ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Korvaavat komponentit turvaavat tuotannon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.04.2024
  • Devices
  • Business

Nopeassa tahdissa tapahtuva elektroniikan komponenttien hankinta on usein elinehto OEM-laitevalmistajille. Toimitusketjussa mahdollisesti esiintyvät häiriöt kuten luonnononnettomuuksista johtuvat tuotantohäiriöt ja odottamattomat toimituskatkokset ovat iso riski. Niihin voi kuitenkin varautua.

Artikkelin on kirjoittanut Axel Klein, joka työskentelee puolijohteiden tuotemarkkinoinnin johtajana Toshiba Electronics Europella. Toshiban palveluksessa Klein on ollut jo 25 vuoden ajan. Hänellä on sähkötekniikan insinöörin tutkinto Aachenin yliopistosta.

Tässä artikkelissa valotetaan vaihtoehtoisista toimittajista koostuvan verkoston luomisen tuomia etuja edellä mainittujen riskien selättämiseksi. Annamme arvokkaita näkemyksiä ja käytännön toimenpiteitä hankinta-alan ammattilaisille toimitusketjun turvaamista ja tuotantokapasiteetin parantamista varten.

Teknologian nopea kehittyminen prosessien paranemisen myötä mahdollistaa yhä pienempien, nopeampien ja edullisempien laitteiden suunnittelemisen. Tämä pakottaa komponenttien valmistajia tuomaan markkinoille uusia kehittyneempiä tuotteita, usein myös kustannustasoltaan edeltäjiään edullisempina, jolloin aiemmat tuotteet eivät enää kelpaa markkinoilla toimitusketjujen asettamien ehtojen ja ympäristövaatimusten vuoksi.

Edellä kuvattu dynamiikka lyhentää tuotteiden elinkaarta, mikä haastaa komponenttien hankinnan ammattilaisia etsimään vaihtoehtoisia toimittajia ja edellyttää OEM-valmistajilta valmiutta uudistaa tuotantolinjojaan. Saadakseen teknologian edistymisen tuomat edut käyttöönsä asiakkaiden tulee myös pysyä ajan hermolla päivittämällä vastaavasti laitteistonsa käyttämään uusimpia ohjelmistoja.

Toimitusketjuista johtuvien riskien vähentäminen

Komponenttipulan varalta OEM-valmistajilla on käytössään erilaisia strategioita. Yksi keino on tehdä muutoksia lopputuotteeseen, mutta se lisää merkittävästi suunnitteluun, tuotantoon ja laadunvarmistukseen liittyviä kustannuksia. Lisäksi koko tuotteen uudelleen suunnittelu joka kerta yksittäisen komponentin saatavuuden loppuessa on kaiken kaikkiaan epäkäytännöllistä, koska erilaiset komponentit vanhenevat eri vaiheissa tuotteiden elinkaarta. Näin ollen proaktiivinen suunnitelma tuotesuunnittelun päivittämiseksi on tärkeää.

Toinen vaihtoehto on hankkia komponentteja varalle koko tuotteen elinkaaren ajaksi ennen kuin komponenttitoimittaja lopettaa kyseisten komponenttien tuotannon. Tällöin OEM-valmistaja joutuu kuitenkin ostamaan ja varastoimaan komponentit lopputuotteen elinkaaren loppuajaksi, jolloin ongelmaksi muodostuu tulevan komponenttitarpeen tarkan määrän arvioiminen. Tarpeen yliarviointi aiheuttaa turhaa varastointia ja aliarviointi puolestaan pitkittää ongelmaa. Tuotteen elinkaaren ajaksi hankittujen komponenttien varastointi lisää myös kustannuksia ja altistaa komponentit varastoinnin aikana erilaisille ympäristöriskeille kuten kosteudelle, hapettumiselle ja lialle, jolloin seurauksena voi olla vikaantumisten lisääntyminen lopputuotteissa, joihin ne on asennettu.

Vaihtoehtoisesti OEM-valmistajat voivat kääntyä jälkimarkkinoilla toimivien komponenttijakelijoiden puoleen hankkiakseen täydennystä vanhentuneille komponenteille, joskin tällöin tulee lisähintaa komponenttikuluihin. Ilman valtuuksia toimivalta välittäjältä hankittu komponentti lisää OEM-valmistajan riskiä altistua harmaiden markkinoiden ”lainalaisuuksille” kuten väärennöksille ja huonolaatuisille komponenteille. Tällaisten komponenttien, jotka voivat olla kierrätettyjä vanhoista tuotteista, suorituskyvystä ei ole takeita, jolloin OEM-valmistaja joutuu oikeudelliseen vastuuseen, jos sen vikaantunut lopputuote aiheuttaa aineellisia menetyksiä tai vammoja asiakkaalle.

Toisen toimittajan tuomat hyödyt hankintastrategiassa

Komponenttipulan yllättäessä optimaalinen lähestymistapa on tunnistaa komponentille vaihtoehto, jolla on sama koko ja muoto (nastayhteensopivuus) kuin korvattavalla komponentilla ja jonka sähköiset ominaisuuden ovat lähde identtisiä (drop-in -yhteensopivuus) korvattavan komponentin arvojen kanssa. Tällainen vaihtoehtoinen hankintalähde, ”kakkostoimittaja”, mahdollistaa, että OEM-valmistaja pystyy ylläpitämään lopputuotteen tuotantoa tekemällä mahdollisimman vähän muutoksia suunnitteluun tarjoamalla reaktiivisen tavan toimia yhdistettynä proaktiivisiin etuihin.

Vähentääkseen mahdollisia toimitusketjuun kohdistuvia häiriöitä tuotannosta vastaavat henkilöt usein kartoittavat vaihtoehtoisia toimittajia suunnitteluvaiheen tai alkuperäisen tuotantosuunnittelun aikana. Nämä ennalta ehkäisevät toimet takaavat sen, että tilaushallinnan haasteiden yllättäessä tai odottamattomien tuotannonkeskeytysilmoitusten saapuessa ensisijaisen toimittajan oman tuotannon toimitusketjussa olevien häiriöiden vuoksi käytettävissä on vaihtoehtoinen hankintalähde. Kilpailevan kakkostoimittajan olemassaolo myös vahvistaa OEM-valmistajan asemaa hintaneuvotteluissa ensisijaisen toimittajan kanssa. Sen sijaan että kääntyy kakkostoimittajan puoleen ainoastaan poikkeusolosuhteissa, hyödyllistä saattaisi olla tehdä pienehköjä säännöllisiä tilauksia niiltä myös muina aikoina jatkuvan toimittaja-asiakassuhteen ylläpitämiseksi ja luotettavuuden lujittamiseksi.

Siinä missä jotkut OEM-valmistajat saattavat valita alun perin ensisijaiseksi toimittajaksi teknologiajohtajan (ensimmäisenä markkinoilla) tai hinnaltaan edullisimman toimittajan, ei se kuitenkaan takaa, että niiden tarjoama teknologia olisi juuri sopivin OEM-valmistajalle. Itsensä ”teknologiaseuraajiksi” nimeämät yritykset analysoivat kilpailijoidensa tuotteita ja pyrkivät tarjoamaan samanlaista toiminnallisuutta paremmalla suorituskyvyllä. Ne myös jatkavat komponenttien toimittamista vielä sen jälkeen, kun teknologiajohtaja jo poistuu markkinoilta, mikä tukee molemminpuolista strategista etua.

Vaihtoehtoinen komponenttitoimittaja tulisikin nähdä pelkän toisen vaihtoehdon tarjoajan sijaan täydentävänä toimijana, joka pystyy tarjoamaan monia etuja ja strategiahyötyjä.

Mitä tulee huomioida drop-in -yhteensopivuudessa?

Kakkosvalmistajien kartoittaminen ja käyttö tuo OEM-valmistajalle monia etuja. Haittana on se, että tätä lähestymistapaa on helppo käyttää standardin mukaisia digitaalisiin (logiikka), analogisiin (vahvistimet) ja yksinkertaisiin sekasignaalikomponentteihin (datamuuntimet), joiden tarjonta on runsasta myös vaihtoehtoisten toimittajien toimesta. Sen sijaan OEM-valmistajille tuottaa ongelmia löytää vaihtoehtoisia toimituskanavia, kun tarvitaan esimerkiksi ajureita harjallisille DC- ja askelmoottoreille.

Moottoroitujen laitteiden hankinta-ammattilaisille ja suunnittelijoille Toshiba toi äskettäin markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, joiden tarkoituksena on vahvistaa tämän kaltaisten tuotteiden saatavuutta. Nämä piirit mahdollistavat uusien suunnittelujen toteuttamisen lisäksi myös sen, että ne ovat kilpailukykyisiä vaihtoehtoja jo olemassa oleviin moottorin ohjausratkaisuihin samalla usein tarjoten lisää suoritustehoa.

Kakkostoimittajat pienentävät OEM-valmistuksen riskejä ja sen lisäksi ne tarjoavat strategisia hyötyjä hinnoittelun ja teknologisten innovaatioiden osalta. Toshiba on tunnistanut tämän lähestymistavan tärkeyden ja tuonut markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, jotka drop-in -yhteensopivina takaavat toimitusketjun pysymisen stabiilina ja sen lisäksi tuovat lisää tehoa olemassa oleviin ratkaisuihin. Seuraavassa selvitetään yksityiskohtaisemmin mitä Toshiban tarjonta pitää sisällään.

Harjalliset DC-moottorin ohjaimet

TB67H451AFNG on pulssileveysmoduloitu (PWM) harjallinen DC-moottorin H-siltaohjain, joka soveltuu monenlaisiin sovelluksiin mukaan lukien akkukäyttöiset laitteet tai 5 V:n USB-teholähteellä toimivat laitteet. Tämä monipuolinen mikropiiri sopii käytettäväksi laajassa kirjossa laitteita alkaen 12-36 V:n jännitteellä toimivista teollisuuslaitteista aina kodinkoneisiin kuten kahvinkeittimiin ja robotti-imureihin asti. Piiri pystyy tuottamaan enimmillään 3,5 A:n virran ohjauksen ja 3 A:n suurimman moottorin ohjauksen lähtövirran 44 V:n jännitteellä. Piiri on lisäksi varustettu lukuisilla integroiduilla suojausominaisuuksilla kuten alijännitelukituksella (UVLO), itsepalautuvalla lämpötilasuojauksella (TSD) ja lukkiutumattomalla ylivirtasuojauksella (ISD).

Kuva 1: Toshiban harjallisen DC-moottorin ohjainpiirin TB67H451AFNG toiminnallinen lohkokaavio.

Toshiban TB67H450AFNG on lisätty TB67H451AFNG:n toimintojen lisäksi lukittuva ylivirtasuojaus (ISD), jolloin lähtö pysyy deaktivoituna niin kauan kunnes tehojakso käynnistyy tai laite siirtyy valmiustilaan ja siitä pois.

Molemmat ohjainpiirit kuluttavat tehoa säästeliäästi pidentääkseen akkujen kestävyyttä säätämällä integroitua teholähdepiiriä, joka helpottaa portaatonta siirtymistä STOP-tilasta ja STANDBY-tilaan ja sulkee VCC-regulaattoria syöttävän sisäisen piirin. Moottorin ohjainpiirit on varustettu alapuolisella lämpöalustalla lämmön tehokasta poisjohtumista varten ja ne ovat drop-in -yhteensopivia, mikä auttaa asiakkaita tehokkaasti hallitsemaan komponenttien saatavuuteen liittyviä riskejä.

Harjalliset DC- ja bipolaariaskelmoottorin ohjaimet

Vakiovirtaisilla kaksois-H-siltatoiminnoilla varustetut TB67H481FNG ja TB67H480FNG tukevat harjallisia DC-moottoreita ja bipolaari-askelmoottoreita ja niiden käyttö on helppoa. Ne pystyvät käsittelemään moottorin lähtöjänniteitä 50 V:iin ja lähtövirtoja 2,5 A:iin asti. Tuloliitäntöjen valikoimaan kuuluu PWM-liitäntä TB67H481FNG-piirille ja PHASE/ENABLE-liitäntä TB67H480FNG-piirille.

 

Kuva 2: Toshiban TB67H480FNG-moottorin ohjainpiirin toiminnallinen lohkokaavio.

Tarkkuusvaatimusten mukaan valmistetut TB67S581FNG- ja TB67S580FNG-piirit ovat enimmillään 50 V:n lähtöjännitteen tuottavia kaksivaiheisia bipolaarisia askelmoottorinohjaimia. TB67S581FNG tuottaa enimmillään 2,5 A:n ja TB67S580FNG enimmillään 1,6 A:n lähtövirtoja.

Kuva 3: Toshiban TB67S580FNG-askelmoottorinohjainpiirin käsittävä tyypillinen sovelluspiiri.

Kaikki mainitut neljä piiriä ovat drop-in -yhteensopivia ja niissä on sisäänrakennetut varauspumppukondensaattorit korttitilan tarpeen ja järjestelmäkustannusten vähentämiseksi. Ne toimivat 8,2 – 44 V:n moottorin tehonsyötön jännitetasoilla ja niiden lepotilan virrankulutus on alle 10 µA. Niiden RDS(ON)-resistanssi lähdössä on tyypillisesti vain 0,4 Ω sekä ylä- että alapuolen yhdistelmälle (24 V 2 A:n lähtövirralla), mikä tarjoaa erittäin hyvän suorituskyvyn. Suojausominaisuuksina on mukana ylivirran, lämpötilan ja alijännitteen suojaukset. Nämä ohjaimet soveltuvat erilaisiin teollisuuden sovelluksiin kuten monitoimitulostimiin, valvontakameroihin ja robotiikkalaitteisiin.

Yhteenveto

Teknisiltä ominaisuuksiltaan kehityksen kärjessä olevat Toshiban moottorin ohjainpiirit ovat osoitus yhtiön sitoutuneisuudesta luotettavuuden edistämiseen ja innovointitoimintaan. Vähentämällä ulkoisten komponenttien tarvetta ja edistämällä yhteensopivuutta olemassa olevien järjestelmien kanssa Toshiba rohkaisee OEM-valmistajia kartoittamaan toimitusketjuun liittyviä haasteita luottavaisesti.

Jos toimitusketjuun liittyvät riskit realisoituisivatkin, Toshiban moottorinohjauspiirit voivat olla ratkaisu tilanteeseen. Niiden tarjoamat drop-in -yhteensopivuus, kehittyneet ominaisuudet ja erinomainen suorituskyky eivät ainoastaan pienennä riskejä, vaan lisäävät myös joustavuutta ja innovatiivisuutta elektroniikan komponenttien hankintaan tulevaisuudessa.

MORE NEWS

Oikea 5G tuplaa uplinkin kapasiteetin samalla taajuuskaistalla

5G standalone eli oikea 5G voi tarjota yli kaksinkertaisen uplink-kapasiteetin samalla taajuuskaistalla verrattuna nykyisissä verkoissa yleiseen NSA-tekniikkaan. Signals Research Groupin käytännön verkkotestissä SA-verkon spektritehokkuus oli 2,2-kertainen.

Slack muuttuu nyt ohjelmistokehitysympäristöksi

Slack tunnetaan ennen kaikkea yritysten keskustelu- ja yhteistyöalustana. Nyt Salesforce vie sen suoraan ohjelmistokehitykseen. Uusi Slack Code tuo koodin, kehittäjät ja tekoälyagentit samaan työtilaan.

Ehkäpä Donut Lab tähtääkin aurinkokennoihin?

Kiinteän elekrolyytin akulla CES-messuväen tammikuussa hurmannut Donut Lab on ostanut suomalaisen nanoteknologiayhtiön Nordic Nano Groupin kokonaan. Yrityskaupan kiinnostavin yksityiskohta ei välttämättä ole itse kauppa, vaan Nordic Nanon johtavan tutkijan Bela Bhuskuten siirtyminen samaan tehtävään Donut Labille. Bhuskuten tutkimustausta antaa myös vihjeen siitä, mihin Donut Lab saattaa seuraavaksi tähdätä.

Ultraääni korvaa moottorin mikrodroonissa

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet mikroskooppisen lentolaitteen, joka ei tarvitse omaa moottoria tai elektroniikkaa. Vain 150 mikrogrammaa painava mikrodrooni saa työntövoimansa ultraäänestä.

500 euron puhelin nuoren testissä – tehot eivät ratkaise kaikkea

Realme yrittää ottaa Suomessa OnePlussalta vapautunutta paikkaa hyvän hinta-laatusuhteen puhelimena. Realme 16 Pro+ 5G perusteella yritys onnistuu siinä varsin hyvin. Kun puhelimen antoi 14-vuotiaan aktiivikäyttäjän testiin, tärkeimmiksi ominaisuuksiksi nousivat aivan muut asiat kuin suorituskykytestien pisteet.

Monia komponentteja joutuu odottamaan puoli vuotta

Puolijohdemarkkinat ovat palanneet vahvaan kasvuun, mutta komponenttien saatavuus kiristyy jälleen. Monien muistien, mikro-ohjainten, prosessorien ja ohjelmoitavien piirien toimitusajat ovat jo vähintään 26 viikkoa. – Vahvempi markkinaennuste on rohkaiseva, mutta sitä ei pidä tulkita paluuksi yksinkertaisiin tai ennustettaviin toimitusoloihin, sanoo Avnet Silican EMEA-alueen Supplier Management, Solutions & Digitalisation -toiminnoista vastaava johtaja Thomas Foj.

6G-testaus käynnistyy FR3-taajuuksilla

6G käytännön testaus siirtyy jälleen askeleen lähemmäksi standardointia. Korean testaus- ja sertifiointilaitos KTR on ottanut käyttöön Anritsun MT8000A-testiaseman ja rakentanut sen avulla FR3-taajuusalueen testiympäristön tulevia 6G-ratkaisuja varten.

Uusien eCall-hätäpuheluiden pitää toimia myös vanhoissa verkoissa

ETN - Technical articleAutoteollisuus siirtyy vähitellen 2G- ja 3G-verkoissa toimivasta eCall-hätäpuhelujärjestelmästä uuden sukupolven NG eCalliin, joka käyttää 4G-verkkoja. Siirtymävaiheessa autojen on kuitenkin toimittava molemmissa ympäristöissä. Hyundai Mobis ratkaisee tämän Hybrid eCall -järjestelmällä, jonka verifiointiin yhtiö valitsi Anritsun testausratkaisun.

Euro 7 tuo päästörajat sähköautoihin

Sähköautossa ei ole pakoputkea, mutta Euro 7 tuo myös sen päästörajoitusten piiriin. Marraskuun lopussa ensimmäisiin uusiin automalleihin sovellettava normi rajoittaa ensimmäistä kertaa myös jarruista ja renkaista syntyviä päästöjä. Samalla sähköautojen ajoakuille tulee uusia kestävyysvaatimuksia, muistuttaa komponenttijakelija Mouser Electronics.

IBM väittää saavuttaneensa kvanttiedun

IBM ja Chicagon yliopisto väittävät osoittaneensa kvanttiedun eli tilanteen, jossa kvanttitietokone pystyy suorittamaan laskennan käytännössä klassisten tietokoneiden ulottumattomissa. IBM:n kvanttikoneelta tehtävään kului noin 15 minuuttia.

Euroopan piirilevytuotanto kuihtuu

Eurooppa haluaa tuoda puolustuksen ja muun kriittisen elektroniikan tuotantoa lähemmäksi kotimarkkinoita. Samaan aikaan yksi elektroniikkateollisuuden tärkeimmistä lenkeistä heikkenee nopeasti, sillä Euroopan osuus maailman piirilevytuotannosta on pudonnut alle kahteen prosenttiin.

WordPress-kaappaajat sössivät – koko rikollisoperaatio paljastui

Kyberrikollisten omat tietoturvamokat ovat paljastaneet poikkeuksellisen tarkasti laajan StopAndProtect-operaation. Check Point Research pääsi käsiksi rikollisten infrastruktuuriin, lähdekoodiin, hallintatyökaluihin ja uhritietoihin. Jäljille päästiin operaattoreiden tekemien OPSEC-virheiden ansiosta.

5G-paikannus onnistuu nyt 30 sentin tarkkuudella

5G-verkon kautta välitettävä RTK-korjaustieto parantaa satelliittipaikannuksen tarkkuuden alle 30 senttimetriin tavallisella päätelaitteen antennilla. Ericssonin ja Mediatekin testissä ratkaisu toteutettiin kokonaan 3GPP standardoidulla tekniikalla kaupallisessa 5G-verkossa.

Tekoäly rakentaa mittalaitteen minuuteissa

Mittalaitteen rakentaminen tiettyä sovellusta varten on perinteisesti voinut vaatia kuukausien FPGA-kehitystyön. Liquid Instruments lupaa lyhentää työn minuutteihin. Uusi GenInst Studio muuttaa luonnollisella kielellä annetun kuvauksen suoraan Moku-laitteistolla toimivaksi mittalaitteeksi.

Toshiba siirtää moottorinohjauksen suoraan mikro-ohjaimelle

Toshiba on aloittanut uuden TXZ+ M4L -mikro-ohjainsarjansa massatuotannon. Cortex-M4-piireissä moottorin vektorisäädön raskaimpia tehtäviä hoidetaan erillisillä laitteistokiihdyttimillä, mikä vapauttaa prosessoritehoa muulle sovellukselle.

AWS tuo agenttikoodarinsa kaikkien käyttöön

Amazon Web Services avaa Kiro Crew -tekoälytyökalunsa lähdekoodin kaikkien käyttöön. Amazonin sisäisenä sivuprojektina syntynyt järjestelmä vie tekoälyavusteista ohjelmistokehitystä jälleen askeleen pidemmälle: yksittäisen koodausagentin sijaan kehittäjä voi nyt antaa kokonaisia, pitkään jatkuvia työtehtäviä useiden agenttien hoidettavaksi.

800 volttia ei tuo suurempaa valokaaririskiä datakeskuksiin

AI-palvelimien kasvava tehontarve ajaa datakeskuksia kohti 800 voltin tasajännitejakelua. Korkeampi jännite ei kuitenkaan Schneider Electricin tutkimuksen mukaan välttämättä kasvata valokaaririskiä. Räkkitason simulaatiossa vikavirta nousi hetkellisesti 36 kiloampeeriin, mutta piikki vaimeni niin nopeasti, että valokaaren energia jäi selvästi turvarajan alapuolelle.

Näin pieni anturi tietää, onko kuuloke korvassa

Vishay on kutistanut puettavien laitteiden lähestymisanturin 1,6 × 1,0 × 0,35 millimetrin kokoon ja pudottanut sen lepovirran viiteen mikroampeeriin. Uusi VCNL36829UM on tarkoitettu erityisesti langattomiin nappikuulokkeisiin, älylaseihin sekä VR- ja AR-laseihin.

Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin

Mediatek tuo generatiivisen tekoälyn yhä pienempiin sulautettuihin laitteisiin. Yhtiön Genio 420 -alusta tarjoaa 7,2 TOPSin AI-suorituskyvyn ja pystyy ajamaan kielimalleja paikallisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Kondensaattorista tuli kriittinen komponentti

Tekoälypalvelimien voimakas kysyntä on muuttanut osan aiemmin helposti saatavista kondensaattoreista kriittisiksi komponenteiksi. Ruotsalaisen komponenttimyyjän J2 Sourcingin mukaan suurikapasitanssisten MLCC-kondensaattorien toimitusajat ovat venyneet pahimmillaan jopa 40 viikkoon.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Uusien eCall-hätäpuheluiden pitää toimia myös vanhoissa verkoissa

ETN - Technical articleAutoteollisuus siirtyy vähitellen 2G- ja 3G-verkoissa toimivasta eCall-hätäpuhelujärjestelmästä uuden sukupolven NG eCalliin, joka käyttää 4G-verkkoja. Siirtymävaiheessa autojen on kuitenkin toimittava molemmissa ympäristöissä. Hyundai Mobis ratkaisee tämän Hybrid eCall -järjestelmällä, jonka verifiointiin yhtiö valitsi Anritsun testausratkaisun.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Oikea 5G tuplaa uplinkin kapasiteetin samalla taajuuskaistalla
  • Slack muuttuu nyt ohjelmistokehitysympäristöksi
  • Ehkäpä Donut Lab tähtääkin aurinkokennoihin?
  • Ultraääni korvaa moottorin mikrodroonissa
  • 500 euron puhelin nuoren testissä – tehot eivät ratkaise kaikkea

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet