ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Korvaavat komponentit turvaavat tuotannon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.04.2024
  • Devices
  • Business

Nopeassa tahdissa tapahtuva elektroniikan komponenttien hankinta on usein elinehto OEM-laitevalmistajille. Toimitusketjussa mahdollisesti esiintyvät häiriöt kuten luonnononnettomuuksista johtuvat tuotantohäiriöt ja odottamattomat toimituskatkokset ovat iso riski. Niihin voi kuitenkin varautua.

Artikkelin on kirjoittanut Axel Klein, joka työskentelee puolijohteiden tuotemarkkinoinnin johtajana Toshiba Electronics Europella. Toshiban palveluksessa Klein on ollut jo 25 vuoden ajan. Hänellä on sähkötekniikan insinöörin tutkinto Aachenin yliopistosta.

Tässä artikkelissa valotetaan vaihtoehtoisista toimittajista koostuvan verkoston luomisen tuomia etuja edellä mainittujen riskien selättämiseksi. Annamme arvokkaita näkemyksiä ja käytännön toimenpiteitä hankinta-alan ammattilaisille toimitusketjun turvaamista ja tuotantokapasiteetin parantamista varten.

Teknologian nopea kehittyminen prosessien paranemisen myötä mahdollistaa yhä pienempien, nopeampien ja edullisempien laitteiden suunnittelemisen. Tämä pakottaa komponenttien valmistajia tuomaan markkinoille uusia kehittyneempiä tuotteita, usein myös kustannustasoltaan edeltäjiään edullisempina, jolloin aiemmat tuotteet eivät enää kelpaa markkinoilla toimitusketjujen asettamien ehtojen ja ympäristövaatimusten vuoksi.

Edellä kuvattu dynamiikka lyhentää tuotteiden elinkaarta, mikä haastaa komponenttien hankinnan ammattilaisia etsimään vaihtoehtoisia toimittajia ja edellyttää OEM-valmistajilta valmiutta uudistaa tuotantolinjojaan. Saadakseen teknologian edistymisen tuomat edut käyttöönsä asiakkaiden tulee myös pysyä ajan hermolla päivittämällä vastaavasti laitteistonsa käyttämään uusimpia ohjelmistoja.

Toimitusketjuista johtuvien riskien vähentäminen

Komponenttipulan varalta OEM-valmistajilla on käytössään erilaisia strategioita. Yksi keino on tehdä muutoksia lopputuotteeseen, mutta se lisää merkittävästi suunnitteluun, tuotantoon ja laadunvarmistukseen liittyviä kustannuksia. Lisäksi koko tuotteen uudelleen suunnittelu joka kerta yksittäisen komponentin saatavuuden loppuessa on kaiken kaikkiaan epäkäytännöllistä, koska erilaiset komponentit vanhenevat eri vaiheissa tuotteiden elinkaarta. Näin ollen proaktiivinen suunnitelma tuotesuunnittelun päivittämiseksi on tärkeää.

Toinen vaihtoehto on hankkia komponentteja varalle koko tuotteen elinkaaren ajaksi ennen kuin komponenttitoimittaja lopettaa kyseisten komponenttien tuotannon. Tällöin OEM-valmistaja joutuu kuitenkin ostamaan ja varastoimaan komponentit lopputuotteen elinkaaren loppuajaksi, jolloin ongelmaksi muodostuu tulevan komponenttitarpeen tarkan määrän arvioiminen. Tarpeen yliarviointi aiheuttaa turhaa varastointia ja aliarviointi puolestaan pitkittää ongelmaa. Tuotteen elinkaaren ajaksi hankittujen komponenttien varastointi lisää myös kustannuksia ja altistaa komponentit varastoinnin aikana erilaisille ympäristöriskeille kuten kosteudelle, hapettumiselle ja lialle, jolloin seurauksena voi olla vikaantumisten lisääntyminen lopputuotteissa, joihin ne on asennettu.

Vaihtoehtoisesti OEM-valmistajat voivat kääntyä jälkimarkkinoilla toimivien komponenttijakelijoiden puoleen hankkiakseen täydennystä vanhentuneille komponenteille, joskin tällöin tulee lisähintaa komponenttikuluihin. Ilman valtuuksia toimivalta välittäjältä hankittu komponentti lisää OEM-valmistajan riskiä altistua harmaiden markkinoiden ”lainalaisuuksille” kuten väärennöksille ja huonolaatuisille komponenteille. Tällaisten komponenttien, jotka voivat olla kierrätettyjä vanhoista tuotteista, suorituskyvystä ei ole takeita, jolloin OEM-valmistaja joutuu oikeudelliseen vastuuseen, jos sen vikaantunut lopputuote aiheuttaa aineellisia menetyksiä tai vammoja asiakkaalle.

Toisen toimittajan tuomat hyödyt hankintastrategiassa

Komponenttipulan yllättäessä optimaalinen lähestymistapa on tunnistaa komponentille vaihtoehto, jolla on sama koko ja muoto (nastayhteensopivuus) kuin korvattavalla komponentilla ja jonka sähköiset ominaisuuden ovat lähde identtisiä (drop-in -yhteensopivuus) korvattavan komponentin arvojen kanssa. Tällainen vaihtoehtoinen hankintalähde, ”kakkostoimittaja”, mahdollistaa, että OEM-valmistaja pystyy ylläpitämään lopputuotteen tuotantoa tekemällä mahdollisimman vähän muutoksia suunnitteluun tarjoamalla reaktiivisen tavan toimia yhdistettynä proaktiivisiin etuihin.

Vähentääkseen mahdollisia toimitusketjuun kohdistuvia häiriöitä tuotannosta vastaavat henkilöt usein kartoittavat vaihtoehtoisia toimittajia suunnitteluvaiheen tai alkuperäisen tuotantosuunnittelun aikana. Nämä ennalta ehkäisevät toimet takaavat sen, että tilaushallinnan haasteiden yllättäessä tai odottamattomien tuotannonkeskeytysilmoitusten saapuessa ensisijaisen toimittajan oman tuotannon toimitusketjussa olevien häiriöiden vuoksi käytettävissä on vaihtoehtoinen hankintalähde. Kilpailevan kakkostoimittajan olemassaolo myös vahvistaa OEM-valmistajan asemaa hintaneuvotteluissa ensisijaisen toimittajan kanssa. Sen sijaan että kääntyy kakkostoimittajan puoleen ainoastaan poikkeusolosuhteissa, hyödyllistä saattaisi olla tehdä pienehköjä säännöllisiä tilauksia niiltä myös muina aikoina jatkuvan toimittaja-asiakassuhteen ylläpitämiseksi ja luotettavuuden lujittamiseksi.

Siinä missä jotkut OEM-valmistajat saattavat valita alun perin ensisijaiseksi toimittajaksi teknologiajohtajan (ensimmäisenä markkinoilla) tai hinnaltaan edullisimman toimittajan, ei se kuitenkaan takaa, että niiden tarjoama teknologia olisi juuri sopivin OEM-valmistajalle. Itsensä ”teknologiaseuraajiksi” nimeämät yritykset analysoivat kilpailijoidensa tuotteita ja pyrkivät tarjoamaan samanlaista toiminnallisuutta paremmalla suorituskyvyllä. Ne myös jatkavat komponenttien toimittamista vielä sen jälkeen, kun teknologiajohtaja jo poistuu markkinoilta, mikä tukee molemminpuolista strategista etua.

Vaihtoehtoinen komponenttitoimittaja tulisikin nähdä pelkän toisen vaihtoehdon tarjoajan sijaan täydentävänä toimijana, joka pystyy tarjoamaan monia etuja ja strategiahyötyjä.

Mitä tulee huomioida drop-in -yhteensopivuudessa?

Kakkosvalmistajien kartoittaminen ja käyttö tuo OEM-valmistajalle monia etuja. Haittana on se, että tätä lähestymistapaa on helppo käyttää standardin mukaisia digitaalisiin (logiikka), analogisiin (vahvistimet) ja yksinkertaisiin sekasignaalikomponentteihin (datamuuntimet), joiden tarjonta on runsasta myös vaihtoehtoisten toimittajien toimesta. Sen sijaan OEM-valmistajille tuottaa ongelmia löytää vaihtoehtoisia toimituskanavia, kun tarvitaan esimerkiksi ajureita harjallisille DC- ja askelmoottoreille.

Moottoroitujen laitteiden hankinta-ammattilaisille ja suunnittelijoille Toshiba toi äskettäin markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, joiden tarkoituksena on vahvistaa tämän kaltaisten tuotteiden saatavuutta. Nämä piirit mahdollistavat uusien suunnittelujen toteuttamisen lisäksi myös sen, että ne ovat kilpailukykyisiä vaihtoehtoja jo olemassa oleviin moottorin ohjausratkaisuihin samalla usein tarjoten lisää suoritustehoa.

Kakkostoimittajat pienentävät OEM-valmistuksen riskejä ja sen lisäksi ne tarjoavat strategisia hyötyjä hinnoittelun ja teknologisten innovaatioiden osalta. Toshiba on tunnistanut tämän lähestymistavan tärkeyden ja tuonut markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, jotka drop-in -yhteensopivina takaavat toimitusketjun pysymisen stabiilina ja sen lisäksi tuovat lisää tehoa olemassa oleviin ratkaisuihin. Seuraavassa selvitetään yksityiskohtaisemmin mitä Toshiban tarjonta pitää sisällään.

Harjalliset DC-moottorin ohjaimet

TB67H451AFNG on pulssileveysmoduloitu (PWM) harjallinen DC-moottorin H-siltaohjain, joka soveltuu monenlaisiin sovelluksiin mukaan lukien akkukäyttöiset laitteet tai 5 V:n USB-teholähteellä toimivat laitteet. Tämä monipuolinen mikropiiri sopii käytettäväksi laajassa kirjossa laitteita alkaen 12-36 V:n jännitteellä toimivista teollisuuslaitteista aina kodinkoneisiin kuten kahvinkeittimiin ja robotti-imureihin asti. Piiri pystyy tuottamaan enimmillään 3,5 A:n virran ohjauksen ja 3 A:n suurimman moottorin ohjauksen lähtövirran 44 V:n jännitteellä. Piiri on lisäksi varustettu lukuisilla integroiduilla suojausominaisuuksilla kuten alijännitelukituksella (UVLO), itsepalautuvalla lämpötilasuojauksella (TSD) ja lukkiutumattomalla ylivirtasuojauksella (ISD).

Kuva 1: Toshiban harjallisen DC-moottorin ohjainpiirin TB67H451AFNG toiminnallinen lohkokaavio.

Toshiban TB67H450AFNG on lisätty TB67H451AFNG:n toimintojen lisäksi lukittuva ylivirtasuojaus (ISD), jolloin lähtö pysyy deaktivoituna niin kauan kunnes tehojakso käynnistyy tai laite siirtyy valmiustilaan ja siitä pois.

Molemmat ohjainpiirit kuluttavat tehoa säästeliäästi pidentääkseen akkujen kestävyyttä säätämällä integroitua teholähdepiiriä, joka helpottaa portaatonta siirtymistä STOP-tilasta ja STANDBY-tilaan ja sulkee VCC-regulaattoria syöttävän sisäisen piirin. Moottorin ohjainpiirit on varustettu alapuolisella lämpöalustalla lämmön tehokasta poisjohtumista varten ja ne ovat drop-in -yhteensopivia, mikä auttaa asiakkaita tehokkaasti hallitsemaan komponenttien saatavuuteen liittyviä riskejä.

Harjalliset DC- ja bipolaariaskelmoottorin ohjaimet

Vakiovirtaisilla kaksois-H-siltatoiminnoilla varustetut TB67H481FNG ja TB67H480FNG tukevat harjallisia DC-moottoreita ja bipolaari-askelmoottoreita ja niiden käyttö on helppoa. Ne pystyvät käsittelemään moottorin lähtöjänniteitä 50 V:iin ja lähtövirtoja 2,5 A:iin asti. Tuloliitäntöjen valikoimaan kuuluu PWM-liitäntä TB67H481FNG-piirille ja PHASE/ENABLE-liitäntä TB67H480FNG-piirille.

 

Kuva 2: Toshiban TB67H480FNG-moottorin ohjainpiirin toiminnallinen lohkokaavio.

Tarkkuusvaatimusten mukaan valmistetut TB67S581FNG- ja TB67S580FNG-piirit ovat enimmillään 50 V:n lähtöjännitteen tuottavia kaksivaiheisia bipolaarisia askelmoottorinohjaimia. TB67S581FNG tuottaa enimmillään 2,5 A:n ja TB67S580FNG enimmillään 1,6 A:n lähtövirtoja.

Kuva 3: Toshiban TB67S580FNG-askelmoottorinohjainpiirin käsittävä tyypillinen sovelluspiiri.

Kaikki mainitut neljä piiriä ovat drop-in -yhteensopivia ja niissä on sisäänrakennetut varauspumppukondensaattorit korttitilan tarpeen ja järjestelmäkustannusten vähentämiseksi. Ne toimivat 8,2 – 44 V:n moottorin tehonsyötön jännitetasoilla ja niiden lepotilan virrankulutus on alle 10 µA. Niiden RDS(ON)-resistanssi lähdössä on tyypillisesti vain 0,4 Ω sekä ylä- että alapuolen yhdistelmälle (24 V 2 A:n lähtövirralla), mikä tarjoaa erittäin hyvän suorituskyvyn. Suojausominaisuuksina on mukana ylivirran, lämpötilan ja alijännitteen suojaukset. Nämä ohjaimet soveltuvat erilaisiin teollisuuden sovelluksiin kuten monitoimitulostimiin, valvontakameroihin ja robotiikkalaitteisiin.

Yhteenveto

Teknisiltä ominaisuuksiltaan kehityksen kärjessä olevat Toshiban moottorin ohjainpiirit ovat osoitus yhtiön sitoutuneisuudesta luotettavuuden edistämiseen ja innovointitoimintaan. Vähentämällä ulkoisten komponenttien tarvetta ja edistämällä yhteensopivuutta olemassa olevien järjestelmien kanssa Toshiba rohkaisee OEM-valmistajia kartoittamaan toimitusketjuun liittyviä haasteita luottavaisesti.

Jos toimitusketjuun liittyvät riskit realisoituisivatkin, Toshiban moottorinohjauspiirit voivat olla ratkaisu tilanteeseen. Niiden tarjoamat drop-in -yhteensopivuus, kehittyneet ominaisuudet ja erinomainen suorituskyky eivät ainoastaan pienennä riskejä, vaan lisäävät myös joustavuutta ja innovatiivisuutta elektroniikan komponenttien hankintaan tulevaisuudessa.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet