ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 23.06.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Software
  • Artificial Intelligence

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

 Yann LeFaou toimii johtajana Microchipin kosketus- ja eleohjaustekniikan liiketoimintayksikössä. Tässä roolissa LeFaou johtaa kapasitiivisia kosketustekniikoita kehittävää tiimiä ja edistää myös yhtiön koneoppimishankkeita (ML) mikro-ohjaimille ja prosessoreille. Hän on toiminut yhtiössä pitkään useissa teknisissä ja markkinointitehtävissä, mukaan lukien kapasitiivisen kosketustekniikan, ihmisen ja koneen rajapinnan sekä kodinteknologian globaalin markkinoinnin johtaminen. LeFaoulla on tutkinto ranskalaisesta ESME Sudria -oppilaitoksesta.

Koneoppimismallien ympärille rakennettu tekoäly (AI) on yleistymässä teollisen internetin reunalaskennan monissa sovelluksissa: valvonnassa, pääsynhallinnassa, älykkäissä tehtaissa, ennakoivassa kunnossapidossa. Tämän yleistymisen myötä tekoälyratkaisujen rakentaminen on ’demokratisoitunut’ eli siirtynyt datatieteilijöiden erikoisalasta sellaiseksi, jota sulautettujen järjestelmien suunnittelijoiden odotetaan ymmärtävän.

Tämän kehityksen haasteena on, että suunnittelijat eivät välttämättä ole riittävän valmistautuneita määrittelemään ratkaistavaa ongelmaa sekä tallentamaan ja organisoimaan dataa mahdollisimman sopivalla tavalla. Lisäksi, toisin kuin kuluttajapuolella, teollisen tekoälyn toteutuksiin on saatavissa vain vähän valmiita datajoukkoja, joten ne on usein luotava itse käyttäjän omista tiedoista.

Mukaan valtavirtaan

Tekoäly on jo siirtynyt valtavirtaan, ja syväoppiminen (DL) sekä koneoppiminen (ML) ovat monien nykyään itsestäänselvyyksinä pidettyjen sovellusten taustalla. Näitä ovat esimerkiksi luonnollisen kielen käsittely, konenäkö, ennakoiva kunnossapito ja datanlouhinta.

Tekoälyn varhaiset toteutukset ovat olleet pilvi- tai palvelinpohjaisia. Ne ovat myös vaatineet paljon prosessointitehoa ja tallennustilaa sekä suurta kaistanleveyttä AI/ML-sovelluksen ja verkon reunalla toimivan laitteen (endpoint) välillä. Vaikka tällaisia järjestelyjä tarvitaan edelleen generatiivisissa tekoälysovelluksissa (ChatGPT, DALL-E, Bard), viime vuosina saataville on tullut myös reunalaskentaan soveltuva AI, jossa dataa käsitellään reaaliaikaisesti sen tallennuspisteessä.

Reunalaskenta vähentää merkittävästi riippuvuutta pilvestä, nopeuttaa koko järjestelmää ja sovellusta, vaatii vähemmän virtaa ja alentaa kustannuksia. Monet pitävät myös sen turvallisuutta parempana. Tarkemmin ilmaistuna turvallisuuden painopiste siirtyy pilven ja päätepisteen välisen viestinnän suojaamisesta reunalaitteen turvallisuuden parantamiseen.

Reunalaskennassa tekoäly/koneoppiminen voidaan toteuttaa perinteisissä sulautetuissa järjestelmissä, joiden suunnittelijoilla on käytössään tehokkaat mikroprosessorit, graafiset suoritinyksiköt ja runsaasti muistilaitteita - resurssit vastaavat PC-maailman resursseja. AI/ML-reunalaskentaa hyödyntäville (kaupallisille ja teollisille) IoT-laitteille on kuitenkin kasvava kysyntä, ja niillä on käytettävissään tyypillisesti hyvin rajalliset laiteresurssit. Monissa tapauksissa laitteet ovat lisäksi akkukäyttöisiä.

Resurssi- ja tehorajoitteisilla laitteilla toimivan tekoälyn/koneoppisen mahdollisuus toimia verkon reunalla on synnyttänyt alueelle konseptin TinyML. Esimerkkejä sen käytöstä on jo nähtävissä runsaasti teollisuudessa (ennakoiva kunnossapito), taloautomaatiossa (ympäristön valvonta), rakentamisessa (henkilöturvan valvonta) sekä turvallisuuspalveluissa.

Työnkulun datavuo

AI (ja sen osajoukko ML) vaatii kuvauksen työnkulusta aina datankeruusta mallin käyttöönottoon asti (kuva 1). TinyML:n osalta optimointi työnkulun jokaisessa vaiheessa on olennaista sulautetun järjestelmän rajallisten resurssien vuoksi.

TinyML:n resurssivaatimuksina pidetään 1 – 400 MHz prosessointinopeutta, 2 – 512 kilotavua RAM-muistia ja 32 kB – 2 MB tallennustilaa (flash). Lisäksi 150 µW – 23,5 mW tehoalueella toimiminen näin pienellä tehobudjetilla osoittautuu usein haastavaksi.

Kuva 1. Yksinkertaistettu kaavio tekoälyn työnkulusta. Vaikka tässä kaaviossa ei asiaa ole esitetty, mallin käyttöönottovaiheen on itse syötettävä dataa takaisin työnkulkuun, mikä voi jopa vaikuttaa datan keräämiseen.

Lisäksi tekoälyn sulauttamiseen resurssirajoitteisiin järjestelmiin liittyy merkittävä seikka tai pikemminkin kompromissi, joka on otettava huomioon. Mallit ovat ratkaisevan tärkeitä järjestelmän käyttäytymiselle, mutta suunnittelijat joutuvat usein tekemään kompromisseja mallin laadun ja tarkkuuden välillä. Tämä vaikuttaa järjestelmän luotettavuuteen ja toimintavarmuuteen sekä suorituskykyyn – pääasiassa kuitenkin toimintanopeuteen ja virrankulutukseen.

Toinen keskeinen tekijä on mukaan valittavan tekoälyn tai koneoppimisen tyyppi. Yleensä tarjolla on kolmenlaisia algoritmeja, joita voidaan käyttää: valvottuja, valvomattomia ja vahvistettuja.

Käytännön ratkaisut

Jopa tekoälyä ja koneoppimista hyvin ymmärtävillä suunnittelijoilla voi olla vaikeuksia optimoida AI/ML-työnkulun jokaista vaihetta ja löytää täydellinen tasapaino mallin tarkkuuden ja järjestelmän suorituskyvyn välille. Miten sulautettujen järjestelmien suunnittelijat, joilla ei ole aiempaa kokemusta, voivat sitten vastata haasteisiin?

Ensinnäkin on tärkeää pitää mielessä, että resurssirajoitteisiin IoT-laitteisiin sijoitetut mallit ovat tehokkaita vain, jos malli on kooltaan pieni ja tekoälyn tehtävä rajoittuu yksinkertaisen ongelman ratkaisemiseen.

Onneksi koneoppimisen (ja erityisesti TinyML:n) saapuminen sulautettujen järjestelmien alueelle on johtanut uusiin (tai paranneltuihin) IDE-ympäristöihin (Integrated Development Environment), ohjelmistotyökaluihin, arkkitehtuureihin ja malleihin – joista monet ovat avoimen lähdekoodin tuotteita.

Esimerkiksi mikro-ohjaimia varten kehitetty TensorFlow Lite (TF Lite Micro) on ilmainen avoimen lähdekoodin ohjelmistokirjasto ML/AI-sovelluksia varten. Se on tarkoitettu ML-toteutuksiin laitteilla, joissa on vain muutama kilotavu muistia. Ohjelmia voidaan kirjoittaa myös Python-kielellä, joka sekin on ilmainen avoimen lähdekoodin tuote.

IDE-ympäristöjen osalta Microchipin MPLAB X on esimerkki tällaisesta ohjelmointiympäristöstä. Sitä voidaan käyttää yhdessä MPLAB ML -suunnittelupaketin kanssa. Kyseessä on MPLAB X -laajennus, joka on kehitetty erityisesti AI-pohjaisille IoT-antureille optimoitujen tunnistuskoodien luomiseksi.

AutoML-prosessiin perustuva MPLAB ML automatisoi täysin tekoälyn ML-työnkulun jokaisen vaiheen, mikä poistaa tarpeen toistuvalle, työläälle ja aikaa vievälle mallin rakentamiselle. Ominaisuuksien määritys, mallin koulutus, validointi ja testaus varmistavat optimoidut mallit, jotka täyttävät mikro-ohjaimien ja prosessorien sanelemat muistirajoitukset. Kehittäjät voivat näin luoda ja ottaa nopeasti käyttöön koneoppimisratkaisuja Microchipin Arm Cortex -pohjaisilla mikro-ohjaimilla tai prosessoreilla.

Vuon optimointi

Työnkulun optimointitehtäviä voidaan yksinkertaistaa aloittamalla valmiilla datajoukoilla ja malleilla. Jos esimerkiksi koneoppimista tukeva IoT-laite tarvitsee kuvantunnistusta, on järkevää mallin kouluttamiseksi (testaus, evaluointi) aloittaa datajoukosta, joka koostuu nykyisistä nimiöidyistä staattisista kuvista ja videoleikkeistä. On pidettävä mielessä, että valvotut ML-mallit vaativat aina nimiöidyn datan.

Konenäkösovelluksia varten on jo olemassa paljon kuva-aineistoja. Koska ne on kuitenkin tarkoitettu PC-, palvelin- ja pilvipohjaisiin sovelluksiin, ne ovat yleensä kooltaan hyvin suuria. Esimerkiksi ImageNetin kuvatietokanta sisältää yli 14 miljoonaa kommentoitua kuvaa.

ML-sovelluksesta riippuen saatetaan tarvita vain muutamia osajoukkoja: esimerkiksi paljon kuvia ihmisistä mutta vain muutamia elottomista esineistä. Jos ML-yhteensopivia kameroita käytetään esimerkiksi rakennustyömaalla, ne voivat välittömästi antaa hälytyksen, jos kypärätön henkilö tulee niiden näkökenttään. Koneoppimismalli on koulutettava, mutta mahdollisesti käyttämällä vain muutamia kuvia ihmisistä kypärän kera ja ilman. Erilaisista päähinetyypeistä saatetaan kuitenkin tarvita laajempi datajoukko, jotta voidaan ottaa huomioon kaikki eri tekijät, muun muassa erilaiset valaistusolosuhteet.

Virheettömien reaaliaikaisten syötetietojen ja datajoukon hankkiminen, datan valmistelu ja mallin kouluttaminen muodostavat kolme ensimmäistä vaihetta kuvassa 1. Mallin optimointi (vaihe 4) on tyypillisesti datan pakkaamista, joka auttaa vähentämään muistivaatimuksia (RAM prosessoinnin aikana ja NVM tallennuksessa) sekä lyhentämään datankäsittelyn latenssia.

Datankäsittelyn osalta monet tekoälyalgoritmit (mm. konvoluutioneuroverkko CNN) kamppailevat monimutkaisten mallien kanssa. Suosittu pakkaustekniikka on karsinta (kuva 2), josta on neljä eri tyyppiä: painoarvon karsinta, yksiköiden/neuronien karsinta ja iteratiivinen karsinta.

Kuva 2. Karsinta vähentää neuroverkon tiheyttä. Joidenkin neuronien välisten yhteyksien painoarvo on tässä asetettu nollaksi. Joskus verkon neuronejakin voidaan karsia (ei näy tässä).

Kvantisointi on toinen suosittu pakkaustekniikka. Kyseessä on prosessi, jossa dataa muunnetaan erittäin tarkasta muodosta, esimerkiksi 32-bittisestä liukulukumuodosta (FP32), vähemmän tarkkaan muotoon, esimerkiksi 8-bittiseksi kokonaisluvuksi (INT8). Kvantisoitujen mallien (kuva 3) käyttöä voidaan hyödyntää koneoppimisessa kahdella tavalla:

- Koulutuksen jälkeiseen kvantisointiin kuuluu mallien käyttö esimerkiksi FP32-muodossa. Kun koulutusvaihe katsotaan suoritetuksi, kvantisointi suoritetaan käyttöä varten. Esimerkiksi standardin mukaista TensorFlow’ta voidaan käyttää mallin alustavaan koulutukseen ja optimointiin PC:llä. Malli voidaan sitten kvantisoida ja TensorFlow Liten avulla sulauttaa IoT-laitteeseen.

- Kvantisointitietoinen koulutus emuloi päättelyvaiheen kvantisointia ja luo mallin, jota jatkotyökalut käyttävät kvantisoitujen mallien tuottamiseen.

Kuva 3. Kvantisoidut mallit käyttävät alhaisempaa tarkkuutta. Tämä vähentää muisti- ja tallennusvaatimuksia sekä parantaa energiatehokkuutta, mutta säilyttää mallille saman muodon.

Vaikka kvantisointi on hyödyllistä, sitä ei pitäisi käyttää liikaa. Sitä voisi verrata digitaalisen kuvan pakkaamiseen esittämällä värejä vähemmillä biteillä ja/tai käyttämällä vähemmän pikseleitä. Eli jossain vaiheessa tulee vastaan raja, jolloin kuvaa on jo vaikea tulkita.

Haasteet hallintaan

Kuten aiemmin todettiin, tekoäly on jo tärkeä osa sulautettuja järjestelmiä. Tämä yleistyminen tarkoittaa kuitenkin sitä, että ne suunnittelijat, joiden ei aiemmin ole tarvinnut hallita tekoälyä ja koneoppimista, kohtaavat suunnittelutyössään merkittäviä haasteita AI-pohjaisten ratkaisujen toteuttamisessa.

Vaikka ML-sovellusten luominen ja rajallisten laiteresurssien hyödyntäminen voi tuntua pelottavalta, se ei varsinaisesti ole mikään uusi haaste – ainakaan kokeneille sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Hyvä uutinen on se, että sulautettujen järjestelmien kehitysyhteisössä on tarjolla runsaasti tietoa (ja koulutusta), IDE-ympäristöjä (esim. MPLAB X), mallinnustyökaluja (esim. MPLAB ML) sekä valmiita avoimen lähdekoodin datajoukkoja ja malleja.

Tämä ekosysteemi auttaa erityisesti suunnittelijoita, joilla on jo jonkinasteista kehityskokemusta nopeista AI- ja ML-ratkaisuista. Nyt ne voidaan kuitenkin toteuttaa 16-bittisillä tai jopa 8-bittisillä mikro-ohjaimilla.

 

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet