ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Korvaavat komponentit turvaavat tuotannon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.04.2024
  • Devices
  • Business

Nopeassa tahdissa tapahtuva elektroniikan komponenttien hankinta on usein elinehto OEM-laitevalmistajille. Toimitusketjussa mahdollisesti esiintyvät häiriöt kuten luonnononnettomuuksista johtuvat tuotantohäiriöt ja odottamattomat toimituskatkokset ovat iso riski. Niihin voi kuitenkin varautua.

Artikkelin on kirjoittanut Axel Klein, joka työskentelee puolijohteiden tuotemarkkinoinnin johtajana Toshiba Electronics Europella. Toshiban palveluksessa Klein on ollut jo 25 vuoden ajan. Hänellä on sähkötekniikan insinöörin tutkinto Aachenin yliopistosta.

Tässä artikkelissa valotetaan vaihtoehtoisista toimittajista koostuvan verkoston luomisen tuomia etuja edellä mainittujen riskien selättämiseksi. Annamme arvokkaita näkemyksiä ja käytännön toimenpiteitä hankinta-alan ammattilaisille toimitusketjun turvaamista ja tuotantokapasiteetin parantamista varten.

Teknologian nopea kehittyminen prosessien paranemisen myötä mahdollistaa yhä pienempien, nopeampien ja edullisempien laitteiden suunnittelemisen. Tämä pakottaa komponenttien valmistajia tuomaan markkinoille uusia kehittyneempiä tuotteita, usein myös kustannustasoltaan edeltäjiään edullisempina, jolloin aiemmat tuotteet eivät enää kelpaa markkinoilla toimitusketjujen asettamien ehtojen ja ympäristövaatimusten vuoksi.

Edellä kuvattu dynamiikka lyhentää tuotteiden elinkaarta, mikä haastaa komponenttien hankinnan ammattilaisia etsimään vaihtoehtoisia toimittajia ja edellyttää OEM-valmistajilta valmiutta uudistaa tuotantolinjojaan. Saadakseen teknologian edistymisen tuomat edut käyttöönsä asiakkaiden tulee myös pysyä ajan hermolla päivittämällä vastaavasti laitteistonsa käyttämään uusimpia ohjelmistoja.

Toimitusketjuista johtuvien riskien vähentäminen

Komponenttipulan varalta OEM-valmistajilla on käytössään erilaisia strategioita. Yksi keino on tehdä muutoksia lopputuotteeseen, mutta se lisää merkittävästi suunnitteluun, tuotantoon ja laadunvarmistukseen liittyviä kustannuksia. Lisäksi koko tuotteen uudelleen suunnittelu joka kerta yksittäisen komponentin saatavuuden loppuessa on kaiken kaikkiaan epäkäytännöllistä, koska erilaiset komponentit vanhenevat eri vaiheissa tuotteiden elinkaarta. Näin ollen proaktiivinen suunnitelma tuotesuunnittelun päivittämiseksi on tärkeää.

Toinen vaihtoehto on hankkia komponentteja varalle koko tuotteen elinkaaren ajaksi ennen kuin komponenttitoimittaja lopettaa kyseisten komponenttien tuotannon. Tällöin OEM-valmistaja joutuu kuitenkin ostamaan ja varastoimaan komponentit lopputuotteen elinkaaren loppuajaksi, jolloin ongelmaksi muodostuu tulevan komponenttitarpeen tarkan määrän arvioiminen. Tarpeen yliarviointi aiheuttaa turhaa varastointia ja aliarviointi puolestaan pitkittää ongelmaa. Tuotteen elinkaaren ajaksi hankittujen komponenttien varastointi lisää myös kustannuksia ja altistaa komponentit varastoinnin aikana erilaisille ympäristöriskeille kuten kosteudelle, hapettumiselle ja lialle, jolloin seurauksena voi olla vikaantumisten lisääntyminen lopputuotteissa, joihin ne on asennettu.

Vaihtoehtoisesti OEM-valmistajat voivat kääntyä jälkimarkkinoilla toimivien komponenttijakelijoiden puoleen hankkiakseen täydennystä vanhentuneille komponenteille, joskin tällöin tulee lisähintaa komponenttikuluihin. Ilman valtuuksia toimivalta välittäjältä hankittu komponentti lisää OEM-valmistajan riskiä altistua harmaiden markkinoiden ”lainalaisuuksille” kuten väärennöksille ja huonolaatuisille komponenteille. Tällaisten komponenttien, jotka voivat olla kierrätettyjä vanhoista tuotteista, suorituskyvystä ei ole takeita, jolloin OEM-valmistaja joutuu oikeudelliseen vastuuseen, jos sen vikaantunut lopputuote aiheuttaa aineellisia menetyksiä tai vammoja asiakkaalle.

Toisen toimittajan tuomat hyödyt hankintastrategiassa

Komponenttipulan yllättäessä optimaalinen lähestymistapa on tunnistaa komponentille vaihtoehto, jolla on sama koko ja muoto (nastayhteensopivuus) kuin korvattavalla komponentilla ja jonka sähköiset ominaisuuden ovat lähde identtisiä (drop-in -yhteensopivuus) korvattavan komponentin arvojen kanssa. Tällainen vaihtoehtoinen hankintalähde, ”kakkostoimittaja”, mahdollistaa, että OEM-valmistaja pystyy ylläpitämään lopputuotteen tuotantoa tekemällä mahdollisimman vähän muutoksia suunnitteluun tarjoamalla reaktiivisen tavan toimia yhdistettynä proaktiivisiin etuihin.

Vähentääkseen mahdollisia toimitusketjuun kohdistuvia häiriöitä tuotannosta vastaavat henkilöt usein kartoittavat vaihtoehtoisia toimittajia suunnitteluvaiheen tai alkuperäisen tuotantosuunnittelun aikana. Nämä ennalta ehkäisevät toimet takaavat sen, että tilaushallinnan haasteiden yllättäessä tai odottamattomien tuotannonkeskeytysilmoitusten saapuessa ensisijaisen toimittajan oman tuotannon toimitusketjussa olevien häiriöiden vuoksi käytettävissä on vaihtoehtoinen hankintalähde. Kilpailevan kakkostoimittajan olemassaolo myös vahvistaa OEM-valmistajan asemaa hintaneuvotteluissa ensisijaisen toimittajan kanssa. Sen sijaan että kääntyy kakkostoimittajan puoleen ainoastaan poikkeusolosuhteissa, hyödyllistä saattaisi olla tehdä pienehköjä säännöllisiä tilauksia niiltä myös muina aikoina jatkuvan toimittaja-asiakassuhteen ylläpitämiseksi ja luotettavuuden lujittamiseksi.

Siinä missä jotkut OEM-valmistajat saattavat valita alun perin ensisijaiseksi toimittajaksi teknologiajohtajan (ensimmäisenä markkinoilla) tai hinnaltaan edullisimman toimittajan, ei se kuitenkaan takaa, että niiden tarjoama teknologia olisi juuri sopivin OEM-valmistajalle. Itsensä ”teknologiaseuraajiksi” nimeämät yritykset analysoivat kilpailijoidensa tuotteita ja pyrkivät tarjoamaan samanlaista toiminnallisuutta paremmalla suorituskyvyllä. Ne myös jatkavat komponenttien toimittamista vielä sen jälkeen, kun teknologiajohtaja jo poistuu markkinoilta, mikä tukee molemminpuolista strategista etua.

Vaihtoehtoinen komponenttitoimittaja tulisikin nähdä pelkän toisen vaihtoehdon tarjoajan sijaan täydentävänä toimijana, joka pystyy tarjoamaan monia etuja ja strategiahyötyjä.

Mitä tulee huomioida drop-in -yhteensopivuudessa?

Kakkosvalmistajien kartoittaminen ja käyttö tuo OEM-valmistajalle monia etuja. Haittana on se, että tätä lähestymistapaa on helppo käyttää standardin mukaisia digitaalisiin (logiikka), analogisiin (vahvistimet) ja yksinkertaisiin sekasignaalikomponentteihin (datamuuntimet), joiden tarjonta on runsasta myös vaihtoehtoisten toimittajien toimesta. Sen sijaan OEM-valmistajille tuottaa ongelmia löytää vaihtoehtoisia toimituskanavia, kun tarvitaan esimerkiksi ajureita harjallisille DC- ja askelmoottoreille.

Moottoroitujen laitteiden hankinta-ammattilaisille ja suunnittelijoille Toshiba toi äskettäin markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, joiden tarkoituksena on vahvistaa tämän kaltaisten tuotteiden saatavuutta. Nämä piirit mahdollistavat uusien suunnittelujen toteuttamisen lisäksi myös sen, että ne ovat kilpailukykyisiä vaihtoehtoja jo olemassa oleviin moottorin ohjausratkaisuihin samalla usein tarjoten lisää suoritustehoa.

Kakkostoimittajat pienentävät OEM-valmistuksen riskejä ja sen lisäksi ne tarjoavat strategisia hyötyjä hinnoittelun ja teknologisten innovaatioiden osalta. Toshiba on tunnistanut tämän lähestymistavan tärkeyden ja tuonut markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, jotka drop-in -yhteensopivina takaavat toimitusketjun pysymisen stabiilina ja sen lisäksi tuovat lisää tehoa olemassa oleviin ratkaisuihin. Seuraavassa selvitetään yksityiskohtaisemmin mitä Toshiban tarjonta pitää sisällään.

Harjalliset DC-moottorin ohjaimet

TB67H451AFNG on pulssileveysmoduloitu (PWM) harjallinen DC-moottorin H-siltaohjain, joka soveltuu monenlaisiin sovelluksiin mukaan lukien akkukäyttöiset laitteet tai 5 V:n USB-teholähteellä toimivat laitteet. Tämä monipuolinen mikropiiri sopii käytettäväksi laajassa kirjossa laitteita alkaen 12-36 V:n jännitteellä toimivista teollisuuslaitteista aina kodinkoneisiin kuten kahvinkeittimiin ja robotti-imureihin asti. Piiri pystyy tuottamaan enimmillään 3,5 A:n virran ohjauksen ja 3 A:n suurimman moottorin ohjauksen lähtövirran 44 V:n jännitteellä. Piiri on lisäksi varustettu lukuisilla integroiduilla suojausominaisuuksilla kuten alijännitelukituksella (UVLO), itsepalautuvalla lämpötilasuojauksella (TSD) ja lukkiutumattomalla ylivirtasuojauksella (ISD).

Kuva 1: Toshiban harjallisen DC-moottorin ohjainpiirin TB67H451AFNG toiminnallinen lohkokaavio.

Toshiban TB67H450AFNG on lisätty TB67H451AFNG:n toimintojen lisäksi lukittuva ylivirtasuojaus (ISD), jolloin lähtö pysyy deaktivoituna niin kauan kunnes tehojakso käynnistyy tai laite siirtyy valmiustilaan ja siitä pois.

Molemmat ohjainpiirit kuluttavat tehoa säästeliäästi pidentääkseen akkujen kestävyyttä säätämällä integroitua teholähdepiiriä, joka helpottaa portaatonta siirtymistä STOP-tilasta ja STANDBY-tilaan ja sulkee VCC-regulaattoria syöttävän sisäisen piirin. Moottorin ohjainpiirit on varustettu alapuolisella lämpöalustalla lämmön tehokasta poisjohtumista varten ja ne ovat drop-in -yhteensopivia, mikä auttaa asiakkaita tehokkaasti hallitsemaan komponenttien saatavuuteen liittyviä riskejä.

Harjalliset DC- ja bipolaariaskelmoottorin ohjaimet

Vakiovirtaisilla kaksois-H-siltatoiminnoilla varustetut TB67H481FNG ja TB67H480FNG tukevat harjallisia DC-moottoreita ja bipolaari-askelmoottoreita ja niiden käyttö on helppoa. Ne pystyvät käsittelemään moottorin lähtöjänniteitä 50 V:iin ja lähtövirtoja 2,5 A:iin asti. Tuloliitäntöjen valikoimaan kuuluu PWM-liitäntä TB67H481FNG-piirille ja PHASE/ENABLE-liitäntä TB67H480FNG-piirille.

 

Kuva 2: Toshiban TB67H480FNG-moottorin ohjainpiirin toiminnallinen lohkokaavio.

Tarkkuusvaatimusten mukaan valmistetut TB67S581FNG- ja TB67S580FNG-piirit ovat enimmillään 50 V:n lähtöjännitteen tuottavia kaksivaiheisia bipolaarisia askelmoottorinohjaimia. TB67S581FNG tuottaa enimmillään 2,5 A:n ja TB67S580FNG enimmillään 1,6 A:n lähtövirtoja.

Kuva 3: Toshiban TB67S580FNG-askelmoottorinohjainpiirin käsittävä tyypillinen sovelluspiiri.

Kaikki mainitut neljä piiriä ovat drop-in -yhteensopivia ja niissä on sisäänrakennetut varauspumppukondensaattorit korttitilan tarpeen ja järjestelmäkustannusten vähentämiseksi. Ne toimivat 8,2 – 44 V:n moottorin tehonsyötön jännitetasoilla ja niiden lepotilan virrankulutus on alle 10 µA. Niiden RDS(ON)-resistanssi lähdössä on tyypillisesti vain 0,4 Ω sekä ylä- että alapuolen yhdistelmälle (24 V 2 A:n lähtövirralla), mikä tarjoaa erittäin hyvän suorituskyvyn. Suojausominaisuuksina on mukana ylivirran, lämpötilan ja alijännitteen suojaukset. Nämä ohjaimet soveltuvat erilaisiin teollisuuden sovelluksiin kuten monitoimitulostimiin, valvontakameroihin ja robotiikkalaitteisiin.

Yhteenveto

Teknisiltä ominaisuuksiltaan kehityksen kärjessä olevat Toshiban moottorin ohjainpiirit ovat osoitus yhtiön sitoutuneisuudesta luotettavuuden edistämiseen ja innovointitoimintaan. Vähentämällä ulkoisten komponenttien tarvetta ja edistämällä yhteensopivuutta olemassa olevien järjestelmien kanssa Toshiba rohkaisee OEM-valmistajia kartoittamaan toimitusketjuun liittyviä haasteita luottavaisesti.

Jos toimitusketjuun liittyvät riskit realisoituisivatkin, Toshiban moottorinohjauspiirit voivat olla ratkaisu tilanteeseen. Niiden tarjoamat drop-in -yhteensopivuus, kehittyneet ominaisuudet ja erinomainen suorituskyky eivät ainoastaan pienennä riskejä, vaan lisäävät myös joustavuutta ja innovatiivisuutta elektroniikan komponenttien hankintaan tulevaisuudessa.

MORE NEWS

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

ST tuo kvanttitason suojauksen älypuhelimiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

LUMI on yhä Pohjolan ylivoimaisesti nopein supertietokone

Suomen LUMI on pudonnut maailman nopeimpien supertietokoneiden listalla sijalle 11. Samalla Kajaanissa toimiva kone on Euroopan viidenneksi tehokkain supertietokone ja edelleen ylivoimaisesti Pohjoismaiden nopein järjestelmä.

Kiinalainen LineShine on maailman nopein supertietokone

Kiina on noussut takaisin supertietokoneiden maailmanlistan kärkeen. Shenzhenissä toimiva LineShine ohitti Yhdysvaltain El Capitanin ja nousi kesäkuun TOP500-listauksen ykköseksi.

Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Check Point tuo OpenAI:n kybermallit tietoturvatuotteisiinsa

Check Point alkaa tuoda OpenAI:n edistyneitä kybermalleja osaksi omia tietoturvaratkaisujaan. Yhtiön mukaan kyse on rajatusta ja valvotusta tekoälykäytöstä, jolla pyritään vahvistamaan uhkien ehkäisyä, nopeuttamaan korjaavia toimia ja tukemaan tietoturvatiimien päivittäistä työtä.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Windows 10 sai vuoden jatkoajan
  • Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä
  • Halpa koodi oli vain välivaihe
  • Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki
  • Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet