ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Korvaavat komponentit turvaavat tuotannon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.04.2024
  • Devices
  • Business

Nopeassa tahdissa tapahtuva elektroniikan komponenttien hankinta on usein elinehto OEM-laitevalmistajille. Toimitusketjussa mahdollisesti esiintyvät häiriöt kuten luonnononnettomuuksista johtuvat tuotantohäiriöt ja odottamattomat toimituskatkokset ovat iso riski. Niihin voi kuitenkin varautua.

Artikkelin on kirjoittanut Axel Klein, joka työskentelee puolijohteiden tuotemarkkinoinnin johtajana Toshiba Electronics Europella. Toshiban palveluksessa Klein on ollut jo 25 vuoden ajan. Hänellä on sähkötekniikan insinöörin tutkinto Aachenin yliopistosta.

Tässä artikkelissa valotetaan vaihtoehtoisista toimittajista koostuvan verkoston luomisen tuomia etuja edellä mainittujen riskien selättämiseksi. Annamme arvokkaita näkemyksiä ja käytännön toimenpiteitä hankinta-alan ammattilaisille toimitusketjun turvaamista ja tuotantokapasiteetin parantamista varten.

Teknologian nopea kehittyminen prosessien paranemisen myötä mahdollistaa yhä pienempien, nopeampien ja edullisempien laitteiden suunnittelemisen. Tämä pakottaa komponenttien valmistajia tuomaan markkinoille uusia kehittyneempiä tuotteita, usein myös kustannustasoltaan edeltäjiään edullisempina, jolloin aiemmat tuotteet eivät enää kelpaa markkinoilla toimitusketjujen asettamien ehtojen ja ympäristövaatimusten vuoksi.

Edellä kuvattu dynamiikka lyhentää tuotteiden elinkaarta, mikä haastaa komponenttien hankinnan ammattilaisia etsimään vaihtoehtoisia toimittajia ja edellyttää OEM-valmistajilta valmiutta uudistaa tuotantolinjojaan. Saadakseen teknologian edistymisen tuomat edut käyttöönsä asiakkaiden tulee myös pysyä ajan hermolla päivittämällä vastaavasti laitteistonsa käyttämään uusimpia ohjelmistoja.

Toimitusketjuista johtuvien riskien vähentäminen

Komponenttipulan varalta OEM-valmistajilla on käytössään erilaisia strategioita. Yksi keino on tehdä muutoksia lopputuotteeseen, mutta se lisää merkittävästi suunnitteluun, tuotantoon ja laadunvarmistukseen liittyviä kustannuksia. Lisäksi koko tuotteen uudelleen suunnittelu joka kerta yksittäisen komponentin saatavuuden loppuessa on kaiken kaikkiaan epäkäytännöllistä, koska erilaiset komponentit vanhenevat eri vaiheissa tuotteiden elinkaarta. Näin ollen proaktiivinen suunnitelma tuotesuunnittelun päivittämiseksi on tärkeää.

Toinen vaihtoehto on hankkia komponentteja varalle koko tuotteen elinkaaren ajaksi ennen kuin komponenttitoimittaja lopettaa kyseisten komponenttien tuotannon. Tällöin OEM-valmistaja joutuu kuitenkin ostamaan ja varastoimaan komponentit lopputuotteen elinkaaren loppuajaksi, jolloin ongelmaksi muodostuu tulevan komponenttitarpeen tarkan määrän arvioiminen. Tarpeen yliarviointi aiheuttaa turhaa varastointia ja aliarviointi puolestaan pitkittää ongelmaa. Tuotteen elinkaaren ajaksi hankittujen komponenttien varastointi lisää myös kustannuksia ja altistaa komponentit varastoinnin aikana erilaisille ympäristöriskeille kuten kosteudelle, hapettumiselle ja lialle, jolloin seurauksena voi olla vikaantumisten lisääntyminen lopputuotteissa, joihin ne on asennettu.

Vaihtoehtoisesti OEM-valmistajat voivat kääntyä jälkimarkkinoilla toimivien komponenttijakelijoiden puoleen hankkiakseen täydennystä vanhentuneille komponenteille, joskin tällöin tulee lisähintaa komponenttikuluihin. Ilman valtuuksia toimivalta välittäjältä hankittu komponentti lisää OEM-valmistajan riskiä altistua harmaiden markkinoiden ”lainalaisuuksille” kuten väärennöksille ja huonolaatuisille komponenteille. Tällaisten komponenttien, jotka voivat olla kierrätettyjä vanhoista tuotteista, suorituskyvystä ei ole takeita, jolloin OEM-valmistaja joutuu oikeudelliseen vastuuseen, jos sen vikaantunut lopputuote aiheuttaa aineellisia menetyksiä tai vammoja asiakkaalle.

Toisen toimittajan tuomat hyödyt hankintastrategiassa

Komponenttipulan yllättäessä optimaalinen lähestymistapa on tunnistaa komponentille vaihtoehto, jolla on sama koko ja muoto (nastayhteensopivuus) kuin korvattavalla komponentilla ja jonka sähköiset ominaisuuden ovat lähde identtisiä (drop-in -yhteensopivuus) korvattavan komponentin arvojen kanssa. Tällainen vaihtoehtoinen hankintalähde, ”kakkostoimittaja”, mahdollistaa, että OEM-valmistaja pystyy ylläpitämään lopputuotteen tuotantoa tekemällä mahdollisimman vähän muutoksia suunnitteluun tarjoamalla reaktiivisen tavan toimia yhdistettynä proaktiivisiin etuihin.

Vähentääkseen mahdollisia toimitusketjuun kohdistuvia häiriöitä tuotannosta vastaavat henkilöt usein kartoittavat vaihtoehtoisia toimittajia suunnitteluvaiheen tai alkuperäisen tuotantosuunnittelun aikana. Nämä ennalta ehkäisevät toimet takaavat sen, että tilaushallinnan haasteiden yllättäessä tai odottamattomien tuotannonkeskeytysilmoitusten saapuessa ensisijaisen toimittajan oman tuotannon toimitusketjussa olevien häiriöiden vuoksi käytettävissä on vaihtoehtoinen hankintalähde. Kilpailevan kakkostoimittajan olemassaolo myös vahvistaa OEM-valmistajan asemaa hintaneuvotteluissa ensisijaisen toimittajan kanssa. Sen sijaan että kääntyy kakkostoimittajan puoleen ainoastaan poikkeusolosuhteissa, hyödyllistä saattaisi olla tehdä pienehköjä säännöllisiä tilauksia niiltä myös muina aikoina jatkuvan toimittaja-asiakassuhteen ylläpitämiseksi ja luotettavuuden lujittamiseksi.

Siinä missä jotkut OEM-valmistajat saattavat valita alun perin ensisijaiseksi toimittajaksi teknologiajohtajan (ensimmäisenä markkinoilla) tai hinnaltaan edullisimman toimittajan, ei se kuitenkaan takaa, että niiden tarjoama teknologia olisi juuri sopivin OEM-valmistajalle. Itsensä ”teknologiaseuraajiksi” nimeämät yritykset analysoivat kilpailijoidensa tuotteita ja pyrkivät tarjoamaan samanlaista toiminnallisuutta paremmalla suorituskyvyllä. Ne myös jatkavat komponenttien toimittamista vielä sen jälkeen, kun teknologiajohtaja jo poistuu markkinoilta, mikä tukee molemminpuolista strategista etua.

Vaihtoehtoinen komponenttitoimittaja tulisikin nähdä pelkän toisen vaihtoehdon tarjoajan sijaan täydentävänä toimijana, joka pystyy tarjoamaan monia etuja ja strategiahyötyjä.

Mitä tulee huomioida drop-in -yhteensopivuudessa?

Kakkosvalmistajien kartoittaminen ja käyttö tuo OEM-valmistajalle monia etuja. Haittana on se, että tätä lähestymistapaa on helppo käyttää standardin mukaisia digitaalisiin (logiikka), analogisiin (vahvistimet) ja yksinkertaisiin sekasignaalikomponentteihin (datamuuntimet), joiden tarjonta on runsasta myös vaihtoehtoisten toimittajien toimesta. Sen sijaan OEM-valmistajille tuottaa ongelmia löytää vaihtoehtoisia toimituskanavia, kun tarvitaan esimerkiksi ajureita harjallisille DC- ja askelmoottoreille.

Moottoroitujen laitteiden hankinta-ammattilaisille ja suunnittelijoille Toshiba toi äskettäin markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, joiden tarkoituksena on vahvistaa tämän kaltaisten tuotteiden saatavuutta. Nämä piirit mahdollistavat uusien suunnittelujen toteuttamisen lisäksi myös sen, että ne ovat kilpailukykyisiä vaihtoehtoja jo olemassa oleviin moottorin ohjausratkaisuihin samalla usein tarjoten lisää suoritustehoa.

Kakkostoimittajat pienentävät OEM-valmistuksen riskejä ja sen lisäksi ne tarjoavat strategisia hyötyjä hinnoittelun ja teknologisten innovaatioiden osalta. Toshiba on tunnistanut tämän lähestymistavan tärkeyden ja tuonut markkinoille valikoiman moottorin ohjainpiirejä, jotka drop-in -yhteensopivina takaavat toimitusketjun pysymisen stabiilina ja sen lisäksi tuovat lisää tehoa olemassa oleviin ratkaisuihin. Seuraavassa selvitetään yksityiskohtaisemmin mitä Toshiban tarjonta pitää sisällään.

Harjalliset DC-moottorin ohjaimet

TB67H451AFNG on pulssileveysmoduloitu (PWM) harjallinen DC-moottorin H-siltaohjain, joka soveltuu monenlaisiin sovelluksiin mukaan lukien akkukäyttöiset laitteet tai 5 V:n USB-teholähteellä toimivat laitteet. Tämä monipuolinen mikropiiri sopii käytettäväksi laajassa kirjossa laitteita alkaen 12-36 V:n jännitteellä toimivista teollisuuslaitteista aina kodinkoneisiin kuten kahvinkeittimiin ja robotti-imureihin asti. Piiri pystyy tuottamaan enimmillään 3,5 A:n virran ohjauksen ja 3 A:n suurimman moottorin ohjauksen lähtövirran 44 V:n jännitteellä. Piiri on lisäksi varustettu lukuisilla integroiduilla suojausominaisuuksilla kuten alijännitelukituksella (UVLO), itsepalautuvalla lämpötilasuojauksella (TSD) ja lukkiutumattomalla ylivirtasuojauksella (ISD).

Kuva 1: Toshiban harjallisen DC-moottorin ohjainpiirin TB67H451AFNG toiminnallinen lohkokaavio.

Toshiban TB67H450AFNG on lisätty TB67H451AFNG:n toimintojen lisäksi lukittuva ylivirtasuojaus (ISD), jolloin lähtö pysyy deaktivoituna niin kauan kunnes tehojakso käynnistyy tai laite siirtyy valmiustilaan ja siitä pois.

Molemmat ohjainpiirit kuluttavat tehoa säästeliäästi pidentääkseen akkujen kestävyyttä säätämällä integroitua teholähdepiiriä, joka helpottaa portaatonta siirtymistä STOP-tilasta ja STANDBY-tilaan ja sulkee VCC-regulaattoria syöttävän sisäisen piirin. Moottorin ohjainpiirit on varustettu alapuolisella lämpöalustalla lämmön tehokasta poisjohtumista varten ja ne ovat drop-in -yhteensopivia, mikä auttaa asiakkaita tehokkaasti hallitsemaan komponenttien saatavuuteen liittyviä riskejä.

Harjalliset DC- ja bipolaariaskelmoottorin ohjaimet

Vakiovirtaisilla kaksois-H-siltatoiminnoilla varustetut TB67H481FNG ja TB67H480FNG tukevat harjallisia DC-moottoreita ja bipolaari-askelmoottoreita ja niiden käyttö on helppoa. Ne pystyvät käsittelemään moottorin lähtöjänniteitä 50 V:iin ja lähtövirtoja 2,5 A:iin asti. Tuloliitäntöjen valikoimaan kuuluu PWM-liitäntä TB67H481FNG-piirille ja PHASE/ENABLE-liitäntä TB67H480FNG-piirille.

 

Kuva 2: Toshiban TB67H480FNG-moottorin ohjainpiirin toiminnallinen lohkokaavio.

Tarkkuusvaatimusten mukaan valmistetut TB67S581FNG- ja TB67S580FNG-piirit ovat enimmillään 50 V:n lähtöjännitteen tuottavia kaksivaiheisia bipolaarisia askelmoottorinohjaimia. TB67S581FNG tuottaa enimmillään 2,5 A:n ja TB67S580FNG enimmillään 1,6 A:n lähtövirtoja.

Kuva 3: Toshiban TB67S580FNG-askelmoottorinohjainpiirin käsittävä tyypillinen sovelluspiiri.

Kaikki mainitut neljä piiriä ovat drop-in -yhteensopivia ja niissä on sisäänrakennetut varauspumppukondensaattorit korttitilan tarpeen ja järjestelmäkustannusten vähentämiseksi. Ne toimivat 8,2 – 44 V:n moottorin tehonsyötön jännitetasoilla ja niiden lepotilan virrankulutus on alle 10 µA. Niiden RDS(ON)-resistanssi lähdössä on tyypillisesti vain 0,4 Ω sekä ylä- että alapuolen yhdistelmälle (24 V 2 A:n lähtövirralla), mikä tarjoaa erittäin hyvän suorituskyvyn. Suojausominaisuuksina on mukana ylivirran, lämpötilan ja alijännitteen suojaukset. Nämä ohjaimet soveltuvat erilaisiin teollisuuden sovelluksiin kuten monitoimitulostimiin, valvontakameroihin ja robotiikkalaitteisiin.

Yhteenveto

Teknisiltä ominaisuuksiltaan kehityksen kärjessä olevat Toshiban moottorin ohjainpiirit ovat osoitus yhtiön sitoutuneisuudesta luotettavuuden edistämiseen ja innovointitoimintaan. Vähentämällä ulkoisten komponenttien tarvetta ja edistämällä yhteensopivuutta olemassa olevien järjestelmien kanssa Toshiba rohkaisee OEM-valmistajia kartoittamaan toimitusketjuun liittyviä haasteita luottavaisesti.

Jos toimitusketjuun liittyvät riskit realisoituisivatkin, Toshiban moottorinohjauspiirit voivat olla ratkaisu tilanteeseen. Niiden tarjoamat drop-in -yhteensopivuus, kehittyneet ominaisuudet ja erinomainen suorituskyky eivät ainoastaan pienennä riskejä, vaan lisäävät myös joustavuutta ja innovatiivisuutta elektroniikan komponenttien hankintaan tulevaisuudessa.

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet