logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.

Kirjoittaja tohtori Georges Tchouangue on
Toshiba Electronics Europella tehopuolijohteista vastaava pääsuunnittelija.

Piikarbidi- eli SiC-piireillä voidaan tuoda merkittävästi lisää suorituskykyä ja tehokkuutta moniin sovelluksiin raideliikenteestä uusiutuvan energian tuotantoon. Nyt esiteltävillä hybriditekniikoilla, jotka yhdistävät nämä hyödyt piipohjaisten IEGT-transistorien (injection-enhanced gate transistors) tehonkäsittelykykyyn suunnittelijat voivat tehokkaasti pienentää häviöitä samalla, kun laitteiden koko saadaan pienemmäksi.

Suurten moottorikäyttöjen tehokkuuden parantaminen raideliikenteessä tai raskaassa teollisuudessa - kuten vaikkapa rullien pyörittäminen terästeollisuudessa - vaikka vain muutamalla prosentilla voi säästää merkittävät määrät energiaa, joka normaalisti hukataan lämpönä. Tämä tarkoittaa pienempiä toimintakustannuksia, halvempaa laitesuunnittelua, parempaa suorituskykyä, ja pienempää hiilijalanjälkeä. Tehopuolijohteissa on otettu merkittäviä edistysakselia viime vuosina, kun uudet arkkitehtuurit, tuotantoprosessit ja teknologiat ovat auttaneet parantamaan sekä kytkennän että lämmönjohtumisen tehokkuutta.

Saavuttaakseen laajemmat järjestelmävaatimukset kuten paremman luotettavuuden tai pienemmät kokonaiskustannukset teho-ohjaimien - esimerkiksi inverttereiden - suunnittelijoiden pitää tyypillisesti valita tyristori tai IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) pääkytkinelementiksi. Näissä komponenteissa on vahvuutensa ja heikkoutensa, jotka pakottavat suunnittelijat tekemään valinnan, joka tuo parhaan kompromissin suhteessa tiettyyn sovellukseen.

Tehokytkimen suorituskyky

Yleisesti tyristoreilla on pieni eteenpäin jännite, joka johtaa pieniin johtumishäviöihin, mutta toisaalta ne vaativat monimutkaisempaa kommutointia pois päältä kytkemiseksi. GTO-tyristori (Gate Turn Off) ohittaa tämän riippumuuden muuntopiiristä, vaikka kytkentätehokkuus pysyy IGBT:tä alhaisempana.

IGBT yhdistää jänniteohjatun MOS-hilan (Metal-Oxide Semiconductor) edun eli suhteellisen yksinkertaisen hila-ajurin bipolaaritransistorin matalaan kyllästysjännitteeseen. Sen kyky tukea korkeita kytkentätaajuuksia mahdollistaa pienempien kapasitiivisten ja induktiivisten komponenttien käytön. IGBT:n turvallinen toiminta-alue (SOA, Safe Operating Area) on myös laaja, mikä helpottaa parantamaan turvallisuutta ja luotettavuutta. IGBT:n huono puoli tyristoriin verrattuna on suhteellisen korkea kyllästysjännite, mistä johtuvat suuremmat lämpöhäviöt voivat heikentää kokonaisenergiatehokkuutta.

IEGT (Injection Enhancement Gate Transistors)

Viime vuosina on kehitetty uusi IEGT-komponentti (Injection Enhancement Gate Transistor). Siinä yhdistyvät IGBT:n helppokäyttöisyys, suuret kytkentänopeudet ja laaja SOA eli turvatoimialue, sekä tehokas lämmönjohtuminen joka yleensä liitetään tyristoripohjaisiin suunnitteluihin.

IEGT on suuritehoinen, trench-tyyppiseen hilaan perustuva MOS-komponentti joka käyttäytyy IGBT:n tavoin, mutta jonka kyllästysjännite on verrattavissa tyristorin eteenpäin jännitteeseen. Tyristorin alhainen eteenpäin jännite (forward voltage) on tulosta virran suuresta keskittymisestä, kun elektroneja ohjataan sekä anodille että katodille. Sen sijaan perinteisen IGBT:n lämmönjohtumista määrittää reikien liike kollektorilta emitterille, joka johtaa suhteellisen matalaan virtakeskittymään emitteripuolella.

IEGT-prosessi yhdessä optimoidun hilarakenteen ja elektrodien etäisyyden kanssa ylittää tämän IGBT:n rajoituksen luomalla tyristorin kaltaisen suuren virtakeskittymän, minkä ansiosta kyllästysjännite voi olla paljon perinteistä IGBT:tä alhaisempi ja tyristorin eteenpäin jännitteen kaltainen. Katkaisujännite (blocking voltage) on myös IGBT:tä korkeampi ja tyristorin jännitteen tasolla.

Diodin takavirran palautus

Half-bridge -kokoisissa moottorikäytöissä ja muissa tehonmuunnossovelluksissa, joissa diodeja liitetään johtamaan vapaapyörän virtoja, diodin takavirtaominaisuuksilla on tärkeä vaikutus piirin toimintatehokkuuteen. Johtaessaan vapaapyörän virtaa diodi varastoi latausta siten, että diodin eteenpäin jännite on mahdollisimman pieni. Kun diodi kommutoidaan, tämä varastoitu varaus täytyy neutralisoida uudelleenyhdistämisellä ja taaksevirtauksella ennen kuin diodi menee estotilaan. Tämä takavirta osaltaan lisää järjestelmän tehonhäviötä. Näitä häviöitä minimoidakseen laitesuunnittelijat ovat tyypillisesti käyttäneet ultranopeita tai hypernopeita piipohjaisia FRD-diodeja (Fast-Recovery Diodes), joiden palautusaika on lyhin mahdollinen. Monissa tapauksessa FRD-diodit on integroitu tehomoduulin sisään. Esimerkiksi Toshiba on esitellyt joukon IEGT-moduuleita, joista löytyy integroitu FRD. Nämä kattavat jännitteet aina 3,3 kilovolttiin asti ja 400, 800 tai 1200 ampeerin virrat. Ne ovat tarjolla 140 x 130 ja 140 x 190 millin koteloissa.

Seuraavan sukupolven IEGT/SiC-tehomoduuli

Parantaaksen IEGT-moduulien tehokkuutta Toshiba on esitellyt uuden polven moduulit, joihin on integroitu piikarbidipohjaiset (SiC) Schottky-diodit. Kuva 1 esittää moduulin liitännät ja piiriratkaisun.

Kuva 1. Viimeisimmän sukupolven hybridityyppinen IEGT/SiC-Schottky -moduuli (Half-bridge).

Piikarbidi mahdollistaa suuremman tehokkuuden ja luotettavuuden kuin perinteiset piisirut, jollaisia ovat esimerkiksi nopean palautuksen FRD-diodit. Toistaiseksi hyvin harva puolijohdevalmistaja on onnistunut tuomaan SiC-komponentteja markkinoille. Piikarbididiodit ovat piidiodien tehokkaita korvaajia tehonmuunnoksessa ja -kytkemisessä laajalla tehoalueella ja monilla kaupallisilla sovellusalueilla. Niiden hyötysuhde voi olla jopa 50 prosenttia perinteisiä piidiodeja parempi, ja ne voivat tarjota vakautta korkeillakin jännitteillä ja virroilla, koska ne generoivat vähemmän lämpöä. Toshiba on esitellyt joukon korkeiden jännitteiden SiC-diodeja erillispiireinä, kuten 650 voltin TRS12E65C:n, joka lanseerattiin maaliskuussa 2013.

Tehokkuuden paraneminen ja ylivoimaiset lämpöominaisuudet tekevät SiC-tekniikasta halutun esimerkiksi aurinkoinvertterien sovelluksissa, sekä suuritehoisissa teollisuuden moottorikäytöissä. SiC-diodien ja -transistorien houkuttelevin sovelluskohde on aurinkopaneelien sarjainvertteri (string inverter), kun kustannustehokkaissa mikroinverttereissä halutaan yhdistää piitransistoreja SiC-diodeihin suorituskyvyn lisäämiseksi pienemmillä kustannuksilla.

Toshiban uusin IEGT/SiC-hybridimoduuli yhdistää 1700V/1200A piipohjaisen IEGT:n piikarbididiodiin 130 x 140 x 38 millin kokoisessa moduulissa. IEGT:n kyllästysjännitteeksi on osoitettu alle 3,0 volttia sen johtaessa 1200 ampeerin virtaa 850 voltin jännitteellä. Se voi katkaista suuren virran nopeasti ja sen kytkentähäviöt ovat alhaiset, koska katkaisuenergia (Eoff, turn-off energy) voi olla jopa 30 prosenttia perinteistä ratkaisua alhaisempi. Lisäksi moduuli toimii taatusti jopa 150 asteen lämpötiloissa.

Samaan koteloon istutettu piikarbididiodi ajaa 600 ampeerin virtoja 2,8 voltin alhaisella eteenpäin jännitteellä, mikä sopii erittäin hyvin invertterimoottoreihin. Piikarbididiodin vuotovirta on alle 10 mikroampeeria. Lisäksi piirin sisäinen rakenne on optimoitu toimimaan suurissa virtapiikeissä, ja minimoimaan eteenpäin jännite suurilla virroilla.

Piikarbididiodi vähentää tehokkaasti häviöitä sekä päälle kytkettäessä että takavirtatilanteissa. Itse asiassa takavirran osalta häviö on alle kymmenesosa siitä, mitä perinteinen piidiodi menettää takavirtatilanteessa. Kuvat 2a ja 2b esittävät piikarbididiodin vaikutusta moduulin takavirtahäviöiden ja päällekytkennän häviöiden vähentämisessä. Kuvan 2a alemmat aaltomuodot esittävät takavirran pienentymistä niin, että kuvassa 2b esitetyt häviöt kutistuvat 97 prosenttia. Kuvan 2a ylempi aaltomuoto esittää, kuinka käyttämällä piikarbididiodia säästetään huimasti energiaa myös päälle kytkettäessä.

Kuva 2a. Moduulin päällekytkentävirta ja takavirta FRD-diodilla ja piikarbididiodilla (SiC SBD).

Kuva 2b. Takavirtahäviöiden vertailu moduuleissa, joissa käytetään perinteistä piidiodia ja piikarbididiodia.

Moduulin muovinen kotelointi on suunniteltu lisäämään luotettavuutta ja pienentämään lämpöresistanssia. Sisäisesti moduulissa on alumiini-piikarbidi -pohjainen MMC-peruslevy (Metal Matrix Composite), jonka lämpöresistanssi on erittäin alhainen ja CTE-lämpölaajeneminen (Coefficient of Thermal Expansion) hyvin vähäistä. Näiden avulla rakenne ei väsy lämmön takia ja se kestää hyvin useita lämpenemis-jäähtymis -jaksoja. Näin pidennetään tuotteen elinkaarta. Moduulin materiaaleissa näkyy CTI-indeksi (Comparative Tracking Index), minkä avulla tuote voidaan eristää korkeita jännitteitä vastaan.

Moduulin suorituskyvyn analyysi

Kuva 3 vertailee half-bridge -kokoisen invertterin häviöitä, kun käytössä on viimeisin hybridimallinen 1700V/1200A IEGT/piikarbidimoduuli ja aiemman sukupolven ratkaisu perinteisellä piipohjaisella FRD-diodilla. Kaavio osoittaa, että hybridimoduulin häviöt ovat jopa 30 prosenttia pienemmät.

Kuva 3. Hybridityyppisen IEGT/piikarbididiodi -moduulin tehohäviöt ovat selvästi aiemman polven ratkaisuja pienemmät.

Merkittävä parannus tehokkuudessa tuo lisää etuja, kun jäähdytysjärjestelmän ja muiden moottorinohjauksen komponenttien kokoa voidaan pienentää. Kaiken kaikkiaan invertterin kokoa voidaan näin pienentää jopa 40 prosenttia.

MORE NEWS

Trumpin tullit iskevät rankasti suuriin amerikkalaisiin autonvalmistajiin

Yhdysvallat asetti viime viikolla 25 prosentin tuontitullit useista maista tuotaville autoille ja varaosille. Presidentti Trumpin hallinnon ilmoittamat laajat tuontitullit ovat tuomassa autoalalle uudenlaisia haasteita. Vaikka toimenpiteet on nimellisesti suunnattu vahvistamaan kotimaista teollisuutta, tuoreen analyysin mukaan myös Yhdysvaltain omat jättivalmistajat – General Motors, Ford ja Stellantis – ovat merkittävästi alttiita tullien vaikutuksille.

Nokian ja Telian 5G-viipale kattoi kolme maata

Nokia, Telia ja Puolustusvoimat ovat saavuttaneet maailmanlaajuisesti merkittävän teknologisen virstanpylvään toteuttamalla ensimmäisen saumattoman 5G Standalone -verkkoviipaleen (slice) siirron kolmen eri maan välillä toimivassa verkossa. Kokeilu osoittaa, kuinka 5G-teknologiaa voidaan hyödyntää viranomaisviestinnässä myös kansainvälisesti.

Optinen liitäntä tuotiin ensimmäistä kertaa SSD-levylle

Tallennustekniikan kehityksessä saavutettiin merkittävä virstanpylväs, kun KIOXIA, AIO Core ja Kyocera julkistivat ensimmäisen toimivan SSD-levyn, jossa käytetään optista liitäntää. Uusi prototyyppi yhdistää PCIe 5.0 -väylän ja valoon perstuvan optisen tiedonsiirron, mikä tekee siitä maailman ensimmäisen laatuaan.

Joskus yksittäinen komponentti voi olla vaarallinen takaovi

Yritykset investoivat valtavasti kyberturvallisuuteen suojatakseen verkkojaan ja sovelluksiaan. Silti, kaikista suojaustoimista huolimatta, verkkorikolliset onnistuvat vuosi vuodelta entistä paremmin. Miten tämä on mahdollista, kysyy Lenovon tietoturva-asiantuntija Steven Antoniou?

Trump haluaa nopeuttaa miljardi-investointeja Yhdysvaltain puolijohdeteollisuuteen

Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.

Ethernet aikoo vallata autot

CAN-väylä on hallinnut autoja pitkään, mutta moni uskoo kaistatarpeen vaativan jatkossa Ethernetiä. Tätä silmällä pitäen Infineon on ostanut Marvellin aujoneuvojen Ethernet-liiketoiminnan 2,5 miljardilla dollarilla. Kauppa kattaa Marvellin Brightlane-tuotesarjan ja siihen liittyvät varat, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2025 aikana.

STMicroelectronics julkisti kevyemmän version MP25-prosessorista

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden STM32MP23-mikroprosessorisarjan, joka täydentää viime vuonna julkaistua MP25-sarjaa. Uutuusprosessori tarjoaa tehokkaan ja taloudellisen vaihtoehdon teollisuuden ja esineiden internetin (IoT) älykkäisiin reunalaitteisiin, koneoppimiseen ja kehittyneisiin käyttöliittymäratkaisuihin.

Androidin avustin voi muuttua vaaralliseksi takaoveksi

Androidin esteettömyyspalvelu – jonka tarkoitus on auttaa käyttäjiä käyttämään puhelinta paremmin esimerkiksi näkö- tai liikuntarajoitteiden kanssa – voi muuttua tietoturvariskiksi. Tuore Georgia Techin tutkimus esittelee uuden analyysityökalun, DVa:n, joka paljastaa, kuinka haittaohjelmat hyödyntävät tätä avustinta päästäkseen käsiksi käyttäjän tietoihin ja sovelluksiin.

Ruotsalaisinnovaatio mahdollistaa kiinteät litiumakut

Ruotsissa on otettu merkittävä askel kohti turvallisempia ja kestävämpiä akkuja. Luleån teknillisen yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen materiaalin, joka voi mahdollistaa kiinteiden litiumakkujen eli ns. solid-state-akkujen laajemman käytön esimerkiksi sähköautoissa ja energian varastoinnissa.

Suomalaiset startupit keräsivät 1,4 miljardia euroa

Suomen startup-yritykset keräsivät vuonna 2024 yhteensä 1,4 miljardia euroa sijoituksia, mikä on 56 prosenttia enemmän kuin edellisvuonna, selviää Pääomasijoittajat ry:n tuoreista tilastoista. Kasvua vauhdittivat erityisesti loppuvuoden muutamat suuremmat rahoituskierrokset.

Murtamaton kvanttisalaus ja 33 terabitin linkki samaan kuituun

KDDI Research ja Toshiba Digital Solutions ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kvanttitietoturvan ja korkean kapasiteetin tiedonsiirron yhdistämisessä. Yritykset onnistuivat siirtämään 33,4 terabittiä dataa sekunnissa ja kvanttisalausavaimia yhtä aikaa yhdessä optisessa kuituyhteydessä.

GPS:lle korvaaja: Bosch haluaa kaupallistaa kvanttianturit

Bosch syventää panostustaan kvanttiteknologiaan ja tähtää nyt kvanttianturien kaupalliseen läpimurtoon. Yhtiö perustaa yhdessä synteettisiä timantteja valmistavan Element Sixin kanssa yhteisyrityksen, jonka tavoitteena on tuoda kvanttianturit teolliseen tuotantoon ja käytännön sovelluksiin.

Tuxera tähtää 100 miljoonan euron liikevaihtoon

Suuri yleisö ei tunne suomalaista Tuxeraa, jonka asiakaskunta on varsin nimekäs: joukossa ovat esimerkiksi ABB, LG, NASA, Rockwell, Siemens ja Weka. Uuden toimitusjohta Stefan Schumacherin johdolla viime vuonna 24 miljoonan euron liikevaihdon tehnyt yritys pyrkii kasvamaan sadan miljoonan euron taloksi viiden vuoden kuluessa.

Generatiiviseen tekoälyyn investoidaan 644 miljardia dollaria tänä vuonna

Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailmanlaajuiset generatiivisen tekoälyn (GenAI) investoinnit nousevat 644 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuonna 2025. Tämä merkitsee 76,4 prosentin kasvua vuoteen 2024 verrattuna.

Vanhoista Windows-koneista tulee romurautaa? Iso mahdollisuus Linuxille

Microsoft muistuttaa käyttäjiä Windows 10 -käyttöjärjestelmän tuen päättymisestä 14. lokakuuta 2025. Tämän jälkeen yli 240 miljoonaa tietokonetta jää ilman tietoturvapäivityksiä, mikä tekee niistä yhtiön mukaan vakavan kyberturvariskin. Microsoftin blogin mukaan jatkaminen vanhentuneella käyttöjärjestelmällä on kuin "jättäisi ulko-oven auki tuntemattomille". Käytännössä koneista tulee lokakuussa romurautaa, jos niille ei tee mitään, Microsoft katsoo.

Kiinassa kehitettiin HDMI:n tappaja

Kiinassa on esitelty uusi monikäyttöinen kaapelistandardi, joka saattaa horjuttaa HDMI:n, DisplayPortin ja Thunderboltin asemaa. Yli 50 kiinalaisen teknologiajätin muodostama Shenzhen 8K UHD Video Industry Cooperation Alliance on kehittänyt General Purpose Media Interface -standardin (GPMI), jonka tekniset ominaisuudet tekevät siitä varteenotettavan kilpailijan nykypäivän yleisimmille liitännöille.

Xiaomin uusin on erinomainen kuvaajan laite

Xiaomi hehkuttaa uutta 15 Ultra -lippulaivaansa kuvaajien älypuhelimena, joten väite piti laittaa testiin. Leican optiikkaan perustuva neljän kennon yhdistelmä onnistuukin vakuuttamaan. Myös Xiaomin kameraohjelmisto ansaitsee kiitokset.

Galvaaninen erotus on yhä tärkeämmässä roolissa

Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.

PDF:stä tuli suosittu tapa hyökätä sähköpostiin

Kyberrikolliset ovat löytäneet uuden, tehokkaan keinon kiertää tietoturvasuojaukset: PDF-tiedostot. Check Point Researchin tuoreen tutkimuksen mukaan jo 22 % haitallisista sähköpostiliitteistä on PDF-muodossa. Samalla 68 % kyberhyökkäyksistä alkaa edelleen sähköpostista, mikä tekee PDF:stä entistä houkuttelevamman hyökkäysvälineen.

Uuden sirun avulla kännykkä voi tietää sijaintinsa sentin tarkkuudella

Nykyisten GPS-järjestelmien tarkkuus on vain muutamia metrejä, mutta uusi teknologia voi viedä paikannuksen tarkkuuden senttimetriluokkaan. Purdue Universityn ja Chalmersin teknillisen yliopiston tutkijat ovat kehittäneet sirupohjaisen aaltokampatekniikan, joka voi mullistaa navigoinnin, autonomiset ajoneuvot ja tarkat mittausjärjestelmät.

Galvaaninen erotus on yhä tärkeämmässä roolissa

Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.

Lue lisää...

Joskus yksittäinen komponentti voi olla vaarallinen takaovi

Yritykset investoivat valtavasti kyberturvallisuuteen suojatakseen verkkojaan ja sovelluksiaan. Silti, kaikista suojaustoimista huolimatta, verkkorikolliset onnistuvat vuosi vuodelta entistä paremmin. Miten tämä on mahdollista, kysyy Lenovon tietoturva-asiantuntija Steven Antoniou?

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article