekoälypäättelyn (AI inferencing) avaruuteen. Piiri on nyt saavuttanut Class B -luokituksen, joka perustuu Yhdysvaltain puolustusvoimien MIL-PRF-38535-standardin vaatimuksiin.

Julkinen Wi-Fi altistaa hakkereille – silti miljoonat ottavat riskin

Julkiset Wi-Fi-verkot löytyvät lähes jokaisesta kahvilasta, junasta ja lentokentältä. Ne houkuttelevat nopeaan nettiyhteyteen liikkeellä ollessa, mutta uuden globaalin tutkimuksen mukaan kyseessä on digitaalinen miinakenttä. Kyberturvayhtiö NordVPN:n teettämä kysely paljastaa, että 69 % matkustajista on huolissaan kyberuhkista matkan aikana – ja pelko on perusteltu.

Uudenlainen fotonitutka sopii moneen käyttöön

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimusorganisaatio IMEC on kehittänyt uraauurtavan tutkajärjestelmän, joka voi mullistaa niin autoteollisuuden kuin terveydenhuollonkin tarkan havainnoinnin ratkaisut. Kyseessä on maailman ensimmäinen fotoniikkaan pohjautuva, koherenttiin signaalinjakeluun kykenevä 144 gigahertsin tutkajärjestelmä.

Maksupäätteen kosketusnäyttö vaatii vahvan tietoturvan

Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.

Lue lisää...

Tekoäly vaikuttaa lähes joka toiseen työpaikkaan

Tekoäly on nopeasti nousemassa maailman talouksien uudeksi moottoriksi – ja murroksen keskiössä ovat työmarkkinat. YK:n kauppa- ja kehitysjärjestön (UNCTAD) tuoreen Technology and Innovation Report 2025 -julkaisun mukaan jopa 40 prosenttia maailman työpaikoista on alttiina tekoälyn vaikutuksille. Se voi tarkoittaa joko työn automatisointia tai sitä, että työtehtävät muuttuvat perustavalla tavalla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article