logotypen
 
 

IN FOCUS

Seuraava autosi ajaa Ethernetillä

Autoteollisuus on siirtymässä yhteen Ethernet-pohjaiseen selkärankaan. Tämä muutos mahdollistaa ajoneuvojen jakamisen "vyöhykkeisiin", joista kukin voi kommunikoida tehokkaasti keskitetyssä laskentaympäristössä IP-pohjaisen ja yleisesti käytössä olevan Ethernet-verkon kautta.

Lue lisää...

Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.

Kirjoittaja tohtori Georges Tchouangue on
Toshiba Electronics Europella tehopuolijohteista vastaava pääsuunnittelija.

Piikarbidi- eli SiC-piireillä voidaan tuoda merkittävästi lisää suorituskykyä ja tehokkuutta moniin sovelluksiin raideliikenteestä uusiutuvan energian tuotantoon. Nyt esiteltävillä hybriditekniikoilla, jotka yhdistävät nämä hyödyt piipohjaisten IEGT-transistorien (injection-enhanced gate transistors) tehonkäsittelykykyyn suunnittelijat voivat tehokkaasti pienentää häviöitä samalla, kun laitteiden koko saadaan pienemmäksi.

Suurten moottorikäyttöjen tehokkuuden parantaminen raideliikenteessä tai raskaassa teollisuudessa - kuten vaikkapa rullien pyörittäminen terästeollisuudessa - vaikka vain muutamalla prosentilla voi säästää merkittävät määrät energiaa, joka normaalisti hukataan lämpönä. Tämä tarkoittaa pienempiä toimintakustannuksia, halvempaa laitesuunnittelua, parempaa suorituskykyä, ja pienempää hiilijalanjälkeä. Tehopuolijohteissa on otettu merkittäviä edistysakselia viime vuosina, kun uudet arkkitehtuurit, tuotantoprosessit ja teknologiat ovat auttaneet parantamaan sekä kytkennän että lämmönjohtumisen tehokkuutta.

Saavuttaakseen laajemmat järjestelmävaatimukset kuten paremman luotettavuuden tai pienemmät kokonaiskustannukset teho-ohjaimien - esimerkiksi inverttereiden - suunnittelijoiden pitää tyypillisesti valita tyristori tai IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) pääkytkinelementiksi. Näissä komponenteissa on vahvuutensa ja heikkoutensa, jotka pakottavat suunnittelijat tekemään valinnan, joka tuo parhaan kompromissin suhteessa tiettyyn sovellukseen.

Tehokytkimen suorituskyky

Yleisesti tyristoreilla on pieni eteenpäin jännite, joka johtaa pieniin johtumishäviöihin, mutta toisaalta ne vaativat monimutkaisempaa kommutointia pois päältä kytkemiseksi. GTO-tyristori (Gate Turn Off) ohittaa tämän riippumuuden muuntopiiristä, vaikka kytkentätehokkuus pysyy IGBT:tä alhaisempana.

IGBT yhdistää jänniteohjatun MOS-hilan (Metal-Oxide Semiconductor) edun eli suhteellisen yksinkertaisen hila-ajurin bipolaaritransistorin matalaan kyllästysjännitteeseen. Sen kyky tukea korkeita kytkentätaajuuksia mahdollistaa pienempien kapasitiivisten ja induktiivisten komponenttien käytön. IGBT:n turvallinen toiminta-alue (SOA, Safe Operating Area) on myös laaja, mikä helpottaa parantamaan turvallisuutta ja luotettavuutta. IGBT:n huono puoli tyristoriin verrattuna on suhteellisen korkea kyllästysjännite, mistä johtuvat suuremmat lämpöhäviöt voivat heikentää kokonaisenergiatehokkuutta.

IEGT (Injection Enhancement Gate Transistors)

Viime vuosina on kehitetty uusi IEGT-komponentti (Injection Enhancement Gate Transistor). Siinä yhdistyvät IGBT:n helppokäyttöisyys, suuret kytkentänopeudet ja laaja SOA eli turvatoimialue, sekä tehokas lämmönjohtuminen joka yleensä liitetään tyristoripohjaisiin suunnitteluihin.

IEGT on suuritehoinen, trench-tyyppiseen hilaan perustuva MOS-komponentti joka käyttäytyy IGBT:n tavoin, mutta jonka kyllästysjännite on verrattavissa tyristorin eteenpäin jännitteeseen. Tyristorin alhainen eteenpäin jännite (forward voltage) on tulosta virran suuresta keskittymisestä, kun elektroneja ohjataan sekä anodille että katodille. Sen sijaan perinteisen IGBT:n lämmönjohtumista määrittää reikien liike kollektorilta emitterille, joka johtaa suhteellisen matalaan virtakeskittymään emitteripuolella.

IEGT-prosessi yhdessä optimoidun hilarakenteen ja elektrodien etäisyyden kanssa ylittää tämän IGBT:n rajoituksen luomalla tyristorin kaltaisen suuren virtakeskittymän, minkä ansiosta kyllästysjännite voi olla paljon perinteistä IGBT:tä alhaisempi ja tyristorin eteenpäin jännitteen kaltainen. Katkaisujännite (blocking voltage) on myös IGBT:tä korkeampi ja tyristorin jännitteen tasolla.

Diodin takavirran palautus

Half-bridge -kokoisissa moottorikäytöissä ja muissa tehonmuunnossovelluksissa, joissa diodeja liitetään johtamaan vapaapyörän virtoja, diodin takavirtaominaisuuksilla on tärkeä vaikutus piirin toimintatehokkuuteen. Johtaessaan vapaapyörän virtaa diodi varastoi latausta siten, että diodin eteenpäin jännite on mahdollisimman pieni. Kun diodi kommutoidaan, tämä varastoitu varaus täytyy neutralisoida uudelleenyhdistämisellä ja taaksevirtauksella ennen kuin diodi menee estotilaan. Tämä takavirta osaltaan lisää järjestelmän tehonhäviötä. Näitä häviöitä minimoidakseen laitesuunnittelijat ovat tyypillisesti käyttäneet ultranopeita tai hypernopeita piipohjaisia FRD-diodeja (Fast-Recovery Diodes), joiden palautusaika on lyhin mahdollinen. Monissa tapauksessa FRD-diodit on integroitu tehomoduulin sisään. Esimerkiksi Toshiba on esitellyt joukon IEGT-moduuleita, joista löytyy integroitu FRD. Nämä kattavat jännitteet aina 3,3 kilovolttiin asti ja 400, 800 tai 1200 ampeerin virrat. Ne ovat tarjolla 140 x 130 ja 140 x 190 millin koteloissa.

Seuraavan sukupolven IEGT/SiC-tehomoduuli

Parantaaksen IEGT-moduulien tehokkuutta Toshiba on esitellyt uuden polven moduulit, joihin on integroitu piikarbidipohjaiset (SiC) Schottky-diodit. Kuva 1 esittää moduulin liitännät ja piiriratkaisun.

Kuva 1. Viimeisimmän sukupolven hybridityyppinen IEGT/SiC-Schottky -moduuli (Half-bridge).

Piikarbidi mahdollistaa suuremman tehokkuuden ja luotettavuuden kuin perinteiset piisirut, jollaisia ovat esimerkiksi nopean palautuksen FRD-diodit. Toistaiseksi hyvin harva puolijohdevalmistaja on onnistunut tuomaan SiC-komponentteja markkinoille. Piikarbididiodit ovat piidiodien tehokkaita korvaajia tehonmuunnoksessa ja -kytkemisessä laajalla tehoalueella ja monilla kaupallisilla sovellusalueilla. Niiden hyötysuhde voi olla jopa 50 prosenttia perinteisiä piidiodeja parempi, ja ne voivat tarjota vakautta korkeillakin jännitteillä ja virroilla, koska ne generoivat vähemmän lämpöä. Toshiba on esitellyt joukon korkeiden jännitteiden SiC-diodeja erillispiireinä, kuten 650 voltin TRS12E65C:n, joka lanseerattiin maaliskuussa 2013.

Tehokkuuden paraneminen ja ylivoimaiset lämpöominaisuudet tekevät SiC-tekniikasta halutun esimerkiksi aurinkoinvertterien sovelluksissa, sekä suuritehoisissa teollisuuden moottorikäytöissä. SiC-diodien ja -transistorien houkuttelevin sovelluskohde on aurinkopaneelien sarjainvertteri (string inverter), kun kustannustehokkaissa mikroinverttereissä halutaan yhdistää piitransistoreja SiC-diodeihin suorituskyvyn lisäämiseksi pienemmillä kustannuksilla.

Toshiban uusin IEGT/SiC-hybridimoduuli yhdistää 1700V/1200A piipohjaisen IEGT:n piikarbididiodiin 130 x 140 x 38 millin kokoisessa moduulissa. IEGT:n kyllästysjännitteeksi on osoitettu alle 3,0 volttia sen johtaessa 1200 ampeerin virtaa 850 voltin jännitteellä. Se voi katkaista suuren virran nopeasti ja sen kytkentähäviöt ovat alhaiset, koska katkaisuenergia (Eoff, turn-off energy) voi olla jopa 30 prosenttia perinteistä ratkaisua alhaisempi. Lisäksi moduuli toimii taatusti jopa 150 asteen lämpötiloissa.

Samaan koteloon istutettu piikarbididiodi ajaa 600 ampeerin virtoja 2,8 voltin alhaisella eteenpäin jännitteellä, mikä sopii erittäin hyvin invertterimoottoreihin. Piikarbididiodin vuotovirta on alle 10 mikroampeeria. Lisäksi piirin sisäinen rakenne on optimoitu toimimaan suurissa virtapiikeissä, ja minimoimaan eteenpäin jännite suurilla virroilla.

Piikarbididiodi vähentää tehokkaasti häviöitä sekä päälle kytkettäessä että takavirtatilanteissa. Itse asiassa takavirran osalta häviö on alle kymmenesosa siitä, mitä perinteinen piidiodi menettää takavirtatilanteessa. Kuvat 2a ja 2b esittävät piikarbididiodin vaikutusta moduulin takavirtahäviöiden ja päällekytkennän häviöiden vähentämisessä. Kuvan 2a alemmat aaltomuodot esittävät takavirran pienentymistä niin, että kuvassa 2b esitetyt häviöt kutistuvat 97 prosenttia. Kuvan 2a ylempi aaltomuoto esittää, kuinka käyttämällä piikarbididiodia säästetään huimasti energiaa myös päälle kytkettäessä.

Kuva 2a. Moduulin päällekytkentävirta ja takavirta FRD-diodilla ja piikarbididiodilla (SiC SBD).

Kuva 2b. Takavirtahäviöiden vertailu moduuleissa, joissa käytetään perinteistä piidiodia ja piikarbididiodia.

Moduulin muovinen kotelointi on suunniteltu lisäämään luotettavuutta ja pienentämään lämpöresistanssia. Sisäisesti moduulissa on alumiini-piikarbidi -pohjainen MMC-peruslevy (Metal Matrix Composite), jonka lämpöresistanssi on erittäin alhainen ja CTE-lämpölaajeneminen (Coefficient of Thermal Expansion) hyvin vähäistä. Näiden avulla rakenne ei väsy lämmön takia ja se kestää hyvin useita lämpenemis-jäähtymis -jaksoja. Näin pidennetään tuotteen elinkaarta. Moduulin materiaaleissa näkyy CTI-indeksi (Comparative Tracking Index), minkä avulla tuote voidaan eristää korkeita jännitteitä vastaan.

Moduulin suorituskyvyn analyysi

Kuva 3 vertailee half-bridge -kokoisen invertterin häviöitä, kun käytössä on viimeisin hybridimallinen 1700V/1200A IEGT/piikarbidimoduuli ja aiemman sukupolven ratkaisu perinteisellä piipohjaisella FRD-diodilla. Kaavio osoittaa, että hybridimoduulin häviöt ovat jopa 30 prosenttia pienemmät.

Kuva 3. Hybridityyppisen IEGT/piikarbididiodi -moduulin tehohäviöt ovat selvästi aiemman polven ratkaisuja pienemmät.

Merkittävä parannus tehokkuudessa tuo lisää etuja, kun jäähdytysjärjestelmän ja muiden moottorinohjauksen komponenttien kokoa voidaan pienentää. Kaiken kaikkiaan invertterin kokoa voidaan näin pienentää jopa 40 prosenttia.

MORE NEWS

Euroopan nousu alkaa vuoden lopulla

Elektroniikkakomponenttien markkinat ovat olleet haastavassa tilanteessa viime vuosina, mutta valoa näkyy jo tunnelin päässä. Mouserin markkinointijohtaja Kevin Hess arvioi Nürnbergin Embedded World -messuilla, että Euroopan markkinat alkavat toipua loppupuolella ja kasvu kiihtyy vuonna 2026.

Nvidia vie jo yli seitsemän dollaria sadasta

Nvidia jatkaa huimaa nousuaan puolijohdemarkkinoilla, kun tekoälypiirien kysyntä kasvaa ennätyslukemiin. Yrityksen markkinaosuus on kolminkertaistunut neljässä vuodessa ja noussut 7,3 prosenttiin, samalla kun kilpailijat Samsung ja Intel kamppailevat asemistaan.

Silicon Labs kutisti Bluetooth-piirin

Teksasilainen Silicon Labs on esitellyt uuden BG29-sarjan BLE-piirit, jotka tuovat suuren laskentatehon ja laajan liitettävyyden entistä pienempiin laitteisiin. Uutuuspiiri on suunnattu erityisesti terveydenhuollon laitteisiin, paikannusjärjestelmiin ja akkukäyttöisiin sensoreihin, joissa koko ja virrankulutus ovat kriittisiä tekijöitä.

Elon Musk puhui omiaan X-alustaan kohdistuneesta kyberhyökkäyksestä

Elon Musk väitti, että X-alustaan (entinen Twitter) kohdistuneiden kyberhyökkäysten taustalla olisi Ukraina, mutta asiantuntijat kiistävät väitteen ja pitävät sitä harhaanjohtavana. Check Point Researchin mukaan hyökkäyksistä vastaa pro-Palestiinalainen hakkeriryhmä Dark Storm Team, joka on erikoistunut palvelunestohyökkäyksiin (DDoS) ja muihin kyberhyökkäyksiin.

Kännyköihin tulee energiamerkintä

Juhannuksen jälkeen myytävissä kännyköissä ja tableteissa täytyy olla energiamerkintä. Kyse on EU:n ekosuunnitteluvaatimuksista, jotka tulevat voimaan 20.6.2025. Tarkoituksena on pidentää kännyköiden ja tablettien käyttöikää, lisätä niiden kestävyyttä ja vähentää sähkön kulutusta. Lisäksi tuotteita pitää pystyä entistä paremmin korjaamaan ja niiden ohjelmistoja päivittämään aiempaa pitempään. 

Maailman pienin mikro-ohjain sopii reilun neliömillin tilaan

Texas Instruments on julkaissut maailman pienimmän mikro-ohjaimen, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Uusi MSPM0C1104-mikro-ohjain vie piirilevyllä vain 1,38 mm² tilaa, mikä on 38 % vähemmän kuin markkinoiden aiemmilla pienimmillä ohjaimilla.

AMD tuo jopa 192 ydintä sulautettuihin

AMD esitteli Nürnbergin Embedded World -messuilla uudet viidennen sukupolven EPYC Embedded -prosessorit. EPYC Embedded 9005 -sarjan prosessorit on suunniteltu erityisesti sulautettuihin sovelluksiin, tarjoten huippuluokan suorituskykyä ja energiatehokkuutta verkko-, tallennus- ja teollisuuskäyttöön.

IoT-moduulien määrä kasvaa, uusi RedCap-tekniikka tekee tuloaan

Globaalien mobiiliverkkoon liitettävien IoT-moduulien toimitukset kasvoivat vuonna 2024 kymmenen prosenttia verrattuna edellisvuoteen, elpyen vuoden 2023 laskusuhdanteesta. Counterpointin tilastojen mukaan Kiina johti markkinoiden elpymistä, kun taas Intia oli ainoa muu maa, jossa kasvu jatkui. Intian kehitys johtui erityisesti älymittareiden ja seurantateknologioiden laajasta käyttöönotosta.

Kiinalainen takaportti osoittautui uutisankaksi

Maailmalla levisi kulovalkean tavoin uutinen siitä, että kiinalainen Espressif olisi ujuttanut takaportin jopa miljardiin markkinoilla olevaan Bluetooth-piiriinsä. Laineiden vähän laskettua voidaan todeta, että kyse on suurimmalta osin uutisankasta.

Lisää analogiatehoa ja älyä 32-bittiseen PIC-ohjaimeen

Microchip julkisti Nürnbergin Embedded World -messuilla uuden PIC32A-mikro-ohjainperheen vastatakseen korkean suorituskyvyn ja matemaattisesti vaativien sovellusten kasvavaan kysyntään eri teollisuudenaloilla. Uudet PIC32A-ohjaimet laajentavat yhtiön jo ennestään vahvaa 32-bittisten ohjainten valikoimaa ja tarjoavat kustannustehokkaita ja suorituskykyisiä ratkaisuja ajoneuvo-, teollisuus-, kuluttaja-, tekoäly- (AI/ML) ja terveysteknologiasovelluksiin.

Moniytimisiä sulautettuja helpommin ja tehokkaammin

Sulautettujen järjestelmien kehittäminen moniytimisille ja heterogeenisille prosessoreille on entistä helpompaa ja tehokkaampaa Analog Devicesin uuden CodeFusion Studio -työkalun avulla. Yhtiö julkisti ratkaisun osana laajennettua kehitysympäristöään, jonka tavoitteena on nopeuttaa tuotekehitystä ja varmistaa datan eheys sulautetuissa järjestelmissä.

Rust tulee autoissa C:n ja C++-koodin rinnalle

Ohjelmointikieli Rust ottaa merkittävän askeleen kohti laajempaa käyttöä autojen järjestelmissä. Saksalainen HighTec EDV-Systeme GmbH ja hollantilainen Solid Sands B.V. ovat ilmoittaneet strategisesta yhteistyöstään, jonka tavoitteena on tuoda Rust-kirjastojen turvallisuussertifiointi autoteollisuuteen. Yhteistyön myötä Rustin käyttö autojen sulautetuissa järjestelmissä saa vahvemman jalansijan, mikä voi syrjäyttää perinteiset C- ja C++-kielet tietyissä sovelluksissa.

DeepSeek-tekoälymallikin voidaan murtaa

Ohjelmistomurroissa yleistä jailbreak-menetelmää on sovellettu myös DeepSeek-tekoälymallin kanssa. Tämän myötä tekoälyä voidaan hyödyntää sopimattoman ja kielletyn materiaalin kanssa, minkä seuraukset voivat olla hyvinkin vaarallisia. Tietoturvayhtiö Palo Alton tutkimusyksikkö Unit 42 lisää, että tekoälyn murtaminen osoittautui yllättävän helposti ilman erityistä osaamista.

Avnetin Tria debytoi Embedded Worldissa

Avnet Embedded nimettiin Triaksi viime kesänä, ja nyt yhtiö esiintyy ensimmäistä kertaa uudella nimellään Embedded World 2025 -messuilla Nürnbergissä. Tria Technologies esittelee tapahtumassa ensimmäisen COM-HPC Mini -formaattiin perustuvan moduulinsa. Tria HMM-RLP tuo huipputason suorituskyvyn ja joustavan liitettävyyden erittäin pieneen tilaan.

Tutkimus selvitti: fitness-rannekkeet mittaavat epätarkasti

Fitness-rannekkeet ovat suosittuja terveysteknologian laitteita, joiden väitetään tarjoavan tarkkaa tietoa käyttäjiensä aktiivisuudesta ja terveydestä. Tuore tutkimus kuitenkin osoittaa, että näiden laitteiden tarkkuus jää vain kohtalaiselle tasolle. Wellnesspulse-tutkimusryhmä analysoi 45 tieteellistä tutkimusta ja yli 160 datapistettä, ja tulokset paljastavat, että keskimäärin fitness-rannekkeiden mittaustarkkuus on vain 67,40 %.

JUMPtec palaa Intelin Ultralla

Legendaarinen sulautettujen järjestelmien brändi JUMPtec tekee paluun Intel Core Ultra -prosessoreilla varustetulla COM Express -moduulilla. Nykyinen Kontronin tytäryhtiö esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla COM Express Basic Type 6 -moduulia, joka perustuu Intelin uusimpaan Core Ultra -prosessorisarjaan.

Autojen RISC-V saa nyt vauhtia

RISC-V-arkkitehtuuri tekee vahvaa tuloa autoihin, ja kehitystyö saa nyt lisää vauhtia. Infineon Technologies esitteli viime viikolla ensimmäiset RISC-V-pohjaiset prosessorinsa autoihin, ja nyt TASKING ilmoittaa tukevansa Infineonin uutta autojen järjestelmien RISC-V -virtuaaliprototyyppiä. Tämä mahdollistaa ohjelmistokehityksen jo ennen varsinaisen raudan valmistumista, mikä nopeuttaa ja tehostaa uusien autojärjestelmien kehitystä.

Tunnelin päässä näkyy jo valoa

Euroopan elektronisten komponenttien jakelumarkkinat ovat olleet laskusuhdanteessa, mutta nyt merkit viittaavat tasaiseen elpymiseen vuonna 2025, sanoo Mike Slater, DigiKeyn globaalin liiketoiminnan kehitysjohtaja. ETN kysyi Slaterilta tämän hetken markkinanäkymistä.

Renesas haluaa tehostaa elektroniikkasuunnittelua

Renesas Electronics ja Altium ovat esitelleet uuden Renesas 365 -alustan, joka yhdistää puolijohdevalmistuksen ja piirikorttisuunnittelun saumattomaksi kehitysympäristöksi. Alustan tavoitteena on nopeuttaa elektroniikkajärjestelmien suunnittelua ja elinkaaren hallintaa, vähentää manuaalisia prosesseja sekä yhdistää hajanaiset kehitystiimit yhdeksi digitaaliseksi kokonaisuudeksi.

Nokia patentoi edelleen selvästi eniten Suomessa

Patentti- ja rekisterihallituksen (PRH) tuoreiden tilastojen mukaan Nokia Technologies Oy on ylivoimaisesti Suomen suurin patentinhakija. Yhtiö jätti vuonna 2023 peräti 380 patenttihakemusta. Lisäksi toisena tulee Nokia Solutions and Networks Oy 144 hakemuksellaan.

Lämpöpumput vaativat optimoituja ratkaisuja

Lämpöpumpusta on tullut ensisijainen valinta vähähiiliseen lämmitykseen ja ilmastointiin. Korkean hyötysuhteensa ansiosta se tarjoaa huomattavasti tehokkaamman lämpötilansäädön kotiin ja toimistoon kuin perinteiset järjestelmät, kuten kaasukattilat. Sen tehokkain käyttö edellyttää kuitenkin optimointia.

Lue lisää...

Trumpin tariffisekoilu aiheuttaa ongelmia puolijohdealalla

Puolijohdealan markkinoita seuraavan SourceAbilityn mukaan Yhdysvaltain presidentti Donald Trumpin uusimmat tariffisuunnitelmat voivat aiheuttaa merkittäviä häiriöitä globaalissa puolijohdetoimitusketjussa. Trumpin hallinto on ehdottanut 25 prosentin tai korkeampia tulleja useille avaintuotteille, mukaan lukien puolijohteet, mikä on herättänyt huolta alan yrityksissä ja talousasiantuntijoissa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
  
R&S -koulutus: RF Mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen)
Vantaalla 12.-13.3.2025
Ilmoittautuminen: RF Mittaustekniikka - Rohde & Schwarz Finland Oy

RF Sampo /  RF Summit
Oulun Yliopisto (Saalastinsali): 19.3.2025
L
isätietoja täällä.
 
R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article